镀银铜粉导电涂料的制备及性能

采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%,涂层厚度为120μm。在100℃以内,涂层具有良好的导电性;超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。     

导电硅橡胶复合材料的制备与性能

以镀银铝粉和碳纳米管珠作为导电填料,硅橡胶作为基体,制备出了高导电橡胶。研究了镀银铝粉、多壁碳纳米管以及镀银铝粉和多壁碳纳米管并用对硅橡胶力学性能和导电性能的影响。结果表明,两种填料均能在硅橡胶中分散均匀,镀银铝粉的渗流阈值为210份左右,多壁碳纳米管的渗流阈值为5份左右,两种填料并用的渗流阈值为镀银铝粉130份,多壁碳纳米管2份,在达到相同导电性时,两种填料并用比添加单一镀银铝粉减少了添加量。     

导电硅橡胶研究概况

简要介绍导电硅橡胶的导电机理、分类、电学特性以及提高硅橡胶导电性能的途径.导电硅橡胶分为金属粉末填充型和非金属粉末填充型,常用的导电填料有银粉、镰粉、镀银镍粉、石墨、炭黑、碳纳米管和导电纤维等.提高硅橡胶导电性能的途径主要有开发新型导电填料、对导电填料进行表面改性和优化加工工艺.     

镀银玻璃微珠/碳纳米管复合材料制备与性能研究

以镀银玻璃微珠和碳纳米管珠作为导电填料,硅橡胶作为基体,制备出了高导电橡胶。研究了镀银玻璃微珠、石墨烯和镀银玻璃微珠和石墨烯并用对硅橡胶力学性能和导电性能的影响。研究发现:两种填料均能在硅橡胶中分散均匀,镀银玻璃微珠的渗流阈值为250份左右,石墨烯的渗流阈值为20份左右,两种填料并用的渗流阈值为镀银玻璃微珠80份,石墨烯10份,在达到相同导电性时,两种填料并用比添加单一镀银玻璃微珠减少了添加量。     

镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼工艺性 ,提高镀银铜粉的添加量 ;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力 ,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离 ,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性 ;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于 0 0 1Ω·m。     

导电及高导电硅橡胶

研究了不同导电填料对硅橡胶导电性能及加工性能的影响。结果表明,使用乙炔炭黑和导电填料Ｇ可制得体积电阻率分别为０３８～０４８Ω·ｃｍ和００２６６Ω·ｃｍ,综合性能优异的导电硅橡胶     

导电及高导电硅橡胶

南通三德兴电子工业有限公司昌彬等人研究了不同导电填料对硅橡胶导电性能及加工性能的影响。结果表明 ,使用乙炔炭黑和导电填料Ｇ可制得体积电阻率分别为 0 .3 8～ 0 .4 8Ω·ｃｍ和 0 .0 2 6Ω·ｃｍ ,综合性能优异的导电硅橡胶。《有机硅材料及应用》 ,1 999;(4 ) :1 1导电及高导电硅橡胶     

镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料逾渗值的研究

研究了镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料的力学性能和电性能。结果表明,随着镀银玻璃微珠用量的增加,复合材料的力学性能逐渐劣化,体积电阻率逐步下降。在填料体积分数为38.8%时,复合材料由绝缘体转变为导体,具有明显的逾渗现象。当填料体积分数增大到46%左右时,复合材料体积电阻率呈现一个微弱的拐点。导电复合材料逾渗现象的存在与材料内部导电网络的形成密切相关。     

高导电镀银粒子/硅橡胶复合材料的制备研究

以自制玻璃微珠/银复合粒子作为导电填料、硅橡胶作为基胶,制备出具有高导电性能的硅橡胶复合材料,研究了导电复合粒子的添加量对橡胶复合材料物理性能和导电性能的影响。结果表明:自制玻璃微珠/银复合粒子的体积电阻率为3.14×10-4Ω.cm,导电性能优良;随着复合粒子添加量的增加,硅橡胶复合材料的导电性能和邵尔A硬度增加,但其它力学性能却呈下降趋势。当复合粒子的添加量为300phr时,硅橡胶复合材料的体积电阻率达到0.009Ω.cm,表现出优良的导电性能。     

