Cr分布对Cu-Cr合金性能的影响

Cu-Cr合金是一种很好的时效强化型合金,其性能主要取决于Cr在Cu基中的分布.对Cu-0.2Cr合金研究发现,当Cr固溶于铜中时硬度和导电性最低,通过时效后的衍射和性能分析,析出相为fcc(face-centered cubic) 的Cr且与基体保持着共格关系,其硬度和导电性分别提高了32.8Hv和39.9IACS%.对时效后合金的强度按共格弥散强化造成的切变应力的增量进行估算,其估算值与实测值相差6%.用马提申定则对固溶和时效后合金的导电性进行估算,估算结果与实测结果相差较小,因此在低固溶条件下,可以利用马提申定则对固溶和时效后Cu-Cr合金的导电性进行估算.     

Cr含量对GH648合金组织及力学性能的影响

GH648是一种时效硬化型镍基高温合金，主要用作航空发动机的起动机900℃以下的抗氧化承力件，本合金中的第二相有α-Cr,γ′和碳化物，针对第二相的主要形成元素Cr，利用金相，电镜以及物理化学相分析等手段，探讨了其含量对合金的组织及性能的影响，结果表明，随Cr含量（质量分数，下同）的增加，合金中的α-Cr,γ′和一次碳化物量也增加，当Cr含量控制在32．05－33．0％时，合金具有良好的综合力学性能。     

添加Sn对不同Mg/Si比Al-Mg-Si合金时效硬化和析出行为的影响

采用硬度测试和透射电镜研究Sn对不同Mg/Si比Al-Mg-Si合金时效硬化与析出行为的影响。结果表明：添加Sn虽然增加了低Mg/Si比合金峰值时效的析出相密度，但也降低了β″相的析出速度，从而降低了低Mg/Si比合金峰时效前的硬化速度和峰时效硬度。过时效阶段，含Sn合金的高析出相密度提高了低Mg/Si比合金过时效硬度。对于高Mg/Si比合金，添加Sn不仅增加合金的析出相密度，同时也提高了β″相的析出速度，从而增加了合金的硬化速度和峰时效硬度。     

Al-Li-Mg-Zr合金组织结构与性能的关系

本文研究了两种 Mg 含量的 Al-Li-Mg-zr 合金组织结构及其性能。结果表明,Mg 是一重要的固溶强化元素,它对 Al-Li-Mg-Zr 合金时效硬化趋势没有影响;Mg 含量增加,合金在各时效状态下强度和硬度均提高,合金中析出的δ′相粗化速率加快。但塑性变化则正好相反,高 Mg合金延伸率较低,与其他时效制度相比,两合金在峰值时效时塑性最低。合金的拉伸断口为穿晶加沿晶混合形式。     

时效工艺对Fe-14Mn-5Si-8Cr-4Ni-0.2C合金形状记忆效应的影响

研究了时效工艺对Fe-14Mn-5Si-8Cr-4Ni-0.2C合金形状记忆效应和微观组织的影响，研究结果表明，变形后再时效对合金形状记忆效应的提高比不变形直接时效的显著得多，变形后时效将合金的形状回复率提高了190％，而直接时效只提高了83％，经SEM和TEM分析发现，同样时效时间下，与直接时效相比，变形后再时效一方面不仅减少了碳化物的析出数量，抑制了碳化物粒子的长大；另一方面还使第二相粒子主要在晶界上析出，而不是在晶内，正是这两方面的原因导致变形后时效对合金形状记忆效应的提高比不变形直接时效的高得多。     

FeNiCrWMoTi合金中γ'数量和尺寸及其强硬化效应

研究了Fe-28Ni-13Cr-1W-1.5Mo-2Ti-0.5Nb-0.2Al高温合金不同时效状态下γ'相的数量和尺寸对强硬化效应的影响.在16h时效条件下,随时效温度升高(在650～730℃),由于γ'粒子尺寸增大速率较小(从7～14nm),其数量显著增多,因而合金的硬化效应增大;温度在730～760℃时,在位错的Orowan绕过机制启动之前,虽然γ′相数量随时效温度升高继续增多,但由于尺寸显著增大,合金的硬化效应明显降低.在位错以切割方式通过γ′粒子的尺寸范围内,沉淀出精细γ′粒子的合金状态比析出相同数量粗大γ′粒子的合金状态具有更高的室温硬化效应.     

