共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
将激光超声波脉冲应用在材料成型中,提高产品的成型稳定性,提出基于激光超声技术的产品成型耦合控制方法。根据脉冲激光激发的超声波热力学及光谱偏移特性,构建激光超声在材料试件上的二维热传导模型,根据产品成型弹性体内的瞬态位移场分布特性,建立激光热力学耦合控制模型。测试结果表明,设计系统的产品成型检测的覆盖面较大,材料缺陷定位误差平均为3.61%,产品成型的裂缝条数最多为12条,平均成型精度为99.42%。 相似文献
2.
为了有效评估出工件内部缺陷的深度,提出了脉冲激光激励和电磁超声换能器接收的非接触式检测方法。分析了超声波的烧蚀激励原理,体波作用于缺陷后的衍射现象,以及电磁超声的接收过程。依据横波衍射理论,当电磁超声换能器处于缺陷正上方时,衍射信号的渡越时间将取得最小值,基于此推导了缺陷深度计算公式并讨论了检测盲区。搭建了工件内部缺陷的激光-电磁超声检测系统,先后测量了内部含有圆孔和不同倾角裂纹的工件试样。在固定激励点的前提下,移动电磁超声换能器,观察信号渡越时间的变化规律,以及分析衍射横波的相位特征。提取衍射横波的最小渡越时间并求得缺陷深度值,其相对误差均在±3之内。实验结果表明,激光-电磁超声检测方法能够有效测量出缺陷深度,可作为接触式压电超声检测技术的一种补充方案,应用于无法满足耦合条件的场合。 相似文献
3.
基于光纤传导的钢轨踏面缺陷激光声磁检测 总被引:1,自引:1,他引:0
针对较容易产生缺陷的钢轨 踏面检测要求,建立了基于光纤传导技术的钢轨踏面裂纹缺陷激光声磁检测(EMAT)系统。 系统通过光纤传导 脉冲激光照射到钢轨踏面激发出超声表面波,表面波在传播过程中遇到钢轨踏面缺陷时发 生模式转换成 横波,再使用电磁超声技术接收超声转换成横波信号。通过本文系统对钢轨试样不同位置 进行扫查,能精 确检测出钢轨踏面裂纹缺陷。实验结果表明,本文系统具有非接触、结构灵活和灵敏度高 等优点,可实现钢轨踏面裂纹缺陷的有效检测。 相似文献
4.
检测金属铸件在工程和使用过程中可能存在的缺陷,应用基于热弹机制的激光超声可视化检测仪对铸件进行扫描并将信号制成最大振幅图像,实现对铸件的可视化检测。为了高效、快速地对最大振幅图进行批量处理,结合卷积神经网络图像处理技术对最大振幅图进行识别。针对任务需要设计了一个卷积神经网络架构对最大振幅图进行识别,识别过程中通过改变卷积层和卷积核大小设置了不同的卷积神经网络架构,将预先设计的架构与其他的架构进行横向对比,实验结果表明预设架构综合性能最好。相同实验条件下,该卷积神经网络架构为使用最大振幅图检测铸件缺陷提供了一个有效可行的方案。 相似文献
5.
6.
7.
8.
利用激光超声技术,研究生产中常见的弧形表面缺陷的无损检测方法。首先基于热弹机制建立弧形表面缺陷检测的有限元仿真模型,探究不同尺寸参数的缺陷对表面波反射回波及透射波的影响;然后采用经验模态分解法对带有缺陷信息的反射回波和透射波信号进行了分解,提取相应特征频率的信号进行叠加;最后根据超声特征参数的变化规律,建立了缺陷深度的预测模型。结果表明,利用透射波特征参数计算得到的缺陷深度与实际缺陷深度相比的最大误差仅为0.6%,因此提出的预测模型具有较高的精度,可用于弧形表面缺陷的现场检测。 相似文献
9.
10.