镀银玻璃微珠/硅橡胶导电复合材料导电性能的影响因素

研究镀银玻璃微珠的用量、粒径、表面改性工艺以及导电硅橡胶硫化程度等对镀银玻璃微珠/硅橡胶复合材料导电性能的影响.结果表明,镀银玻璃微珠的粒径越大,复合材料的导电性能越好;湿法预处理和原位改性-分散工艺制得复合材料的导电性能和导电稳定性优于直接干混工艺;导电硅橡胶硫化程度的提高有利于提高材料的导电性能;Payne效应的大小与导电硅橡胶的体积电阻率有很强的相关性.     

金属填料对高导电硅橡胶性能的影响

研究金属填料种类、用量及其细度对高导电硅橡胶导电性能和物理性能的影响。结果表明，金属填料的性质是高导电硅橡胶导电性能的决定因素，同时也是影响其物理性能的因素之一；金属填料用量越大，高导电硅橡胶的体积电阻率越小，物理性能越差；采用合适细度的金属填料能够解决材料导电性能与物理性能之间的平衡性问题。     

镀银铝粉/导电硅橡胶复合材料的制备与性能

在硅橡胶混炼胶母胶中填充镀银铝粉制备了几种导电的硅橡胶复合材料,采用扫描电子显微镜观察了镀银铝粉在硅橡胶基体中的分散情况,考察了镀银铝粉填充量对材料微观形貌、邵尔A硬度、拉伸强度及导电性能的影响,结合导电橡胶制品对使用寿命的需求背景,分析了热空气加速老化对导电硅橡胶复合材料填料表面元素含量、物理力学性能、导电性能及电磁屏蔽效能的作用机理。结果表明,随着镀银铝粉填充量的增加,单位面积上铝粉粒子相互接触面积增大并逐渐形成挤压堆积形态;材料的邵尔A硬度逐渐增大,拉伸强度先增大而后基本保持稳定,拉断伸长率呈直线下降趋势;材料电阻率明显降低,最低可达1.2×10~(-3)Ω·cm,导电性能不断提高。经过150℃高温热空气加速老化后,材料内部镀银铝粉颗粒表面的O元素发生较明显的增大;随着老化时间的增加,邵尔A硬度和拉伸强度呈增大趋势,拉断伸长率减小,电阻率呈现规律增大的趋势,电磁屏蔽效能则呈现出相反的变化趋势。     

树枝状镀银铜粉的制备及在导电橡胶中的应用

采用置换还原法制备树枝状镀银铜粉,通过扫描电镜、能谱分析以及高温氧化试验,研究了沉积过程、粉末性能以及用镀银铜粉为填充材料的导电橡胶性能。结果表明,络合剂YH-10对银离子有较强的络合作用,树枝状铜粉表面镀覆一层均匀致密的银层,电阻率达到0.0001Ω·cm,表面未见氧化物出现。在150℃保温1.5 h条件下,镀银铜粉未被氧化,表明粉末具有抗高温氧化性。制备的镀银铜粉和进口镀银铜粉为导电填料制备导电橡胶,其各项性能参数相当。     

导电硅橡胶导电性和电热性的研究

对乙炔炭黑作导电填料的导电硅橡胶的导电性和电热性进行了研究。结果表明，由乙炔炭黑用量和渗滤阈可以预测和控制导电硅橡胶的体积电阻率；导电硅橡胶的电阻－温度变化规律符合隧道效应理论模型，导电硅橡胶的电压－电流特性呈非线性欧姆性，且乙炔炭黑用量越大，电压－电流特性的非线性欧姆性越显著；发热量与热损耗量达到平衡时，导电硅橡胶的表面温度可维持140℃，导电硅橡胶可作面状发热体使用；在满足导电性能的前提下，为保证导电硅橡胶良好的物理性能，应控制乙炔炭黑用量。     