FeNiCrWMoTi合金中γ′数量和尺寸及其强硬化效应

研究了Fe-28Ni-13Cr-1W-1.5Mo-2Ti-0.5Nb-0.2Al高温合金不同时效状态下γ′相的数量和尺寸对强硬化效应的影响。在16h时效条件下，随时效温度升高（在650-730℃），由于γ′粒子尺寸增大速率较小（从7-14nm)，其数量显著增多，因而合金的硬化效应增大；温度在730-760℃时，在位错的Orowan绕过机制启动之前，虽然γ′相数量随时效温度升高继续增多，但由于尺寸显著增大，合金的硬化效应明显降低。在位错以切割方式通过γ′粒子的尺寸范围内，沉淀出精细粒子的合金状态比析出相同数量粗大γ′粒子的合金状态具有更高的室温硬化效应。     

AlNp/LY1 2复合材料时效行为及微观组织

采用粒径为0.5μm和10μmAlN颗粒用挤压铸造法制备出两种体积分数为50％的AlNp/LY12复合材料,研究了两种材料的时效硬化行为及微观组织结构。结果表明：AlN颗粒的存在未改变基体合金的沉淀析出次序,但加速了基体合金的时效析出速率,且大颗粒的促进作用比小颗粒更明显。透射电镜观察表明,复合材料中基体内的位错密度高于基体LY12合金,并随增强体颗粒增大而增多,颗粒加入后引入的大量相界面和高密度位错是时效硬化速率加快的主要原因。     

Cr、Nb、Ti和预冷变形对Cu-9Ni-6Sn合金拐点分解行为与力学性能的影响

利用工业纯金属制备了Cu-9Ni-6Sn和Cu-9Ni-6Sn-X(X=Cr或Nb、Ti)合金试样。通过X射线衍射分析、透射电镜观察和力学性能的测定,研究了Cr、Nb、Ti和预冷变形对Cu-9Ni-6Sn合金拐点分解行为与力学性能的影响。预冷变形可显著提高合金的强度,这是冷变形硬化和调幅结构与位错之间的交互作用的结果。预冷变形显著缩短达到峰值强度的时间,这是拐点分解强化和再结晶软化共同作用的结果,但不足以证明预冷变形可加速拐点分解。含少量Cr的合金,厚度为0.2mm的带材试样,经93％预冷变形和300℃时效处理后,最高抗拉强度σ_b     

锂对低Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag合金时效特性的影响

通过时效硬化曲线的测量、室温拉伸实验以及时效组织的电镜观察,研究了添加锂对低Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag合金时效特性的影响.结果表明,在Al-4.0Mg-1.5Cu-0.4Ag合金中添加锂,可以加速合金的时效进程,但其时效硬化效果并不能简单地随着含锂量的增加而逐步加强,只有当锂含量达到2.0%(质量分数)时,才表现出显著的时效硬化与强化效果.含2.0%Li的A1-4.0Mg-1.5Cu-0.4Ag合金中Z相、δ′以及δ′/β′复合粒子的弥散析出是产生显著时效硬化与强化的原因.     

基于BP神经网络对CuNiSiCr合金时效后性能预测

采用改进的BP 网络算法———Levenberg Marquardt算法,建立了固溶态Cu Ni Si Cr合金的时效温度和时间参数关于时效后性能的非线性映射模型。结果表明所建立的BP神经网络模型可对Cu Ni Si Cr合金时效后的性能进行有效的预测和分析。     

时效对Mg-Y-Nd合金的影响

研究了Mg-Y-Nd合金时效过程中的硬化软化现象．在时效初期(-473K／2h左右)出现了一次明显的时效硬化峰，之后硬度急剧下降；然后合金的硬度缓慢增加，出现小幅二次硬化现象；523K／600h后，合金出现软化现象微观结构的分析结果表明，初次时效峰是合金中析出了5nm大小的MgY弥散分布沉淀相所致；随后弥散相溶解消失，材料出现软化；在时效过程中β沉淀相的析出、增多和板条状组织的形成导致材料二次硬化．长时间时效后β沉淀相的聚集长大，以及在α／β界面产生纳米晶MgO区导致材料再次软化。     

FeNiCr WMoTi合金中γ′数量和尺寸及其强硬化效应

研究了Fe 2 8Ni 13Cr 1W 1.5Mo 2Ti 0 .5Nb 0 .2Al高温合金不同时效状态下γ′相的数量和尺寸对强硬化效应的影响。在 16h时效条件下 ,随时效温度升高 (在 6 5 0～ 730℃ ) ,由于γ′粒子尺寸增大速率较小 (从 7～ 14nm ) ,其数量显著增多 ,因而合金的硬化效应增大 ;温度在 730～76 0℃时 ,在位错的Orowan绕过机制启动之前 ,虽然γ′相数量随时效温度升高继续增多 ,但由于尺寸显著增大 ,合金的硬化效应明显降低。在位错以切割方式通过γ′粒子的尺寸范围内 ,沉淀出精细γ′粒子的合金状态比析出相同数量粗大γ′粒子的合金状态具有更高的室温硬化效应     

Cu——3.6%Ti合金中的沉淀硬化

研究了经时效硬化之Cu—3.6％Ti合金的室温抗拉性能。对样品在单次时效以及双时效后所获得的结构,采用透射电子显微镜进行了检定。本研究之重点,放在结构和力学性质的关系上。在400℃等温时效导致屈服强度提高:合金在固溶处理态为28kg/mm~2,时效10,000分钟(167小时)之后上升到最高值70kg/mm~2。与最高强度相关联的结构,     

