印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。     

印制线路板孔金属化电镀工艺

综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺.     

适用于集成电路镀铜的新型镀液

铜镀层电阻率低,与其它导电性镀层相比,还具有内应力低、机械强度高以及与一些非金属材料基体结合力好等特点。广泛用于印制电路板,特别是集成电路的镀覆。在集成电路的制造中,微米级的细微沟槽需采用电镀铜的方法将其填平起导电作用。集成电路的制造程序一般为:采用照相的方法     

化学镀铜的工艺探讨

一、化学镀铜的机理化学镀铜,又叫无电解镀铜或化学沉铜。通常应用在塑料、橡胶、玻璃、瓷器、木材等非金属的电镀上,做为基体的导电层,然后再进行电镀。由于对化学镀铜的反应及维护已有了严密的控制和检验方法,出现了许多新工艺,所以化学镀铜也广泛用于电子工业、仪器仪表工业,如印制电路板和电子元件的制作等等。化学沉铜的反应机理可通过下面方程式表达:     

塑料电镀Ⅳ--金属化学沉积

采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正“无电”,只不过是利用“内电流”。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。     

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。     

印制电路铅锡镀层的退除方法

前言在印制电路板(PCB)制造过程中,常常遇到退除铅锡镀层的问题.如插头镀金时,需将插头部位的铅锡镀层退除,以便在露出的铜层上镀镍、镀硬金.最近在欧美市场上流行的裸铜上复盖阻焊膜,或称裸铜上黑化后复盖阻焊膜,即SMOBC工艺,需要在图形电镀蚀刻后,再去掉电镀的铅锡合金,成为裸铜的印制电路,以防止波峰焊接时阻焊膜皱裂的现象发生.有时,要脱除PCB上的毛刺或整块不要的镀层,都需要采用退除工艺.国内普遍采用氟化氢铵溶液退除铅锡镀层.但此种溶液在组成含量控制不当,如氟化氢铵含量偏低,或过氧化氢偏高时,均对层压板有严重的腐蚀作用.氟化氢铵本身易潮解,系无机有毒品,在PCB生产中逐渐被其它药剂所取代.现将有关先进退镀方法评述如下:     

影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素

讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.     

浅谈覆铜箔层压板

一、前言随着印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,其专用基础材料——覆铜箔层压板的地位也日渐显要。覆铜箔层压板,简称覆铜箔板,是指在多层相叠的绝缘基材之单面或双面覆以铜箔的板状或带状之层压材料。其用于制造印制电路,可使错综复杂的线路整齐地排列于一块基板上,     

高分子表面金属化技术

高分子表面金属化是对高分子材料表面进行改性处理使其具有良好物理性能、力学性能及金属光泽的表面技术,广泛应用于高分子导电、薄膜修饰、电磁屏蔽等领域。本文综述了高分子表面金属化的两大类技术方法,即干法镀膜和湿法镀膜。介绍了几种典型的表面处理技术,如真空镀膜、喷涂金属转移法、化学镀、化学还原金属化以及电镀,并总结了它们的技术特点以及在科学研究和工业生产应用中的难点。阐明了从传统电镀技术发展而来的高分子表面直接电镀工艺的优势,直接电镀工艺省去了电镀前的活化工序,缩短了工艺时间,避免了电镀前工艺对环境造成的污染,成为高分子表面金属化技术发展的新方向。     

纳米铜导电墨水在电子印刷线路板制备中的应用进展

近年来,随着电子行业的发展,人们更多开始关注纳米材料在电子印刷电路板（printed circuit board,PCB）中的应用,新型、高效、经济、环保的技术方法逐渐替代传统制造工艺。本文综述了不同种纳米材料导电墨水的制备方法和新型印制电路板制备技术的发展,通过对比不同反应物、添加剂以及不同方法对最终生成的纳米铜导电墨水性能的影响,针对性介绍了适应于不同要求的纳米材料制备工艺技术。此外,介绍了不同的烧结工艺和打印工艺对最终生成PCB线路的影响。相对于传统的覆铜板刻蚀电路技术污染大、材料浪费、工艺复杂等缺点,新工艺结合纳米材料性能,利用高精度设备,着重向低成本、少污染、时间短、能耗低的方向进行一系列研究,文章还讨论了未来PCB行业在5G的应用发展方向和可能遇到的机遇和挑战。     

Microcapsules application in graphic arts industry: a review on the state-of-the-art

The process of oil-containing microcapsules production by complex coacervation of gelatine and gum arabic was patented in 1957. Microencapsulation technology gained importance in production of carbonless copy paper as one of the most important commercial products. Development of this technology in later years led to the emergence of different types of microcapsules and the production procedures for various application fields. Nowadays, they are mainly used in medicine, pharmacy, agriculture, construction industry, chemical industry, food industry, biotechnology, cosmetic industry, photography, electronics, textiles and printing industry. This review paper highlights the major types of microcapsules and their applications in production techniques in graphic arts and printing industry, various processing parameters that affect their important characteristics and methods for microcapsules characterization. This paper discusses the applications of microcapsules within printing industry, and feasible printing technologies related to the desired substrate materials. The analysis of these subjects offers a deeper insight into the mechanisms of microcapsule transfer processes, their behavior, and working conditions leading to the final products. It reveals the advantages and the drawbacks of certain printing technologies for microcapsules transfer, which enables the determination of favorable transfer procedure for specific microcapsule type and substrate materials. This paper also provides valuable recommendations and potential solutions on how to overcome the obstacles created by certain printing technologies.     