镀银铝粉/硅橡胶高导电电磁屏蔽复合材料的性能研究

以镀银铝粉为高导电填料,硅橡胶为基材,对胶料性能和硫化体系、偶联剂用量进行了研究。结果表明,当镀银铝粉用量为260份,硫化体系选用DBPMH,偶联剂选用A151,硫化条件为160℃×15min时,所制备的镀银铝粉∕硅橡胶复合材料的综合性能较好。     

镀银空心玻璃微珠柔性导电膜的研制

采用化学镀方法在空心玻璃微珠表面包覆金属银,获得镀银空心玻璃微珠(Ag@HGMs)复合粒子。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和半导体粉末电阻率仪对Ag@HGMs复合粒子的微观形貌、尺寸、结构、组分和导电性进行表征。结果显示,最佳工艺条件下所得Ag@HGMs粉末的体积电阻率为2.85×10^-4Ω·cm,表面镀银层致密、完整。将Ag@HGMs粉末作为导电填料,以液体硅橡胶为柔性基体,制备了具有三明治结构的柔性导电膜,Ag@HGMs复合粒子夹在两层硅胶中间。当导电填料的质量分数为4.76%时,膜的体积电阻率为2.33×10^-3Ω·cm。在反复拉伸、折叠后,Ag@HGMs复合粒子依然粘合在导电网络中,且其表面镀银层未脱落,膜的导电性变化微小。     

复合导电填料导电胶的研究(英文)

在铜粉表面进行化学镀银,获得银铜导电粉。把镀银铜粉与1%的TiFeCoNi纳米合金粉混合,制成复合导电填料。用环氧树脂、复合导电填料和固化剂混合制成导电胶粘剂。对导电胶的性能进行了测试。结果表明,当导电填料占导电胶重量比的70%时,导电率可达0.005Ω·cm。最佳的固化条件是130℃、保温3 h。把导电胶放在85℃条件下保温600 h,导电胶的电阻率和剪切强度变化量不超过20%。导电胶的电阻随使用温度的变化类似于金属电阻的变化规律。     

一种高导电橡胶复合材料及其制备方法

由北京化工大学申请的专利(公开号CN103289138A,公开日期2013-09-11)"一种高导电橡胶复合材料及其制备方法",涉及的高导电橡胶复合材料制备方法为:首先通过在氧化石墨烯表面镀银制得高导电填料,然后将其与橡胶水乳液共混使镀银氧化石墨烯以单片层或极少量纳米片层分散在橡胶基体中,再采用原位热压还原方法将氧化石墨烯还原为石墨烯,形成石墨烯片层包裹胶乳粒子的网络结构。这种高导电橡胶复合     

镀银镍粉/硅橡胶高导电复合材料的制备及性能研究

研究镀银镍粉体积分数对镀银镍粉/硅橡胶高导电复合材料性能的影响。结果表明:随着镀银镍粉体积分数增大,复合材料的邵尔A型硬度增大,拉断伸长率快速减小,体积电阻率减小并出现明显逾渗现象;当镀银镍粉体积分数为0.44时,复合材料具有良好的导电稳定性和优异的电磁屏蔽效能,但耐电化学腐蚀性能较差。     

镀银玻璃微珠填充导电硅橡胶的研制

研究了镀银玻璃微珠的用量、硅烷偶联剂的种类及用量等对硅橡胶硫化胶导电性能和力学性能等方面的影响。结果表明,采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷（VTPS）对镀银玻璃微珠表面进行预处理，可以改善胶料的混炼工艺,也可以提高硫化胶的力学性能、导电性能和导电稳定性能；添加180份VTPS处理的镀银玻璃微珠，导电硅橡胶体积电阻率小于0．01Ω．cm。