Nb-7Ta合金再结晶退火温度研究

研究了退火温度对棒材组织、硬度及力学性能的影响,确定了变形量对铌钽合金棒再结晶退火温度的影响规律.结果表明,随变形量的增大,材料的再结晶退火温度降低.变形量为90%时,锻造棒材的再结晶退火温度为1000～1050℃;变形率95%时,轧制棒材的再结晶退火温度为950～1000℃.     

锻造掺杂La2O3合金钼棒退火过程的组织演变和再结晶动力学

对锻造掺杂La2O3合金钼棒在1 360～1 500℃之间的静态再结晶组织演变和动力学机制进行了研究。结果表明,再结晶分数与退火时间之间的关系可以用J-M方程来描述。根据动力学分析,可以计算出掺杂La2O3合金钼棒的再结晶激活能Qr值为166.949～173.545 kJ.mol-1。     

中间退火对Ni-7at%W合金基带再结晶织构的影响

采用真空电磁搅拌电弧熔炼制备的Ni-7at%W合金初始锭,经热锻、热轧、大形变量冷轧和最终再结晶退火制备出100 μm厚合金基带。采用X光衍射技术（XRD）和电子背散射衍射技术（EBSD）研究轧制过程中的中间退火处理对再结晶织构的影响。结果表明,提高中间退火次数可以削弱轧制织构α取向线上的取向强度,提高β取向线上的取向强度,促进轧制组织中立方取向晶核的形成,消除再结晶过程中晶粒异常长大现象,最终提高再结晶立方织构的份额。     

合金焊丝退火工艺的改进

传统工艺退火处理后的合金低碳钢焊丝ER110S,在后续的拉拔加工中,加工硬化导致经常断丝;金相分析发现,退火后的原材料组织中存在大量不连续分布的贝氏体组织和弥散分布的碳化物.应用DSC分析重新确定该材料的相变温度点Ac_1、Ac_3,通过完全退火和再结晶退火工艺实验,得出700℃保温15h、随炉冷却到300℃出炉空冷的再结晶退火工艺.能够满足焊丝拉拔加工的力学性能要求.     

喷砂和退火对DD483合金表面再结晶的影响

研究了DD483合金在服役温度附近经喷砂处理和退火后的组织演变和表面再结晶行为。将DD483合金试样在0.4~0.7 MPa的压力范围内进行喷砂处理,再于1100 ℃退火4和16 h。结果表明,在预定的爆破压力范围内,喷砂能有效地清理合金表面,并将压应力引入表面。喷砂样品退火4和16 h后,Ti和Al元素析出到表面并转化为氧化物,退火后亚表层出现胞状再结晶结构。拓扑密堆积（TCP）相和TiN分别在再结晶区和原始基体近再结晶区析出。此外,再结晶区的厚度随退火时间和实际应力的增加而增加。     

热挤压和再结晶退火后Mg-3Al-2Sc合金的组织与性能

对热挤压变形处理的Mg-3Al-2Sc合金进行不同工艺的退火处理,分析了不同退火工艺处理后合金的显微组织变化,并测试了热挤压处理和完全再结晶退火后合金的力学性能。结果表明:经380℃×2 h退火后,挤压态的Mg-3Al-2Sc合金基本获得了完全的等轴的再结晶组织,综合力学性能高于AZ31变形镁合金,主要原因在于添加Sc后镁合金的显微组织得到明显细化。     

几种钼合金的硬化机理和再结晶性能

研究了热加工处理对固溶强化的Mo-0．5Ti合金和颗粒强化的TZM合金显微组织的影响。2种合金均采用粉末冶金工艺制备，原料粉末为Mo，TiH2，ErH2和石墨。第1阶段分别按合金配比配料混合，冷等静压制以后在1800℃以上温度烧结5h。烧结后2种合金的成分列于表1。烧结材轧制成棒．接着分2阶段旋锻，总变形度为2．87（对数值）。试样制成直径为6mm、高为7mm的圆柱，在H2气氛下退火，退火温度与时间列于表2。对全部试样测定了维氏硬度。表2中除标记＊号的样品，均做了SEM和EBSD（背散射电子衍射）检测。所有检测均垂直于轧制方向进行。根据这些检测试验就可得到有关织构、亚晶粒和向位差分布的资料。XRD图谱分析用来测定加工态和1450℃退火态的TZM的位错密度。同时还用TEM（透射电镜）研究了加工态的TZM。根据EBSD数据可以判定TZM退火再结晶数量，计算Avrami指数和TZM退火再结晶活化能。     

