焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级细装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。对于这类焊接材料，焊料合金成分对于产品的价格、品质性能和效率起着决定性的影响。因此，电子产品制造商迫切需要一种在成本、质量和效率三者之间取得平衡的无铅焊料满足市场对于无铅和效益的双重要求。     

展先进科技 创环保品牌——稀玛明高电子有限公司无铅新厂开业庆典

随着欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》的全面生效，环保法规的频频出台，电子组装业的无铅化进程己全面普及，环保型电子产品的生产制造己成为不可逆转的发展潮流，对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，而最重要的电子焊接材料就是锡膏、锡条、锡丝等。     

供应商力推高性价比无铅焊料

欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效，电子组装行业的无铅化进程日益加快，在可预见的未来，环保法规还将频频出台，环保型电子产品的生产制造已成为不可逆转的发展潮流。对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺，     

无铅选择性焊接：波峰焊接的将来

正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu)，要求的工艺温度比传统的锡-铅(SnPb)合金的工艺温度高，因此，在焊接过程中，降低工艺窗口，并注重于对热工艺的严格控制的需求上。无铅合金的较高熔点和电子元件的热临界值之间的这种奇论是无铅领域展开激烈挑战的原由。元件热容差的提高将会给电子制造厂家带来较重的经济负担，因为这些厂家将面临着更高的总热工艺成本。有关热工艺成本的提高将推动着电子组装厂家最大限度地提高其热工艺的效率。当焊接复杂的混合技术印制电路板(PCB)上的通孔(TH)元件时尤其是这样，这类组装板，对现有的焊接方法，如象：波峰焊接，的工艺能力的热量需求较大。对这一问题的可能采用的解决方法是使用现场专用的选择性焊接，以便形成无铅组装的TH互连。本论述了用于替代TH互连的无铅焊接的波峰焊接的一种切实可行的焊接技术：选择性焊接。本概述了TH选择性焊接为改善无铅制造成本的效果方面在质量和成本上的优点。     

使用无铅焊料的大型复杂PCB的组装和返工工艺

网络产品持续不断的功能浓缩和集成，正在驱动对使用高I／O封装器件（陶瓷柱格阵列，即CCGA；或者塑料球格阵列，即PBGA）的大型印刷电路板进行研究的需求。迄今为止，现有的那些关于无铅热焊接对大型复杂组装件的影响的理解是有限的。本论文将着眼于与无铅热焊接相关的更大的封装（52平房毫米内高达2577个I／O）。本文将研究一些诸如锡膏印刷和回流焊的组装工艺，并提供了研究成果。本文还会评估这些器件类型的返工，并讨论关于开发一个成功的返工工艺的关键问题。     

锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用

在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。     

最佳化无铅SMT工艺参数—Antonio Buonomo，Alessandro Lo Schiavo．Circuits Asaombly

对无铅表面贴装技术进行了全面的材料和组装工艺实验。使用Taguchi方法，对最重要的工艺步骤进行了研究，以确定模版印刷的最佳参数设定，并确定回流炉的控制设定，从而保证所需的加热曲线。另外，还使用所得到的结果进行一个完整的因子试验，这是对整个焊接过程进行的，确定了焊膏和电路板涂层的最佳组合，并评价了氮环境和铅污染的影响。这些结果提供了关于无铅焊点质量的特性的信息，如焊球的形成、机械特性等。     

无铅组装技术浅析

从无铅组装的角度出发,详细分析了无铅组装技术涉及的无铅焊料和导电胶组装技术,阐述了传统的锡铅焊接与无铅焊接的工艺差异,提出了该技术要推广应用所面临的技术难点。     

无铅表面组装工艺试验

<正> 1 前言 与标准的锡/铅焊料相比,使用无铅焊料组装印制板需要更高的工艺温度,该问题在电子工业从含铅焊料向无铅焊料转变时就已成为了人们关注的焦点。由于无铅焊料的熔点高、浸润性差,回流焊接需要的温度比当前使用的含铅焊料的高30～40℃。因此,元件制造商、印制板制造商、组装商和设备制造商大都会受到影响。     

确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺

确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，     

在无铅组装中控制锡须改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长

采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性。锡须通常发生在使用锡焊料的电路中,也会出现在印制板和元器件的涂层上。     

