多层印制板层压工艺技术及品质控制

本文对多层印制板的层压工艺及品质控制进行了较为详细的论述。     

多层印制板图形制作之蚀刻工艺技术及品质控制

本文对多层印制板图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍，对该制程的品质控制进行了较为详细的论述。     

多层印制板工程资料的质量控制

在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位.它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及到多层印制板生产的各个工序.对多层印制板工程资料的制作要求做出简要总结,并对提高工程资料的制作质量提出一些建议.     

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电久远锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。     

多层印制板数控钻孔工艺研究及品质控制

本对多层印制板的数控钻孔工艺及品质控制进行了较为详细的论述。     

双面印制板焊接质量的生产控制

印制板焊接质量问题的发生是从设计，制造、元器件存放管理及焊接各生产环节质量问题的集中反映。本文着重从双面印制板制造方面对可能产生此问题的各工序进行系统分析，并提出相应的对策。     

印制板的绿油制作及控制（下）

本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍，对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。     

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述,对电镀钝锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。     

多层印制板设计与提高可靠性的途径

多层印制板是在一块板上形成三层以上布线结构的印制线路板。其结构特点是在板的两个外表面作为元件安装面,而大量导线分布到各内层中去,各层导体用孔金属化技术实现电气互连。多层印制板具有如下优点: (1)装配密度高。在板面小、重量轻的     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

一种超厚铜板制作工艺探讨

通常铜厚≥350mm（10 oz）以上电路板称为超厚铜板,其主要应用于大电流大功率电源、清洁能源太阳能等产品。随着这类产品需求量的迅速增长,未来超厚铜板必然会成为PCB发展的另一趋势之一。超厚铜板由于铜厚较厚,制作时内层无铜区填胶、钻孔、蚀刻等工序都存在一定的难度。文章通过制开发28 oz的超厚铜板,对选用的材料及制作工艺等方面进行优化,解决了这类板制作过程中蚀刻、压合、钻孔等工序的制作难点,为业内同行制作此类超厚铜板提供参考。     

PCB板厚控制简述

PCB板厚控制是一个系统且涉及面广的工程,本文运用统计分析以及理论计算相结合的方法,从PCB板厚工程设计、层压板厚控制以及其它工序对板厚的影响等方面入手,系统阐述了PCB板厚的一些控制要点,为PCB板厚控制提供理论依据。     

刚挠结合多层板的工程设计实践体会

文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。     

铜箔制程对CCL及PCB要求的应对

PCB和CCL行业的高速发展,对作为其基础材料的铜箔提出了更多要求。铜箔必须同时满足PCB和CCL的多项性能要求,这给铜箔生产商带来了严峻的技术挑战和难得的发展机遇。从铜箔生产制成控制原理、方法和实际管控等方面,讨论铜箔如何应对CCL和PCB高度发展要求。     

印制板压合铜皱的分析及预防

印制电路板层数越来越高,在压合生产过程中出现铜皱的现象越来越频繁。本文主要从铜皱的表现形式入手,通过现象铆钉位铜皱、熔点位铜皱、组合夹具引起铜皱、板面中心铜皱四个方面来研究探讨压合铜皱是如何产生的,制定什么方法来预防,进而提高品质。     

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题，并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法，为此类产品的加工提供了很好的指导意义。     

论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术

随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。