粉末钼和铌钼合金中的合金元素钼的共毒性比较

生物体内的研究表明，工业纯银植人物是极好的骨骼的同义语．但纯摄的强度低，未经冷加工的纯锡用作受力植人物，其强度是很不够的．采用冷馒加工或用铝使铝合金化，均可使纳银显著地强化．在考虑到制造这种植人物的工艺便利和成本时，粉末冶金工艺近净成形植人物被认为是有效的方法．比利时学者及其同事用粉末冶金工艺制造的Nb－10Mo合金近净成形格人物有良好的力学性能，并对这种新材料与原料钻份进行了生物毒性比较试验和评价．试验采用粒度分别为70mp和sgn的纯铝和错粉为原料（A组试样）；工业纯错粉末在如见川b压力下非等轴压制成片…     

Al-Zn-Mg-Cu-Sc合金的退火再结晶机制研究

制备了一种含Sc的Al-Zn-Mg-Cu合金,采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜技术,运用晶界和晶粒拓扑理论研究、分析了该合金的再结晶组织和规律.结果表明:合金中添加0.15%Sc,可以明显提高再结晶温度.在总变形量一定的条件下,随应变速率增加,合金再结晶过程加快.变形局部化所形成的强剪切变形区,可以看作是没有溶质和溶剂原子的"真空"区域.固溶处理时,该区以界面弓出机制进行再结晶形核,以亚晶吞并机制长大.进入"真空"区域内的溶质和溶剂原子,通过组装过程完成"二次晶体"的重建.淬火的"二次晶体"中保留有大量的空位,溶质原子在空位处偏聚,并通过吸收周围的溶质原子长大.     

富银的Ag—Au合金再结晶

用示差扫描量热（ＤＳＣ）硬度测量等方法研究了无限互溶系统的Ａｇ－Ａｕ合金在Ａｕ含量小于５ｗｔ．％，溶质Ａｕ及不同变形量对该合金再结晶温度Ｔｒ的影响，并与有限固溶系统Ａｇ－Ｃｕ合金进行了比较，结果表明：Ａｕ对基体Ａｇ的再结晶有一定障碍作用，但与Ｃｕ相比，这种作用小得多，变形量越大，Ａｇ－Ａｕ合金的再结晶温度越低，讨论了Ａｇ－Ａｕ合金的再结晶表现激活能，激活能随Ａｕ含量的变化与Ａｕ含量对再结晶温度的影     

退火温度对(Fe50Mn30Co10Cr10)97Al3高熵合金再结晶行为及力学性能的影响

以双相亚稳Fe50Mn30Co10Cr10高熵合金为基体,通过添加Al元素,制备了(Fe50Mn30Co10Cr10)97Al3高熵合金。对其进行轧制及退火处理,研究了退火温度对合金再结晶行为、退火孪晶演变及力学性能的影响。结果显示,随着退火温度的升高,合金组织分别发生了部分再结晶、完全再结晶和晶粒长大现象。由于高熵合金具有严重的晶格畸变效应及迟滞扩散效应,使得合金在退火后表现出较高的再结晶温度（0.59 Tm）和抗晶粒粗化温度（700 ℃）。600～700 ℃退火态合金中形成大量退火孪晶,随着退火温度的进一步升高（800～900 ℃）,由于晶界/孪晶界的迁移,退火孪晶界密度显著降低。拉伸试验结果表明,700 ℃退火态合金表现出良好的综合力学性能,抗拉强度为730 MPa,均匀延伸率为50.5%。同一退火温度下,单个晶粒中退火孪晶变体的数量与其晶粒尺寸有关,尺寸较小的晶粒中易形成单孪晶变体,尺寸较大的晶粒中易形成多孪晶变体。     

高纯Ag和Ag—RE合金的回复与再结晶

研究了随不同冷变形量的高纯Ａｇ（９９．９９９％）和含有痕量稀土元素Ｃｅ（２１ｐｐｍ）,Ｅｕ（１６ｐｐｍ）,Ｇｄ（２０ｐｐｍ）的Ａｇ－ＲＥ合金在２３℃和５０℃的回复过程中力学性能,电学性能,晶格畸变等性能的变化。Ｃｅ,Ｆｕ具有明显抑制纯Ａｇ回复软化的作用并提高再结晶温度１５－３０℃;Ｇｄ和Ａｇ再结晶温度的影响及对抑制回复软化的作用甚小。痕量稀土Ｃｅ,Ｅｕ添加剂降低回复速率常数和提高回复激活能。     

