AZ91D镁合金直接化学镀镍工艺

为了降低生产成本,研究了AZ91D镁合金直接化学镀镍工艺.借助表面分析技术分析了AZ91D镁合金化学镀镍前处理及直接化学镀镍后的表面形貌,研究了不同工艺条件对镀层表面形貌的影响,测试了镀层与基体的结合情况及镀层结构.结果表明:以硫酸镍为主盐,pH值为5.5～6.5,施镀温度为80～95℃,施镀时间为1.0～2.5h时,可在镁合金表面直接化学沉积一层表面平整、组织致密、与基体结合力良好及硬度较高的非晶态Ni-P合金镀层.     

铝合金化学镀镍

探讨了铝合金化学镀镍的镀前处理液、预镀液组成以及工艺条件对处理效果的影响。结果表明，所研究的溶液组成，在适当工艺条件下，可在铝合金表面获得质量良好的预镀镍层，化学镀镍后，镀层具有优异的结合力。本工艺操作简单，适用于多种铝合金。     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

5383铝合金表面化学镀镍的热力学分析

分别采用一次、二次浸锌工艺在5383铸态铝合金表面进行化学镀镍,并对不同镀液pH值和温度下形成的各种镀层进行了扫描电镜(SEM)观察、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)物相分析。通过电化学腐蚀实验对镀层在3.5%(质量分数)NaCl溶液的耐蚀性进行测试,采用热力学分析化学镀镍反应机理并研究施镀温度和镀液pH值对镀层的影响。结果表明,二次浸锌后5383铝合金表面的锌含量较一次浸锌更低而镀层更加均匀、致密;化学镀镍中的关键反应步骤为H2→2Had;其中pH值是影响化学镀镍层厚度的主要因素之一并且酸性条件下P的含量比碱性条件下要高许多,Ni-P镀层为非晶相;在pH=4.5、温度90℃环境下化学镀镍所得镀层的耐蚀性能最佳。     

AZ91D镁合金化学镀Ni-P工艺参数研究

通过正交试验研究了工艺参数对镁合金化学镀镍磷镀层性能的影响,获得了最佳镀覆条件,并考察了镀后热处理工艺.研究表明:在AZ91D镁合金表面化学镀镍磷合金可有效提高镁合金的表面硬度和耐蚀性,在最佳工艺条件下可获得表面平整致密、镀层与基体结合良好、具有银白金属光泽的镍磷镀层;热处理可使镀层硬度上升,但镀层的耐蚀性却下降,获得最优综合性能的热处理温度为340℃.     

粗化工艺对锆钛酸铅陶瓷表面化学镀镍层性能的影响

化学镀镍前处理工艺中的粗化工艺在化学镀镍过程中具有重要作用。研究了粗化方式对PZT陶瓷表面化学镀镍层性能的影响以确定锆钛酸铅(PZT)陶瓷化学镀镍的最佳化学粗化工艺。实验以PZT陶瓷为基体,采用5种粗化方式进行粗化处理,在低温碱性镀液中施镀,获得Ni-P合金镀层。通过镀层外观(完整度、均匀度、光亮度)检测,镀层与基体间结合力、镀速、镀层耐腐蚀性、表面形貌(SEM)、元素组成以及物相结构(XRD)测试,对5种粗化方式进行了比较。结果表明,氢氧化钠加乙二胺(NaOH-C2H8N2)体系是最适合PZT陶瓷化学镀镍的化学粗化工艺。粗化工艺配方为质量分数30%的NaOH,时间30min,温度30℃,添加30mL/L的C2H8N2。     

