不同孔径Ni-MCM-41催化剂及用于甲烷部分氧化反应的研究

通过添加1,3,5-三甲苯(TMB)溶胀剂制备不同孔径的Ni-MCM-41催化剂,采用XRD、N_2吸附-脱附、H_2-TPR、FTIR、TGA对制备的催化剂进行表征,并考察孔径大小对甲烷部分氧化制合成气催化性能的影响。结果表明,在四种不同孔径中,TMB/CTAB=3时,更有助于提高催化剂的抗积碳能力。在温度750℃,空速18 L/(g·h)的条件下,3TA的催化剂在反应中的催化效果最佳,CH_4转化率达90%,CO选择性达89%。     

超声波化学镀制备WC-Ni复合粉体

采用粒度为106～180μm的WC粉末,通过超声波化学镀镍制备了一种表层具有金属特性而内部具有陶瓷性能的WC-Ni复合粉末介绍了该化学镀镍的工艺流程及各个工序讨论了各工艺条件对镀速的影响以及镀液中WC的加入量对粉末施镀前后增重与镀液稳定性的影响采用扫描电镜观察了粉末的微观形貌,通过能谱仪对抱镀后的粉末表层成分进行了分析。结果表明,经化学镀镍处理后的WC颗粒外观良好,且颗粒表层镍磷体积分数达到了98％以上该WC表面超声波化学镀镍工艺具有成本低、镀液稳定、易于操作等特点。     

不同孔径Ni-MCM-41催化剂及用于甲烷部分氧化反应的研究

通过添加1,3,5-三甲苯(TMB)溶胀剂制备不同孔径的Ni-MCM-41催化剂,采用XRD、N_2吸附-脱附、H_2-TPR、FTIR、TGA对制备的催化剂进行表征,并考察孔径大小对甲烷部分氧化制合成气催化性能的影响。结果表明,在四种不同孔径中,TMB/CTAB=3时,更有助于提高催化剂的抗积碳能力。在温度750℃,空速18 L/(g·h)的条件下,3TA的催化剂在反应中的催化效果最佳,CH_4转化率达90%,CO选择性达89%。     

Pd/Ni-MCM-41制备及其对苯甲醛加氢的催化性能

以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,MCM-41为载体,碱性条件下,合成Pd/Ni-MCM-41。通过XRD、HR-TEM、FT-IR和BET等对Pd/Ni-MCM-41进行表征。Pd/Ni-MCM-41的比表面积为(444.32～621.69) m^2·g(-1),孔容为(0.54～0.69) cm^3·g^(-1),孔径分布均匀,主要集中在(2～4) nm。将Pd/Ni-MCM-41用于苯甲醛加氢制备苯甲醇反应中,Ni质量分数6%时,在反应温度100℃和反应压力0.20 MPa条件下反应2 h,苯甲醛转化率65.1%,苯甲醇选择性为100%。     

化学镀Ni-P-Re合金工艺的研究

研究稀土Re（铼）对化学镀镍磷合金层的影响,分析了稀土对镀层的作用,结果表明,在镀液中加入一定量的稀土元素Re,可提高镀层的沉积速度和耐蚀性。     

化学镀法制备镀银云母

采用敏化–活化两步法对云母粉进行预处理后再化学镀银。研究了镀液p H、银含量和云母粉与Ag NO3质量比对镀银云母粉导电性的影响。通过红外光谱仪和X射线衍射仪表征了镀银云母粉的组织结构。通过表面形貌分析,研究了粗化预处理对云母粉化学镀银效果的影响。结果表明,粗化可提高粉体表面的粗糙度,使后续银镀层更致密。当Ag NO3投加量为15 g/L,云母粉与Ag NO3质量比为2.5∶1,p H为12时,银沉积率最高,镀银云母粉的表面形貌和导电性最好(体积电阻率约0.088?·cm)。化学镀银云母粉有望替代部分银粉作为导电填料,并在涂料或塑料等高分子材料中应用。     