钴再结晶退火的研究

在较大热轧变形量的情况下,研究了工业纯钴在两种不同退火冷却方式下,不同退火温度的金相组织和硬度,同时对样品进行了XRD分析.结果发现,冷却方式对显微硬度有异常影响,确定了工业纯钴的再结晶温度,也对空冷情况下显微硬度异常变化的原因进行了分析.     

快速再结晶退火过程金属晶粒度的计算

本文将D.L.Bourell的模型应用于LF21合金和BT9合金，经过计算分析证实，再结晶晶粒长大激活能Qg对再结晶退火温度和加热速度的变化不敏感，随后提出适用于快速再结晶退火晶粒度的计算式，LF21合金经快速退火处理实验后的晶粒度预测计算表明，该计算式的预测结果与实测值比较接近。     

钼及钼合金的分类

前 言随着难熔金属材料科学的发展,如同钢铁、铝、钛等金属行业一样,钼及钼合金的发展也逐渐形成了一个较为复杂完整的结构体系。作者翻阅了大量的国内外有关资料,在此基础上提出对钼合金分类的观点和方法,同时对钼合金发展方向做以预测,期望对从事钼合金研究和生产的科技人员有所帮助。2 钼合金发展的简要历程自1778年金属钼被人们发现以来,已广泛的应用于冶金、电光源、电子工业、化工工业、玻璃和玻璃纤维工业、医学工业等方面。但由于它本身性能的缺陷(如 塑-脆较变温度低,强度、硬度有限等),人们对它试图采用各种方法改善,从…     

单晶高温合金再结晶的影响因素

研究变形量、退火温度及稀土Re元素对单晶高温合金再结晶行为的影响。结果表明:随变形量的增加,再结晶区域的面积和深度增加;低变形量下再结晶晶粒数量较少,高变形量下再结晶晶粒数量较多。退火温度影响γ’相溶解率,进而影响再结晶晶粒和晶界形貌,1270℃退火,再结晶晶粒呈枝晶状,晶界有少量M6C碳化物析出;1305℃退火,再结晶晶粒为等轴状,晶界上析出的碳化物尺寸较大、数量较多。随着Re含量的增加,合金的再结晶面积明显减小,Re元素具有抑制再结晶行为的作用。     

Al—Mg—Sc合金的再结晶

采用硬度、金相和透射电镜等分析测试手段研究了一种ＡｌＭｇＳｃ合金的再结晶温度和再结晶形核机制。结果表明：合金的再结晶起始温度为３７５℃,终了温度为５２０℃;合金再结晶温度高的原因是细小弥散的Ａｌ３Ｓｃ质点对位错和亚晶界的钉扎作用;合金的再结晶形核机制为亚晶合并和亚晶长大的双重作用。     

高纯铝靶材再结晶退火织构分析

以高纯铝锭作为原材料,采用冷轧,热锻的压力加工的方法,研究大尺寸铝锭在较小压下量下,通过再结晶退火制备符合高纯铝靶材技术要求的高纯铝制品;将对高纯铝冷轧和热锻样再结晶退火后进行了织构检测,结果表明,冷轧、热锻后的退火样品均出现再结晶织构,但织构强度较低。主要以(100)面织构为主,其中U{001}<100>,强度达到4级以上;350℃退火样品除了再结晶立方织构较强外,其他织构都较弱,说明随着退火温度的升高立方织构取向在逐步取代变形织构。当退火温度升高,晶粒充分长大后,织构强度明显降低。     

PdY8合金的软化和再结晶研究

研究了ＰｄＹ８合金的加工硬化过程，确定了该合金两次退火间的总加工率。用硬度法和金相法测定了ＰｄＹ８合金的再结晶温度及再结晶退火温度。     

形变CuCr合金的再结晶激活能

测试了CuCr合金经50%变形后在不同温度下再结晶晶粒体积分数为20%的时间,并根据公式G=G0exp[-Q/（RT）]计算出再结晶激活能.