在“2006中国集成电路产业发展研讨会暨第九届中国半导体行业协会集成电路分会年会”上的致辞（摘要）

中国半导体行业协会加入世界半导体理事会是一个非常好的契机，使我国半导体行业有机会参与全球半导体产业发展的规则研究和制订，拥有了话语权。为国内半导体行业产业政策的制订起到推进作用。中国半导体行业协会在成为政府部门与企业的桥梁的同时，正成为联系国际半导体产业的纽带，为我国集成电路产业发展产生积极作用。在当时形势下，提供了现在正在执行的一个集成电路政策．就是集成电路研发基金，以促进我国集成电路产业的发展。     

中国集成电路设计产业的发展趋势

分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电路设计产业发展面临的问题,比较了近10年我国集成电路产业在全球比重及我国集成电路产业结构的变化。全面分析了国家一系列鼓励集成电路产业发展政策,讨论了今后集成电路设计产业的发展重点领域。     

《中国集成电路》2007年目录索引

产业发展No.1坚持自主创新加强IC设计与整机厂互动实现双赢No.1面对挑战,努力开发市场需求的重要产品No.1战胜CMOS Scaling的研究挑战:半导体业发展方向No.12006年半导体与EDA产业回顾与2007年的展望No.1李国杰院士谈曙光计算机与龙芯系列芯片No.2设计未来再创集成电路产业辉煌——2007深圳市集成电路工作会议暨半导体行业协会年会胜利召开No.2国内集成电路IP核标准进展与展望No.3十年磨一剑——集成电路产业历史回顾和发展规律探讨No.3西安半导体产业发展现状与建议No.3应用需求推动金卡工程不断创新发展No.4半导体创新产品和技…     

着力推进IC产品创新提高中国半导体产业竞争力 --在2006年中国半导体市场年会的发言

今天“,2006年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界的一次盛会,也是半导体企业与整机企业之间一次难得的交流盛会,在此年会开幕之际,首先请允许我代表中国半导体行业协会,热烈地欢迎各位半导体及整机企业代表以及各位支持关心半导体产业发展的来宾出席此次年会。下面我就中国集成电路产业的发展讲几点看法。一、中国集成电路产业具有旺盛生命力1、2005年产业回顾回顾过去的2005年,面对全球半导体产业发展减速,国内IT产业发展趋缓的整体环境,中国集成电路产业依旧保持了稳定较快增长的势头,全年国内集成电路产业总产量为…     

发展中的大连市半导体产业

一、大连半导体产业现状 在大连市政府的高度重视下,大连市半导体产业目前已初步形成了以集成电路设计业为龙头,加工制造业与新型器件业为支撑的半导体集成电路产业发展格局.2003年,大连市半导体产业包括集成电路和分立器件在内,实现产值约12亿元.主要企业和重点产品有:     

热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立

携手共进为发展我国集成电路产业而努力奋斗。热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立@王国平$中国半导体行业协会集成电路分会!理事长 @于燮康$中国半导体行业协会集成电路分会!秘书长     

贺信

<正> 中国半导体行业协会封装分会: 热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立!半导体产业是关于国民经济和社会发展的战略性产业。半导体和集成电路的发展使设计、制造、封装成为半导体集成电路领域的三大支柱。我们相信封装分会的成立将充分整合行业内的资源,进一步促进中国半导体产业的繁荣发展。     

政策扶持 我国发展半导体产业迎发展良机

正没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。我国在"十一五"规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家"十一五"发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。     

促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展——2005年珠三角集成电路产业及市场合作论坛报告

为促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展,为期两天的2005年珠三角集成电路产生、中国工程院院士许居衍先生、国家863集成电路设计专家组组长严晓浪先生、中国半导体行业协会IC分会秘书长于燮康先生、赛迪顾问集成电路研究所所长李珂先生。同时,信息产业部政策法规司副司长郭福华先生也发来了贺电,祝贺本次会议圆满成功。高峰论坛由深爱半导体董事长/广东省半导体行业协会副会长曹明禄先生主持。开幕式上各位领导、专家及企业代表对中国半导体产业进展进行了总结,对中国半导体产业发展方向、各种政策及相关投资提出了建议,并对集成电路…     

区域动态

无锡半导体行业协会成立无锡半导体行业协会于日前成立,将推动无锡集成电路产业链更好、更快发展,进而提升无锡在全国半导体产业的地位。无锡是我国微电子产业高地之一,是国家集成电路908工程的建设地,也是国内集成电路产业的发祥地之一,拥有从设计、制造到封测完善的产业链布局,发展集成电路产业具有得天独厚的优势。目前无锡拥有167家集成电路相关企业,其中经国家认定的集成电路设计企业达44家,约占全省同类企业的五成左右。SK海力士(中国)、华润微电子、     