产品博览

全新ALPHA OM-338焊膏提供宽泛的工艺窗口确认电子组装材料部在亚洲最新推出ALPHAOM-338无铅免洗焊膏,专为不同类型的工艺用途而设。ALPHA OM-338为新一代焊膏材料,具备宽泛的工艺窗口和极佳的抗空洞性能,不但能最大程度地减少从锡/铅过度至无铅焊膏所造成的麻烦,并且可提供与锡/铅工艺类似的出色性能。值得一提的是ALPHA OM-338可为各种电路板设计,尤其是超精密特性可重复性和高产量应用提供极优良的印刷性能。这包括出色的印刷分辨率和稳定的印刷沉积量,可印至0.25mm的圆形和0.4mm间距的焊盘。该焊膏具有极好的回流焊工艺窗口…     

全新Metcal MX-5000焊接和返修系统

OK International（OK公司）推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统，是今天的电子组装操作的宝贵资源，能够应对无铅工艺、多层电路板、大面积接地层和高组件封装密度等难题的挑战。MX-5000系列采用专利SmartHeat技术，功率达到80W，能够即时响应负载变化，且具有高度的控制能力。在实际应用中，     

器件引线的无铅化进展

日本电子机器无铅化已成功地迈出第一步,在组装无铅焊接方面各厂家都有生产应用实例。现已进入第二步,在包括装配元器件在内的无铅化生产活动中遇到许多实际问题有待解决。实际上,电路板组装焊接(再流焊、波峰焊)无铅化和元器件引线端及其表面处理无铅化是紧密相关的。例如,为了确保电路板组装无铅焊接性能,元器件引线端及其表面处理,就不能再使用Sn-Pn焊料。日本夏普公司先行一步,一部分元器件引线端及其表面处理已开始实现无铅化(参阅图1)。     

了解相容性，理清实施无铅过渡的头绪

无铅焊接正从实验室走向生产车间，从研发走向工厂生产，从小批量生产走向大批量生产，从消费类产品走向各类产品。世界范围的电子工业逐渐地在PCB组装中采用无铅焊料，从目前锡铅焊接平稳地过渡到无铅焊接时，各方面相容性非常重要。要顺利地过渡到无铅印制板组装，相容性的处理至关重要。     

电子制造

确信电子无松香波峰焊助焊剂确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000,这是其EF系列环保助焊剂的最新产品,专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中,这种免清洗的乙醇基型助焊剂能够提供优良的可焊接性和高良率,不会在波峰焊设备上留下松香焊渣,可为锡铅和无铅波峰焊应用提供安心的电路可测试性能和卓越的电气可靠性。此外,该产品还是符合IPC规定的ROL0型焊剂,其电迁移率和表面绝缘电阻超越了Bellcore和JIS标准要求。PROMATION多功能…     

热能精确传导无铅手工焊接的关键

随着无铅焊接时代的到来,由于无铅焊料具有熔点高、焊接工艺窗口窄和锡含量高等诸多特点,故对应用于无铅焊接的焊接制程提出了更高的要求。同时,为确保电路板组件的完整性和其上面的热敏感器件的质量和可靠性,对焊接工具也提出了更大的挑战。由此可见,高效和精确的热能传导才能在焊接速度与功率控制之间达到平衡,从而成为获得高焊接质量的关键所在。     

顾霭云老师“SMT无铅工艺技术与可靠性研修班”

开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。     

避免锡晶须的可靠性问题-G T Galyon，Ron Gedney．Circuits Assembly，2004，15（8）：26～31（英文）

电子工业正开始转向无铅工艺和产品，以遵守欧盟减少危险物品的指令。减少危险物品指令要求电子工业的各个领域开发用于印制电路板锡铅(Sn-Pn)镀涂层的无铅替代品。对很多引脚铅框架供货商来说，一种简单的制造解决方案就是使用纯锡涂镀层。但是，已知纯锡容易形成针状凸起或针锡晶须，在间距紧密的电子线路中可能引起电气短路。本文回顾探讨关于锡晶须的文献、资料并向系统设计人员提供一些可能的解决方案。     

电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解

电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。