晶须增强AZ91D镁基复合材料化学镀镍工艺优选及镀层性能

晶须增强AZ91D镁基复合材料的耐蚀性不佳,为了提高其耐蚀性,采用普通化学镀镍技术对其进行化学镀镍,初步筛选了4种工艺,然后根据Ni-P镀层的形貌和镀液性能确定了适用于晶须增强AZ91D镁基复合材料表面化学镀镍的较佳工艺.采用扫描电镜(SEM)观察了镀层的表面形貌;采用电化学方法(电位-时间曲线,动电位极化曲线,交流阻抗)研究了镀层的耐蚀性;用锉刀试验测试了镀层与基体的结合力.结果表明:普通镁合金化学镀镍技术适用于晶须增强AZ91D镁基复合材料;较佳镀镍工艺为20 g/L 2NiCO3·3Ni(OH)2·4H2O,10 g/L NH4HF2,20 g/L NaH2PO2·H2O,pH值为6.5,温度为65℃,时间为2h;该工艺制备的化学Ni-P镀层表面无明显缺陷,致密性较好,自腐蚀电位较基体升高0.41 V,耐蚀性有所提高,与基体结合良好.     

化学镀镍在微电子领域的应用及发展前景

介绍了化学镀镍工艺的基本原理、化学镀镍合金层的物理和化学性质及其研发现状.重点阐述了化学镀镍技术在微电子领域的应用,包括UBM制作、印制电路板表面终饰工艺和LCR元件制造,以及在计算机存储领域的应用.指出,减少污染、延长镀液使用寿命、降低成本仍然是化学镀镍面临的一项长期的任务;其在微电子领域中的镍镀层的多功能化、镀层高密度化存储、纳米微粒掺杂新型功能性镀层等更深层次的需求有着广阔的发展前景.     

铝合金化学镀镍工艺研究

为改进铝合金化学镀镍工艺,避免浸锌对化学镀镍液的污染,研究了铝合金活化-预化学镀镍工艺.通过结合力、孔隙率和耐蚀性试验,确定了活化工艺最佳pH值为9～10,预化学镀镍最佳时间为4～5 min.结果表明,活化-预化学镀镍工艺可代替浸锌法,镀层质量达到GB/T13913-92技术要求,为铝合金镀镍提供了新的前处理技术.     

木材表面化学镀镍工艺的研究

实验研究了普通木材表面化学镀镍的操作方法、工艺条件,讨论了各种操作因素对镀层质量的影响,试验了化学镀层与镀件基体的结合力,确定了化学镀镍的工艺流程和工艺条件。实验结果表明,木材经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8．0,镀镍温度控制在65℃,反应时间40min,木材表面可以得到较好的化学镀层。     

单晶硅表面硝酸银活化化学镀镍工艺

单晶硅表面局部金属化可用于一些特殊的技术领域,为了寻找成本低且环保的化学镀镍无钯活化工艺,以AgNO3为活化剂,加上适当的复合添加剂对单晶硅进行化学镀镍前活化处理。通过扫描电镜、耐蚀性试验及相关检测标准,研究了AgNO3浓度、活化时间、活化温度对镀层沉积速率、覆盖率和镀层光亮度、结合力及耐蚀性的影响。结果表明:当AgNO3浓度为3.5~7.5 g/L,温度为40~50℃,活化时间为12~20 min时,镀层沉积速率和覆盖率较好,镀层表面均匀、光亮、结合力强、耐蚀性好;该活化工艺及其制备的局部镍镀层能够很好地应用于多孔硅的制备。     

烧结型钕铁硼电镀镍工艺

研究了不同处理工艺对烧结型钕铁硼电镀镍层性能的影响，通过对镀层孔隙率，结合力，耐蚀性等性能的测试，确定了封孔，除油，除锈，活化，化学镀镍打底，电镀镍工艺，并得到了光亮，孔隙率低，结合力高和耐蚀性强的镀层。     

稀土永磁材料钕—铁—硼的化学镀镍

研究了稀土永磁材料Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ的化学镀镍工艺，并研究了镀层的组织结构及其耐蚀性。结果表明，该化学镀镍层具有优异的耐蚀性能。     