The integrated circuit's early history

Jack S. Kilby, an engineering consultant based in Dallas, TX, is arguably one of the most important figures in late twentieth-century electrical history. Dr. Kilby here shares his perspective on the history of the semiconductor industry, a perspective that is unique because of his participation in the early development of the integrated circuit at Texas Instruments. He is widely recognized as one of the integrated circuit's co-inventors and subsequently participated in the building of the microelectronics manufacturing industry in the United States     

Virtual test reduces semiconductor product development time

In the semiconductor industry's evolutionary life cycle, the speed at which products are introduced to the market-place is key to the competitive success of individual companies. The semiconductor industry is classed as a fast-changing industry in which product technology, manufacturing process technology and industry organisation need to be continuously updated in relatively short cycle times. This paper looks at the test engineering aspect of the IC (integrated circuit) product development process and describes how an emerging `virtual test' methodology can be effectively applied to reduce the overall product development time for semiconductor devices     

微电子科学技术和集成电路产业

集成电路产业不仅是我国经济发展的基础性产业之一,也是一项具有战略性意义的产业,是一个国家综合国力与科技实力的代表.因此,大力创新微电子科学技术,发展集成电路产业就成为了我国目前最为重要任务之一.本文从我国微电子科学技术与集成电路产业的现状开始,对二者进行了系统的分析,并对发展的建议与方法展开了讨论.     

Status and application of HgCdTe device modeling

In this article, device modeling refers to numerical simulation of semiconductor device physics to predict electrical behavior. The silicon integrated circuit industry provides the example for the use of technology computer-aided design to simulate wafer fabrication processes, and the electrical performance of devices and circuits. This paper first reviews semiconductor device modeling in general, then as applied in work supporting the development and analysis of HgCdTe infrared detectors. Example applications of one- and two-dimensional device modeling are simulation of a bias-selectable, integrated two-color detector, and two-dimensional effects on the spectral response of a HgCdTe detector with composition grading.     

激光光刻技术的研究与发展

光刻技术作为制备半导体器件的关键技术之一将制约着半导体行业的发展和半导体器件的性能。随着半导体工业的发展,集成电路的特征尺寸越来越小,光刻技术将面临新的挑战。分析了激光光刻技术,包括投影式光刻和激光无掩膜光刻技术的研究现状,着重介绍了极紫外光刻(EUVL)作为下一代光刻技术的发展前景和技术难点、激光无掩膜光刻技术的发展,特别是激光近场扫描光刻、激光干涉光刻、激光非线性光刻等新技术的最新进展及其在高分辨率纳米加工领域的应用前景。     

半导体专用设备数字制造浅谈

通过介绍目前半导体与集成电路生产设备的技术情况,分析了该行业的特点和面临的国外封锁和压力,并且从设备数字制造技术的应用背景以及目前起到的巨大作用,对我国该行业的数字技术应用提出了看法。     

基于模型和随机矢量生成的LCD控制器的验证

随着集成电路规模的扩大与集成度的提高,芯片功能日趋复杂,验证问题越来越显得突出,传统的验证方法已显示出其缺点.文中首先介绍了传统方法的缺点,然后提出了一种基于模型和随机矢量生成的验证方法,这种方法可以带来诸多的好处,使得大规模集成电路的验证效果得到提高.基于这种方法验证了一款片上系统(SoC)芯片中的液晶显示器(LCD)控制器,给出了具体验证环境与验证步骤,并取得了良好的效果.     

FT中的OS失效及应对措施

科学技术的进步促使集成电路产业迅猛发展，“摩尔定律”还在继续着它的预言，集成电路变得日益“娇小”，但单块硅芯片上所集成的晶体管数目却数量惊人，实现的功能更为强大，如何判断功能复杂的芯片是否实现预期的效果成为IC产业中非常重要的步骤。作为集成电路产业链中重要的一环：测试也是机遇和风险并存。Final Test是集成电路投入市场前的重要环节，测试结果的真实性、可靠性将直接影响到供应商的销售利润及公司声誉。文章抛开那些复杂的测试项目，分析了Final Test中常见的0S（Open／Short）失效案例及其应对措施。     

刻线边缘表面重构及其边缘粗糙度测量

给出了一种边缘粗糙度(LER)三维参数评估的方法。采用原子力显微镜(AFM)测量了刻线单侧边缘形貌,根据AFM的工作机理和测量特点重构边缘表面,采用回归分析方法确定了边缘表面的评价基准面。结合集成电路中光刻工艺的具体需求,提出了能够反映边缘表面形貌特征的三维LER表征参数。结合实例,计算了所提出的部分LER参数,分析了LER标准差参数的测量精度。     

半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法

伴随着新材料与工艺技术的出现,半导体集成电力线宽逐渐减少,其集成度逐渐提高,对于集成电路可靠性要求逐渐严格.如今,集成电路生产加工突飞猛进,在一定程度上为集成电路可靠性研究奠定了基础.对此,笔者根据实践研究,就半导体集成电路可靠性测试与数据处理方法进行简要分析.