十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

铝基刚挠结合板制作工艺探讨

金属铝基由于其良好的散热性能，广泛应用于LED方面；但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展，其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制，因此，如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基＋软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨，通过铝基表面复合处理工艺＋纯胶预贴局部撕胶十二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合，满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。     

刚挠结合印制板在等离子处理过程中爆板分析及改善

开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险。本文通过对压机真空度、刚板厚度、盲窗面积/周长比、开窗区域是否覆铜等因素的影响进行研究,具体分析了等离子过程产生爆板的原因,总结出了在真空压合的条件下,刚板厚度和开窗区域是否覆铜是影响生产板等离子处理爆板的主要因素,并提出了一种新型的改善方法——开窗区域去铜法,该方法可有效改善排气降低气压影响,为盲窗工艺的扩大应用提供参考。     

一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺

以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。     

浅谈刚挠结合板之孔金属化

概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。     

一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺

以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。     

PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。     

刚挠结合多层板的工程设计实践体会

文章介绍工程设计对刚挠结合多层板的重要性,分析不同材料的性能;介绍多层刚挠结合板在工程设计时的注意事项。     

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料，它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层，所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在，一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来，这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试，这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。     

一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。     

特性阻抗板生产控制

概述了特性阻抗板生产过程中主要影响因素并提出有效控制阻抗的方法。     

高速PCB的叠层设计

给出高速数字电路的板层设计方法，重点研究了信号的高频回流和电源层的设计。在电源设计中研究了电源的分割和数模电源的设计。给出了电源分割的模型，并且做了相应的仿真。有重要的工程实践意义。     

PCB设计中的电磁兼容性

在设计电子产品时,除了满足特定的功能要求外,还必须考虑产品的电磁兼容性,这对产品的质量和性能技术指标起着非常关键的作用。介绍了电磁兼容性的基本概念、设计技术以及一些常用的解决电磁兼容性问题的措施,重点就印制电路板设计中的板层设置和元器件布局进行详细说明。     

OFDM系统设计及其Matlab实现

文章对OFDM系统调制与解调技术进行了解析,得到了OFDM符号的一般表达式,给出了OFDM系统参数设计公式和加窗技术的原理及基于IFFT/FFT实现的OFDM系统模型,阐述了运用IDFT和DFT实现OFDM系统的根源所在;对Turbo码-OFDM系统进行了Matlab仿真,并根据特性曲线得出了相关结论.     

纯相位硅基液晶器件的芯片级封装技术

本文讨论了纯相位硅基液晶器件(liquid crystal on silicon device,LCOS)的芯片级封装技术.包括具体基础工艺介绍、关键工艺分析及封装检测、质量控制方法等.其中详细介绍了工艺步骤中的玻璃基板和硅基板的光学预先检测、基板清洗、取向层处理、胶水涂覆、组装封装及灌注液晶工艺.同时在密封胶水涂覆、灌注液晶及如何控制器件厚度的原则问题上做出了重点阐述,最后定义了优质封装质量的纯相位硅基液晶器件应该具备的基本要素.     

手机按键面板光纤激光切割工艺研究

采用光纤激光精密切割系统,进行了手机金属按键面板的切割实验,研究了输出功率、切割速度、重复频率、脉冲宽度、辅助气体及气压等参数对手机金属按键面板切割质量的影响.通过试验和分析,获得了最佳工艺参数.采用激光器的输出功率为25 W、重复频率为1 800 Hz和脉冲宽度为0.3 ms,辅助气体O2压为0.25 MPa,扫描速度为8 mm/s,切割出高质量的手机按键面板.     

激光束姿态对三维激光切割质量的影响

研究了在三维激光切割过程中,激光束姿态(“切割倾角”和“切割方向”)对切割质量的影响。结果表明,当激光束偏离重力方向达45°时,保证切割质量合格的工艺参量范围将发生变化:三维上坡切割的范围略大于二维切割,而三维下坡切割的范围则明显小于二维切割。指出了在三维切割中,应尽量采用上坡切割方式,在必须采用下坡切割方式的时候应控制其最高切割速度小于二维切割的速度。     

基于轨迹变换法降低激光切割尖角“烧蚀率”的研究

针对常规的氧助激光切割带有尖角(≤30°)图形的中低碳钢板材过程中存在的尖角"烧蚀率"很高的问题,采用Rofin DC025板条CO2激光切割机系统,在优化的激光切割工艺参数的条件下,通过轨迹变换的方法,在3mm厚的A3钢板上切割出多种带有尖角(≤30°)图形。系统研究了激光切割尖角图形的切割轨迹及参数对尖角"烧蚀率"的影响。结果表明,采用圆心在所切割尖角角平分线上,且通过该尖角顶点的圆形切割轨迹可大大降低激光切割尖角"烧蚀率"。且对于不同尖角大小(≤30°)该轨迹圆都存在一个最优补偿半径可把尖角"烧蚀率"控制在10%以内,获得理想的切割效果。