基于3D打印技术制造柔性传感器研究进展

与传统的涂覆、沉积等加工手段相比,使用3D打印技术可制造复杂立体功能结构的传感器,将3D打印与柔性传感技术结合可以促进未来生物医疗、人工智能等领域的发展。本文介绍了国内外基于3D打印技术制造柔性传感器的最新进展,其中包括聚酰亚胺等多种基底材料、纳米金属等多种打印传感材料;按照熔融沉积、黏弹性墨水沉积、粉末烧结熔化、还原光聚合和材料喷射的制造原理分别阐述了多种传感器的材料选择、成型特点,并对制造方法进行总结分析。虽然3D打印制造柔性传感器件存在着缺乏行业标准及多种类打印材料等问题,但经过不断创新与发展,3D打印将成为柔性传感领域极佳的制造手段。     

单件小批量PCB塑料盒参数化设计及快速原型制造

以车载终端项目开发过程中遇到的单件小批量印刷电路板(PCB)塑料安装盒为研究对象。根据单件小批量PCB关键尺寸及功能端口要求,采用三坐标测量等方法获取该PCB点云数据。借助Imageware软件等,提取该PCB关键尺寸参数,确定该PCB安装盒设计参数。基于Solid Works软件完成该PCB塑料安装盒参数化设计,形成三维造型,并完成虚拟装配及干涉检查。利用3D打印技术,完成PCB塑料安装盒产品工程样机快速原型制造。对项目开发过程中单件小批量塑料安装盒的快速和经济制造具有一定的工程应用价值。     

Preparation,properties, and laser processing of poly(ɛ-caprolactone)/poly(lactic acid) blends with addition of natural fibers as a potential for printing plates application

In this research, biodegradable blend of poly(ɛ-caprolactone) (PCL) and poly(lactic acid) (PLA) is proposed as a new material for the production of a printing plate for embossing process. Printing plates for embossing consist of raised printing elements and recessed nonimage elements. In production of printing plates, laser technology was used in order to form a relief printing plate. The embossing process is based on the principle of the pressure of the relief printing plate into the printing substrate, which causes the controlled deformation of the substrate and three-dimensional (3D) effect. Coir fibers (CFs) were added as a natural filler to PCL/PLA blends to improve and adjust the properties of produced blends. Scanning electron microscopy micrographs, dynamic mechanical analysis analysis, roughness, and hardness were measured on prepared materials, and 2D and 3D microscopy was conducted on laser engraved printing plates. Results have shown that the addition of CFs improved the mechanical properties of produced materials. DMA results indicate the semicrystalline structure of all prepared blends, and that the addition of CFs raises the elasticity of the composites. Laser engraving showed that it is possible to engrave the produced biodegradable materials and to use it as a material for production of printing plates.     

Inkjet printed electronics: The wet on wet approach

Inkjet printing of functional materials has been in recent years a driving technology for the manufacturing of circuits and sensors. Inkjet printing provides a way for direct printing without the need of intermediate tools and without contact to the substrate. In the case of printed electronics, the wetting behavior of each material with the substrate, as well as the wetting properties between liquid phases, are key factors that must be well understood in order to achieve good results. In this work we present experimental results showing the interaction between liquid metallic inks printed simultaneously over polyimide films. The interface between liquid phase and the contact line dynamics observed during the process are characterized and discussed.     

双光子聚合3D打印

3D打印是一种快速成型的增材制造技术。光固化立体印刷(SLA)是技术较成熟和应用较广的一种3D打印技术。SLA是采用紫外激光的单光子聚合过程,其加工分辨率受经典光学衍射极限的限制,难以满足分辨率高的微纳结构的加工。不同于SLA,利用近红外波长飞秒激光的双光子聚合3D打印技术可以突破经典光学衍射的限制,制造分辨率高的纳米尺度任意形状三维结构。本文将介绍双光子吸收和双光子聚合的原理、双光子聚合的发展和双光子聚合3D打印技术的应用,最后对该技术的发展进行展望。     

印刷技术发展的回顾与展望

从单纯的技术角度,印刷可以定义为是通过选择性添加适当物质的方法将拟表达的信息、内容或功能呈现在适当载体上的过程,属于典型的附加型、面处理(并行处理)技术范畴,具有空间分辨率高、生产效率高和成本低的特点.正是由于这些特质,印刷是开创现代文明的重要载体,也是人类文明历史上最重要、历史最悠久的传媒技术,今天又在表面装饰、印刷电子、超高规模集成电路制备等领域得到广泛应用.作为传媒技术,印刷的核心作用是可视化,因此将适当呈色剂放置在适当载体上成为技术关键;在表面装饰和印刷电子领域中,印刷的作用是将适当功能单元(如,防护、装饰、电子或光电子功能单元)选择性放置在适当载体上,以满足装饰或/和某种功能的需要;在超高规模集成电路领域,印刷的作用主要体现在表面微加工,核心是印刷技术拥有的微纳米加工的能力.本文也是从这个几个方面,对印刷技术在过去几千年的发展历程和今后的发展趋势有一个概略的回顾和展望.     

三维打印生物材料的发展现状

随着组织工程和再生医学不断进步,3D打印技术被用于开发和制造由仿生天然和合成材料组成的仿生支架。讨论3D打印"生物墨水"的进步和发展趋势,对3D打印多功能生物材料的发展具有积极意义。     

液态光致抗蚀油墨的研究

随着印制电路板（PCB）行业的飞速发展，液态光致抗蚀油墨已逐渐成为精细导线图形制作的主要方法。综述了液态光致抗蚀油墨的组成，特性及其诱人的发展前景。