共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
阳极氧化铝薄膜多层布线基板技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了一种制作多层布线基析的新技术--选择性阳极氧化技术,用这种新技术,把非导体型区域的铝膜转变成隔离导带和通柱的绝缘氧化铝膜。在绝缘基板或者铝基光板上,形成多层布线结构。分析和阐述了这种多层布线基板的平面化结构特性、高导热特性、材料电特性及独特的封装形式,这种多层布线基板的平面化特性,使导体互连具有高密度和高可靠性优点,以铝基板为载体作为封装的一部分,充分体现了这种封装具有良好的电特性和热特 相似文献
2.
铝阳极氧化多层布线基板是一种新型的MCM用多层布线基板,具有优良的性能。本文介绍了这种基板的特点和制作工艺原理及制作方法,并重点介绍了它在实用化电路研制过程中的设计、关键工艺技术及电路的研制情况。 相似文献
3.
4.
铝膜穿透性阳极氧化是实现阳极氧化铝薄膜多层布线基板制作的关键技术。研究了电流密度、电解质溶液温度和铝膜厚度对氧化时间的影响。绝缘电阻测定及扫描电子显微镜分析的结果证实了采用穿透性阳极氧化技术制作导带 ,导带间不存在残余铝薄膜。 相似文献
5.
6.
本文研究了采用LTCC多层布线与铝阳极氧化多层布线工艺相结合的方法制作出三维高密度MCM组件(3D—MCM—C/A)。阐述了3D—MCM—C/A组件的结构,研究分析了LTCC基板与铝阳极氧化工艺之间的兼容性问题。通过LTCC工艺和LTCC基板抛光清洗工艺的控制以及过渡Ta层的设计解决了两者之间的兼容问题;采用LTCC隔板的方式实现组件的垂直互连。在LTCC基板表面采用薄膜淀积的方法以及特殊的“双刻蚀法”制作焊接区,满足了表面器件及垂直互连的焊接,实现了四层2D—MCM—C/A垂直互连。。 相似文献
7.
采用电化学方法,对基板上的Al膜进行选择性阳极氧化,从而制得导带、通孔和介质,重复上述工序,便可制得多层布线基板。与常用多层布线基板,如MCM-C、MCM-D比较,它具有制作工艺简单独特、互连密度高,线径、间距和孔径更小,平面性好,绝缘电阻高等优点。 相似文献
8.
9.
本文介绍了多路转换器的工作原理,电路框图及采用的新工艺-阳极氧化多层基板技术。通过介绍该电路的研制过程中解决的问题,阐述了阳极氧化工艺的特点及采用此种工艺研制电路应注意的事项。 相似文献
10.
在微电子领域中,以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻及性能优良等特点为人们所关注的MCM组件,仍是21世纪电子技术发展的重点之一。而多层布线基板又是MCM的一个非常关键的组成部分。随着这些年不断地开发和研制,有机叠层基板、共烧陶瓷多层基板、淀积薄膜多层基板已发展得较成熟,混合多层基板和新出现的阳极氧化多层基板还在研制过程中。 相似文献
11.
在微电子领域中,以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻及性能优良等特点为人们所关注的MCM组件,仍是21世纪电子技术发展的重点之一。而多层布线基板又是MCM的一个非常关键的组成部分。随着这些年不断地开发和研制,有机叠层基板、共烧陶瓷多层基板、淀积薄膜多层基板已发展得较成熟,混合多层基板和新出现的阳极氧化多层基板还在研制过程中。 相似文献
12.
随着LED产品大量使用,电子元器件对基板的散热要求越来越高,使得铝基板得到广泛应用。一部分客户要求铝基板的铝面需印制字符,而目前行业中主要采用的丝印方式,存在字符不清、表面自然氧化、耐蚀性差等缺陷,不能形成有效的防护层,最终会导致掉色失效。本文所述方法通过铝面的阳极氧化着色,然后进行激光雕刻形成黑底白字,解决了字符模糊、耐蚀性差等问题,同时可避免铝板表面进一步氧化。 相似文献
13.
基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同,功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96%Al2O3陶瓷为代表,高导热陶瓷基板以BeO、AIN陶瓷为代表。陶瓷功率基板大部分采用厚膜布线工艺,另一种布线方式是DBC布线。绝缘金属基板的种类很多,最常使用的是铝基板,另... 相似文献
15.
16.
大功率混合多层基板(AIN混合多层布线基板)是采用在AIN共烧多层陶瓷基板上制作薄膜多层布线而形成的。其优良的散热性,高的信号传输速度,以及良好的高频特性,完全能够在微波功率器件和高速数字电路中使用。然而AIN混合多层布线基板的应用,离不开高性能的AIN共烧多层基板。本文仅对AIN共烧多层基板制作过程中需要解决的几个关键技术方面进行了研究,取得了一定的成果。 相似文献
17.
LC组合型HPF3820高通滤波器用被银云母片作电容,高强度漆包线单层绕制电感,单面敷铜板作线路基板。具有来料方便、制作简易等特点。性能达到国外同类产品水平。 相似文献
18.
19.
20.
随着电子信息产业的高速发展,对铝基板覆铜板导热性能的要求也越来越高,提升铝基板覆铜板导热率的关键在于提高绝缘层的导热率,绝缘层以环氧树脂为基体材料,填充的无机导热粒子间通过相互接触形成三维导热网络通路,从而提升铝基覆铜板的导热性能。实验结果表明,当基体材料与主要填充的三种无机陶瓷导热粒子的比例达到EP∶BN∶AlN∶Al2O3= 1.9∶1∶3∶6时,绝缘层的导热系数最终可以达到2.8W/ (m·K)。 相似文献