微量Mg元素添加对Cu-Cr合金析出行为及性能的影响

通过熔炼铸造工艺制备了Cu-Cr和Cu-Cr-Mg合金,评价了Mg元素对Cu-Cr合金硬度、导电和抗软化性能的影响,研究了Mg元素对Cu-Cr合金析出相的细化作用,探讨了Mg元素的迁移行为。结果表明,相比于Cu-Cr二元合金,时效态Cu-Cr-Mg合金具有更高的硬度和软化温度,且保持较高的导电性能。两种合金的主要时效强化相均为纳米Cr析出相,Mg元素的加入抑制了纳米沉淀相的长大和结构转变,峰时效态Cu-Cr-Mg合金的析出相与基体可能仍保持共格界面关系,过时效态合金中出现与Heulser相结构相同的析出相,且峰时效态Cu-Cr-Mg合金经过高温保温处理后,其强化相的尺寸明显小于Cu-Cr合金析出相。EDS的结果表明,在时效初期Mg和Cr共存于析出相内部,而在时效后期析出相内部只有Cr元素存在,Mg元素发生迁移,同时理论估算结果显示,Mg元素可明显降低Cu(fcc)/Cr(bcc)之间的界面能,导致其偏聚于基体/析出相界面处,这可能是Mg元素能够细化析出相和提高合金性能的主要原因。     

Mullite／Al-Mg-Si复合材料时效行为研究

选用挤压铸造法制备Mullite／Al-Mg-Si复合材料，采用用硬度测试（HB）、扫描电镜（SEM）、差示扫描量热仪（DSC）和透射电镜（TEM）等手段，研究了莫来石短纤维增强不同镁硅比（Mg／Si=2，Mg／Si〈2，Mg／Si〉2）成份的Al-Mg-Si复合材料及其基体合金的时效行为。结果表明：复合材料具有和基体舍金相似的时效硬化曲线，相同的析出序列；Mullite纤维的引入提高了基体合金的时效硬度，并一定程度地加速了基体合金的时效硬化过程，但对GP区的抑制不明显；Si或Mg元素的富余都加速了复合材料及其基体合金的时效硬化过程，且两类材料的时效峰明显提前。Mullite短纤维与富余的甄或Mg元素对复合材料的时效硬化过程具有交互促进作用。     

Cu-Cr-Zr-Y合金时效析出行为研究

研究了时效参数和变形量对 Cu 0. 39Cr 0.11 Zr 0. 41Y 合金性能的影响。结果表明合金经950℃×1h固溶后,在480℃时效可获得较高的导电率和硬度;时效前对合金施以冷变形可以加速时效初期第二相的析出,并显著提高其电导率和硬度,60%变形合金 480℃×2h时效处理后,导电率和显微硬度分别为83.32% IACS 和 161Hv,而固溶后直接时效仅为70.58%IACS和112Hv。微量稀土元素 Y的加入,使Cu 0. 39Cr 0. 11Zr 0. 41Y 合金的显微硬度比 Cu 0.41Cr 0.10Zr合金提高8~10Hv,导电率略有降低。     

Cu-Be合金的时效强化

Cu-Be合金的显著特点是时效后发生强烈的沉淀硬化,从而使合金获得了良好的弹性、强度、硬度和导电性。这种时效强化现象是脱溶过程本质的反映。本文对连续脱溶、不连续脱溶、晶界再结晶反应、及影响脱溶过程的主要因素进行了粗浅的探讨,最后提出了以2～5％晶界反应量作为正常时效的金相检查的标准。     

Cu—Cr—Zr合金等温时效动力学研究

本文通过测试Cu—Cr—Zr合金在等温时效过程中电阻率的变化研究了铜合金的等温时效动力学。试验中,在时效温度达到设定温度时,每lOs记录一个电压值,直到试验过程结束为止。通过分析曲线可知,Cu--Cr--Zr合金的时效曲线具有两个拐点,对应着时效析出的两个过程。最后,推导出了合金的时效动力学公式：ρ=ρmin（ρmax-ρmin）exp-（ktn）。通过对动力学公式二阶导数的分析,从数学上证明了合金等温时效两个析出过程的存在性。     

窄热滞Ti-Ni-Cu-Cr合金的马氏体相变和形状记忆行为

为了开发性能稳定的窄热滞Ti-Ni基形状记忆合金,设计制作了Ti-45Ni-5Cu-0.3Cr(原子分数)形状记忆合金丝,用示差扫描热分析仪和微机控制电子万能试验机研究了退火态和时效态Ti-45Ni-5Cu-0.3Cr合金的马氏体相变和形状记忆行为,探讨了形变温度对该合金形状记忆行为的影响。结果表明,350～700℃/0.5 h退火态和300～600℃/1～50 h时效态Ti-45Ni-5Cu-0.3Cr合金冷却/加热时皆发生A→M/M→A(A-母相B2,CsCl型结构;M-马氏体B19′,单斜结构)一步马氏体可逆相变,马氏体相变温度比较稳定,在14～21℃之间变化;相变热滞较窄,在17～21℃之间变化。室温下,退火态和时效态Ti-45Ni-5Cu-0.3Cr合金皆呈形状记忆效应,且形状记忆行为稳定。随变形温度升高,Ti-45Ni-5Cu-0.3Cr合金的应力应变平台应力增加,残余应变减少,合金特性由形状记忆效应转变为超弹性,转变温度在50～60℃之间。