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杂环有机硅烷自组装膜为载体的ABS树脂表面镀铜 总被引:1,自引:0,他引:1
本研究通过在电晕放电处理的ABS树脂表面自组装6-(3-三乙氧基硅基丙基氨)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇单钠盐(TES)薄膜后,进行化学镀铜研究。借助X-射线光电子能谱(XPS)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)对ABS树脂、自组装薄膜及化学镀铜表面进行了表征,同时对化学镀铜做了粘接性能测试。结果表明:经TES自组装薄膜修饰后的ABS树脂表面呈现大量孔状结构,使ABS树脂表面的粗糙度增大,提高了ABS树脂与铜的结合力;化学镀铜后表面铜颗粒致密且均匀;盐水浸泡实验表明,经TES自组装薄膜修饰后的ABS树脂与铜层之间表现出良好的粘接特性。 相似文献
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磁头表面含氟三氯硅烷自组装膜的生长机理 总被引:1,自引:0,他引:1
在磁头表面制备了1H,1H,2H,2H-四氢全氟辛烷基三氯硅烷(FOTS)自组装膜,采用X射线光电子能谱仪(XPS)、时间飞行二次离子质谱仪(TOF-SIMS)、接触角测量仪和原子力显微镜(AFM)对FOTS自组装膜进行表征,研究了自组装膜的生长机理.结果表明,FOTS自组装膜的生长经过了亚单层膜的低等覆盖,亚单层膜的中等覆盖、团聚和聚结四个阶段.其中第一层和第二层自组装膜的亚单层膜形态和生长方式不同,第一层的亚单层膜呈岛状,岛的生长是自身向外扩展;第二层的亚单层膜呈簇状,簇通过效量增加来实现生长.超薄完整的单层FOTS自组装膜(膜厚为0.8nm、Ra为0.125nm)能使磁头表面的接触角值增加,疏水性能提高. 相似文献
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两亲性化合物的溶液自组装可形成有序的纳米结构,在纳米科学、生物载药、光电子等领域有着巨大的应用价值.近十年来,以具有三维刚性结构的分子纳米粒子为结构基元,研究者发展了一种分子尺度介于小分子表面活性剂和两亲性嵌段共聚物之间的两亲性化合物——巨型表面活性剂.巨型表面活性剂通过高效的"点击"化学连接亲水的分子纳米粒子头和疏水... 相似文献
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为了研究溶剂中水对430不锈钢表面γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)自组装膜缓蚀性能的影响,以无水乙醇及其与水的混合液(体积比4∶1)作溶剂,分别配制体积分数为1%的GPTMS溶液,并采用浸泡法在430不锈钢表面制备了GPTMS自组装膜。通过电化学测试,接触角测试及腐蚀形貌分析,研究了采用两种溶剂时GPTMS自组装膜对430不锈钢的缓蚀作用,探讨了两者对膜自组装行为及缓蚀性能的影响机理。结果表明:无水溶剂条件下得到的自组装膜更致密,其对430不锈钢在含氯离子溶液中的抗腐蚀性能更优异。 相似文献
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碳纤维表面化学镀铜工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层. 相似文献
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石墨粉化学镀铜工艺的研究 总被引:6,自引:3,他引:6
在石墨粉表面化学镀铜,以解决金属-石墨复合材料制造中的界面结合力问题并提高其综合性能.由于石墨粉具有微小疏水、表面惰性的性质,对其镀铜很困难.以CuSO4为主盐,锌粉为还原剂,分别研究了4种添加剂:A(烷基苯磺酸盐)、B(烷基磺酸盐)、C(十二烷基脂肪酸盐)和D(十二烷基脂肪酸盐 醋酸钠)对石墨粉镀铜的影响.结果表明,D型添加剂最有利于石墨粉化学镀铜;扫描电镜观察镀铜石墨层发现,镀层和石墨结合良好. 相似文献
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激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10~20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0~13.0,温度40~70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持. 相似文献
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新型柠檬酸盐镀铜工艺 总被引:5,自引:0,他引:5
为了替代剧毒性的氰化镀铜工艺,开发出一种以柠檬酸盐为主配位剂、一种多羟基羧酸盐为辅助配位剂的镀铜工艺,其基本配方及操作工艺条件为:10~14 g/L铜,150~200 g/L柠檬酸盐,60~80 g/L辅助配位剂,pH值9~10,温度20~40 ℃,电流密度0.1~2.0 A/dm2,磷铜阳极(需要阳极袋),Sa:S0=1.5~2.5:1.0,空气搅拌,阴极移动.采用赫尔槽试验和电化学方法分析了各种工艺条件和参数的影响,对工艺配方进行了优化,并对镀液性能和镀层质量进行了检验.结果表明,优化后的工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题,所得镀层细致、均匀、韧性好,有望取代氰化镀铜. 相似文献
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方波溶出伏安法测定镀镍液中的微量铜 总被引:4,自引:1,他引:3
为建立镀镍液中微量铜的测定方法,用方波溶出伏安法测定了镀镍液中的微量铜(Ⅱ).研究了最佳的测定条件,确立了测定方法.试验结果表明,在pH值为4.0~4.5的NH4Cl-Na2SO4底液中,Cu2 于-O.156 V(vsSCE)出现灵敏溶出峰,峰电流在铜(Ⅱ)浓度为5.0×10-7 ~1.0×10-5 mol/L时呈现良好的线性关系,回归方程Ip(μA)=1.06 1.08C(×10-6 mol/L),相关系数为0.999 4.方法的变异系数为2.7%,检出限为2.8×10-7 mol/L,回收率为94%~106%.该方法应用于现场镀镍液中微量Cu2 的测定,效果较好. 相似文献
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