发光化学镍复合镀层(英文)

在90℃下,采用含有25 g/L硫酸镍,20 g/L次磷酸钠、35 g/L柠檬酸钠、0～6 g/t,卤磷酸钙和15 g/t.硫酸铵的镀液(pH 5.5),制备了基于卤磷酸钙的发光化学镍复合镀层.研究了镀液pH对复合镀层的沉积速率及卤磷酸钙含量的影响.采用硬度测量、磨损测试、腐蚀试验、紫外光谱,扫描电镜和X射线衍射对复合镀层进行了表征.在最佳卤磷酸钙质量浓度(4 g/L)下所得的复合镀层含77.59%(质量分数)镍、7.58%(质量分数)磷和14.83%(质量分数)卤磷酸钙.由于卤磷酸钙是硬质粒子,随着其嵌入量的增多,复合镀层的硬度增大.在存在卤磷酸钙的条件下,化学镍复合镀层的耐磨和耐蚀性能均显著提高.     

电路板化学镀金液IG-600的研制

文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度腐蚀,有效蒴止“黑色镍垫”的发生,提高化学镀镍／沉金处理的良晶率。     

化学镀Ni-P合金镀层内应力的研究

采用薄片弯曲法测量不同pH值和不同热处理对化学镀镍层内应力的影响,分析了产生变化的原因.结果表明,当镀液pH值为3.8～4.1和4.4～4.6时,镀层受到的内应力为压应力,而当镀液pH值为4.8～5.1时,镀层受到的内应力为拉应力.镀液pH值越高,镀层中磷含量越低,其内应力越高.经过200℃×1 h热处理,镀层的内应力减小;经过400℃×1 h或600℃×1 h热处理,镀层的内应力增大.     

工程塑料表面化学镀金工艺

介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1：4的混合液。镀镍与镀金最佳温度都为85-90℃,最佳pH分别为4．7～4．9、4．4～4．8。说明了几点注意事项。实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99．9％。提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。     

化学镀方法制备纳米级铜粉及镍-磷粉

研究了以化学镀方法制备纳米金属粉末的工艺条件。结果表明，采用次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍体系和以甲醛为还原剂的化学镀铜体系中，有氯化钯作为反应催化剂，并添加合适的分散剂，则可制得直径为5－10nm的镍－磷非晶态粉末和直径为200－300nm的铜粉末。     

硫酸钙晶须表面化学镀银的研究

在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响。结果表明,当银包覆量为40%时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm。     

化学镀在选煤机械上的应用

为了延长选煤机械的使用寿命,采用化学镀的方法使选煤机械表面沉积镍磷合金,并对其机械表面腐蚀磨损性能进行测试,结论是由于化学镀镍合金具有很高的耐磨和耐腐蚀性能,可以使选煤机械服役时间增长5～8倍。     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

化学镀Ni－P－TiB_2

用化学镀方法获得含ＴｉＢ２９～１０ｗｔ％的Ｎｉ－ｉＮＮｉ－Ｐ－ＴｉＢ２复合镀层镀层，沉积速度为１５μｍ／ｈ，讨论了工艺条件对沉积速度和镀层中ＴｉＢ２含量的影响。     

自催化沉积镍—磷合金修复精密零件

提出一种自催化沉积镍－磷合金工艺及其镀液组成和操作条件，适用于光学仪器精密零件的尺寸修复。     

化学镀镍液的老化

研究了化学镀镍液中主盐，还原剂及各组分的消耗量对沉积速度的影响，分析补加镀液的消耗成分以延长化学镀液的使用寿命．     

新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺

研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。     

硫脲稳定化学镀镍的机理

测定了硫脲对镍的沉积速度和氢的析出量的影响。结果表明，一定量的硫脲（大于３ｍｇ／Ｌ）可同时抑制镍的沉积和氢的析出，用电化学方法研究了化学镀镍液的电化学行为。并借助ＸＰＳ对化学镀镍层进行了分析。提出了硫脲稳定化学镀镍的机理。