为利用激光超声技术实现管道缺陷的定量表征,应用有限元方法分析被激光辐照金属管道表面产生的超声波与管道缺陷相互作用的过程。通过传播图像探究超声波在传递过程中的模式转换,在远场激发的方式下,分别探讨不同高度、宽度以及角度的缺陷对激光超声波的影响,结合接收点的位移信号分析超声波与缺陷作用的复杂过程,并应用惠更斯原理分析其产生的原因,最后提出一种管道缺陷定量表征的方法。通过试验研究对理论结论进行验证。试验研究和理论结论表明,缺陷位置可通过表面波遇到缺陷后产生反射回波信号的接收时间定量表征,缺陷深度可通过缺陷底部产生反射表面波信号的接收时间定量表征,缺陷角度可通过缺陷底部表面波转化纵波信号的接收时间定量表征,为逆向推算缺陷的尺寸奠定了理论基础。 相似文献
11.
12.
13.
激光参数及激光超声探测方法对超声信号影响 总被引:4,自引:5,他引:4
文中通过激光超声激发过程理论模型,获得激光超声信号的波形特点,并分析相关参数对激发超声信号的影响。应用两种不同的激光超声探测方法对激光超声信号进行探测,即分别采用超声探头和基于双波混合干涉的光学探测方式搭建两种实验装置。实验针对入射激光参数对激发超声信号的影响及两种探测方法获得激光超声信号的特点进行分析。通过实验验证了理论分析结果,得出入射激光参数会影响激发超声的幅度,而基于双波混合干涉的光学探测方式可以获得更为完整的超声波形信息。 相似文献
14.
15.
文中提出了一种基于FPGA的八通道超声探伤系统设计方案。该系统利用低功耗可变增益运放和八通道ADC构成高集成度的前端放大和数据采集模块;采用FPGA和ARM作为数字信号处理的核心和人机交互的通道。为了满足探伤系统实时、高速的要求,我们采用了硬件报警,缺陷回波峰值包络存储等关键技术。此外,该系统在小型化和数字化方面有显著提高,为便携式多通道超声检测系统设计奠定基础 相似文献
16.
针对目前钢球表面反射率高、缺陷特征难以提取等问题,提出了一种基于机器视觉技术,利用钢球表面激光散射图片快速检测表面缺陷的方法。介绍了系统的结构和检测原理,搭建了系统检测平台。分析了利用形态学、边缘连接等图像处理算法提取缺陷散斑,利用圆度因子和延长因子判别缺陷类型的处理过程,并基于LabVIEW软件平台,选取不同缺陷的钢球样本进行了试验测试。实际试验表明,利用钢球表面激光散射图可以有效提取表面凹坑、麻点、刻痕等缺陷信息,系统可以快速准确地识别钢球的表面缺陷,可用于钢球表面缺陷的在线检测,具有很好的实用价值和应用前景。 相似文献
17.
18.
19.
The advent of surface-mounted devices has allowed continued size decreases in electronic packages. However, the decrease in device size has led to other manufacturing problems. Therefore, as devices decrease in size, inspection technology must be developed to maintain consistent levels of quality without increasing manufacturing process time. The focus of most inspection technologies, such as X-ray inspection, in-circuit testing, and acoustic microscopy, is on finding defects with solder joint interconnects, but some devices, such as multilayer ceramic capacitors (MLCC), have failures not relating to the solder connection. Defects in MLCCs, known as flex cracks, are commonly caused by manufacturing processes, and no current means of detection exists, unless the cracks cause a device to fail a functional test. A laser ultrasonic and interferometric system, providing a noncontact, nondestructive, and online approach for microelectronic package quality inspection is designed and presented. A pulsed infrared laser excites a specimen into vibration through laser-generated ultrasound, and the vibration displacement is measured using an interferometer. Differentiation between acceptable and unacceptable devices is achieved using signal-processing techniques that compare waveforms between two devices, where one of the waveforms is a reference waveform from a good MLCC. Results are presented for a case study involving MLCCs that have intentionally induced flex cracks, causing the devices to fail a capacitance leakage test. The system has the capability of detecting open connections and flex cracks in the MLCC packages. 相似文献