ABS塑料化学镀镍之无钯活化工艺

研制不使用金属钯活化的化学镀镍工艺能节约生产成本,取代硼氢化钠及甲醇活化工艺,有利于环保.为此,对ABS塑料表面化学镀镍提出了一种无钯活化工艺,即以NaH2PO2·H2O为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.通过正交试验确定了ABS塑料表面化学活化的最佳工艺条件:60.00g/L NaH2PO2·H2O,0.02g/L NiSO4·6H2O,pH=10,温度75℃,时间60min.采用SEM等手段对镀层的形貌、结构进行了表征.结果表明,使用次磷酸钠可以在塑料表面制取活性镍,进而有利于化学镀镍.     

镁合金化学镀镍研究

研究了AZ91D镁合金化学镀镍工艺过程，操作条件，分析了镀层组织与成分，测定了镀层的厚度，显微硬度，镀层具有较好的结合力和耐蚀性。     

钛合金化学镀镍层结合力影响因素探讨

钛合金化学镀镍层结合力的大小直接影响到镀件的使用寿命,镀层的结合力受到众多因素的影响.主要研究了浸蚀活化、预镀镍及镀镍后热处理对钛合金TC4与化学镀镍层结合力的影响.结果表明:HF和HCl的比例是影响钛合金表面活化的重要因素,采用26 mL/L HF,58 mL/L HCl活化可以获得新鲜的钛合金表面;浸蚀活化后预镀镍再化学镀镍,可得到结合力良好的镀层;镀层经300℃热处理1 h后与基体的结合力显著提高.     

新型化学镀镍光亮剂的研究

研制了一种新型的化学镀镍光亮剂，通过扫描电和X射线衍射分析表明，高磷合金镀层为非晶态结构，光亮剂在化学镀过程中没有参与反应，却加快了磷化沉积速度，提高了镀层中磷的含量，增强了镀层表面的光亮度，改善了镀层表面的质量，而且反应过程出光速度快，镀液稳定可靠。     

电镀

20010301　铝制零件的导热层 ——Hradil G. Metal Fin, 1999,97(12):12(英文) 　　水下武器(包括鱼雷)已经用较薄化学镀镍层取代较厚的硬质阳极氧化层，讨论了化学镀镍的类型以及铝上化学镀镍工艺，提出了化学抛光、刻蚀和使用的化学镀镍的类型，研究了80种不同试样的盐雾试验数据。镀层的后处理包括钝化和Zn\|Ni+铬酸盐转化膜，这种镀层体系可以耐2 000 h的盐雾腐蚀。     

化学镀镍的质量控制和故障处理（5）

1 化学镀镍质量控制化学镀镍层的性能取决于工作基体、前处理、施镀工艺、镀层成分、后处理和组织结构等众多因素.这种镀层性能与工艺材料的相互依赖关系,使得质量控制和工艺过程控制成为化学镀镍生产中的关键.化学镀镍溶液体系的热力学不稳定性,迄今,对异相表面自催化氧化还原反应过程机制的认识的不明确性,使得化学镀镍质量控制和工艺过程控制显得十分复杂和艰难.长期以来,只是依靠大量工艺实验数据和生产现场操作经验.化学镀镍技术,自50年代开始有规模的工业应用,七十年代开始普及连续的化学镀镍生产工艺,至80年代中期,化学镀镍应用特别是在高新技术产业中应用发展速度达到空前的程度.化学镀镍的质量对保证机械电子器件,乃至整机的高性能和高可靠性是至关重要的.     

化学镀镍-磷-氟化石墨复合镀层工艺的研究

对化学镀镍-磷-氟化石墨复合镀层工艺参数进行了探讨。包括优良表面活性剂的选择,镀液中氟化石墨微粒含量与镀层中微粒含量的关系以及操作条件的影响。提出一种具有实用价值的化学镀Ni-P-■CF■_n复合镀层工艺技术。镀液稳定,镀层质量优良。