邻甲酚醛环氧树脂发展前景广

邻甲酚醛环氧树脂因其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐热性和耐化学品性，在电子工业中被广泛用于半导体器件、集成电路等封装材料。国外在上世纪70年代就已开始生产该产品。目前其生产主要集中在美国、日本、瑞士等发达国家，主要生产公司有日本住友、大日本油墨、日本东都化成、陶氏化学、壳牌公司等，到2001年底，年生产能力超过4万吨／年。     

邻甲酚醛环氧树脂的合成

本文介绍了邻甲酚醛环氧树脂合成工艺,并对影响其合成的主要因素进行了讨论。此技术经过年产50吨规模试验获得成功。     

巴陵石化邻甲酚醛环氧树脂入市

随自巴陵石化环氧树脂事业部近日成功推出超高纯邻甲酚醛环氧树脂，该产品由国外公司在中国市场垄断的状况被打破．     

国内邻甲酚醛环氧树脂生产与应用展望

论述了邻甲酚醛环氧树脂的性质、我国的生产及应用现状 ,以及与国外之差距 ,并介绍了几种合成方法     

邻甲酚醛环氧树脂合成中的醚化反应研究

苄基三乙基氯化铵作为邻甲酚醛(OCN)环氧树脂合成中醚化反应的相转移催化剂(PTC),用量PTC/OCN(摩尔比)为1∶200,醚化反应最佳时间为1 h。     

邻甲酚醛环氧树脂合成中的醚化反应研究

苄基三乙基氯化铵作为邻甲酚醛(OCN)环氧树脂合成中醚化反应的相转移催化剂(PTC),用量PTC/OCN(摩尔比)为1∶200,醚化反应最佳时间为1 h。     

酚醛环氧树脂装置薄膜蒸发器运行异常的解决

分析了脱除酚醛环氧树脂半成品中剩余溶剂的过程时,薄膜蒸发器出现的振动过大、声响异常、底部石墨轴承极易损坏等问题的原因,结合其工作原理和结构,通过校正轻微变形的转子、增设设备底部径向支撑结构、安装电机变频器和改善底部石墨轴承的润滑等措施,消除了故障,取得了较好效果。     

邻甲酚酚醛环氧树脂

本文主要介绍邻甲酚酚醛环氧树脂的合成工艺、反应机理,以及先缩合后醚化工艺的实验情况。     

邻甲酚醛环氧/改性凹凸棒土复合材料的制备

采用硅烷偶联剂KH560对提纯后的凹凸棒土(AT)进行改性,得到有机化凹凸棒土,并对其进行FTIR和TG表征,结果表明,KH560对凹凸棒土起到了良好的修饰改性作用。采用熔融复合法制备了AT质量分数为0～5%的邻甲酚醛环氧/凹凸棒土纳米复合材料(ECN/(KH560-AT)x),对其进行了扫描电镜(SEM)分析、动态力学分析(DMA)和热重分析以及力学性能测试。结果表明,KH560-AT的加入使复合材料断裂由脆性断裂向韧性断裂转变。ECN/KH560-AT复合材料的拉伸强度、冲击强度和Tg可比纯ECN分别高出54.12%、78.95%和37.5℃,KH560-AT的加入明显提高了复合材料的力学性能和耐热性。     

DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应特性的研究

通过环氧值滴定和红外光谱研究反应型含磷阻燃剂(DOPO)与邻甲酚醛环氧树脂的反应特性,确定其最佳反应条件。实验结果表明:120℃下添加20%催化剂三苯基膦,反应120 min可获得最佳效果。红外谱图进一步确认DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应进行的程度及DOPO含磷环氧树脂的初步结构。采用DTA分析方法研究DOPO与邻甲酚醛环氧树脂的反应动力学,测得DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应的动力学参数lnA0为58.63,表观活化能E为298.51 kJ/mol,反应级数n为0.97。     

N-对羧苯基马来亚胺固化邻甲酚醛环氧树脂

合成了N-对羧基苯基马来酰亚胺,并将其用作邻甲酚醛环氧树脂的固化剂。对固化产物的热分析结果表明:N-对羧基苯基马来酰亚胺可明显提高邻甲酚醛环氧树脂的耐热性能,固化产物的起始热分解温度为278℃,分解10%时的温度为348℃,700℃时的残炭分数为45%。     

UV混杂固化硅氧烷改性水性PUA/邻甲酚醛环氧树脂的制备

制备了水性邻甲酚醛环氧树脂(o-CFER)和聚氨酯丙烯酸酯(PUA),研究了γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷偶联剂KH560对紫外光-阳离子混杂固化PUA/o-CFER热固性树脂热性能的影响,并用动态力学谱仪和热重分析仪进行了表征。结果表明:PUA/o-CFER体系相容性很好,KH560用量占总质量的6%时,PUA/o-CFER热固性树脂的玻璃化转变温度达125.9℃;当KH560用量占总质量的8%时,PUA/o-CFER热固性树脂热降解所需活化能最高为41.41 kJ/mol,反应级数为1.54;固化后树脂涂膜的硬度达4 H,冲击强度达50 kg·cm,并具有良好的附着力。     

Synthesis of high purity o-cresol formaldehyde novolac epoxy resins

Summary The content of total chlorine in o-cresol formaldehyde novolac epoxy resin (CNE), the main resin component for encapsulation formulation, affects the reliability of semi-conductor device greatly and it is one of the major criteria used by the electronic industry in measuring the quality of resins. A new process which synthesizes a high purity CNE with less than 300 ppm total chlorine content has been developed. This high purity resin has provided an extended device life under the accelerated stress test condition.     

乙交酯-己内酯共聚物的功能化研究

以乙交酯和己内酯为起始原料,经开环聚合、上保护基团、脱保护基团三步反应合成了新型功能化乙交酯-己内酯共聚物,端氨基乙交酯-己内酯共聚物PGCL-NH2。采用红外光谱、DSC以及TGA对合成的共聚物及其中间产物进行了表征和分析。结果表明,此合成工艺路线是成功的,其为制备端氨基聚酯共聚物开辟了一条新途径。     

邻甲酚醛树脂合成的正交实验研究

以邻甲酚、多聚甲醛为原料,草酸为催化剂,合成邻甲酚醛树脂,通过正交实验考察各因素对树脂软化点的影响。结果表明,各因素影响的主次顺序为:原料配比催化剂用量溶剂用量反应温度反应时间搅拌转速。     

刮膜蒸发器在热固性酚醛树脂生产中的应用

在国内首次采用刮膜蒸发器对热固性酚醛树脂进行脱水。试验考察了分离过程真空度、进料速度、进料温度、刮膜蒸发器加热温度对分离效果的影响,探索了刮膜蒸发器应用于酚醛树脂脱水工艺条件,并成功应用于酚醛树脂工业生产。     

PTA装置薄膜蒸发器结构优化技术

阐述薄膜蒸发器运行中的故障分析以及结构优化技术及效果。主要故障为出料温度达不到工艺要求,转子震动大,底部石墨轴承磨损严重;改进内容是将皮带传动改成立式直连形式,散装机械密封改为集装式机封,加装防物料互窜结构和四氟筋板,改用变频电机等。