HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为

采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大.     

铁电极上HEDP镀铜的电化学行为

通过测量开路电位一时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为.结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化.增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩尔比,铁电极的稳定开路电位负移,可减缓和消除铁与铜离子的置换反应,提高铜镀层与铁基体的结合力;金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,有利于得到致密的铜镀层.镀液pH升高,铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移,但在金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,在HEDP镀铜液中电沉积铜的阴极过程发生电化学极化,阴极极化曲线服从Tafel关系.     

碳纤维表面连续镀铜工艺及性能研究

采用电化学沉积的方法在聚丙烯腈基碳纤维表面连续镀铜。利用CHI660电化学工作站测定了不同镀液的阴极极化曲线,以此优化镀液配方,并研究了工艺参数对镀层质量的影响。结果表明,以P2O74?与Cu2+质量比为7的镀液为基础镀液,加入20g/L柠檬酸铵,在温度40°C,pH=8.2～8.8和电流0.6A的条件下电镀60～150s,可以消除"黑心"和"结块"现象,得到均匀、细致、界面结合力良好的碳纤维表面镀铜层。镀后碳纤维导电性提高了150倍,但力学性能有所下降。     

铜–金刚石复合电镀制备新型切割线的工艺

采用复合电沉积法制备了金刚石切割线,主要工艺流程为:钢丝和金刚石粉的镀前处理,碱性预镀铜,金刚石上砂镀(铜–金刚石复合镀),加厚镀镍,后处理。通过测定镀液的阴极极化曲线以及镀层的表面形貌、力学性能和结合力等,研究了电流密度、镀液中金刚石含量、搅拌速率、电镀时间等工艺参数对金刚石上砂效果的影响。实验表明,随着镀液中金刚石含量的增大,铜–金刚石共沉积的阴极极化曲线负移,相同电位下的电流减小;低电压下,相同电位处的阴极电流随搅拌速率增大而增大,高电压下反之。随着阴极电流密度提高或施镀时间延长,金刚石上砂量呈先增后减的趋势。经200°C热处理2 h后,金刚石切割线的最大拉断力和抗拉强度分别为159.7 N和2 258.8 MPa,力学性能明显改善。在电流密度5~7 A/dm2下制备的金刚石切割线,其镀层和钢基体之间的结合力良好。     

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.     

印制电路板酸性镀铜添加剂的研究

通过阴极极化曲线、电化学阻抗谱测试以及开路电位-时间曲线分析,对由聚二硫丙烷磺酸钠(SP)、聚醚类、季胺类等成分组成的通孔电镀铜添加剂的各组分的电化学性能进行了详细考察;并以内孔法研究了组合添加剂在不同温度下的深镀能力,发现该添加剂具有良好的深镀能力;运用旋转圆盘电极对深孔电镀进行模拟,研究了该组合添加剂的通孔电镀能力.     

无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究

研究了一种以亚硫酸钠-HEDP为主配位剂的无氰脉冲电镀金-铜合金工艺。通过单因素试验考察了镀层表面形貌和沉积速率,并得出电流密度、镀液pH值、镀液温度和搅拌速率的影响规律及一组优选电镀工艺参数:电流密度0.3A/dm~2,镀液pH值9.0,镀液温度60℃,搅拌速率1 000r/min。另外,评价了镀层和镀液的各方面性能。结果表明:镀层仅含金、铜元素;镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹;镀层硬度高,结合力好,耐蚀性强;电流效率高,镀液稳定性好。     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

SiC粉体化学镀铜工艺研究

介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方。分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究。结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳定性下降;适宜的络合剂,可以提高镀层质量,保持镀液稳定,但络合剂含量增加,镀速降低。得出了最佳的工艺条件：φ（甲醛）10～20mL／L,ρ（络合剂）50～70g/L,温度15～35℃,pH12．5～13。碱性化学镀铜后的SiC-Cu复合粉体及其于1050℃热处理后的X-射线衍射分析表明,镀层中含Cu、SiC和Cu2O,且Cu呈结晶态;铜镀层在高温下与SiC粉体能够较好共存,无脱落现象。扫描电镜照片显示,SiC-Cu复合粉体分散性良好,镀层表面平滑、均匀,并有细小的金属胞状颗粒随机堆积而成。     

镍电极上硫酸盐溶液体系三价铬电沉积动力学初探

采用阴极极化曲线法、循环伏安曲线法和恒电位电解试验探讨了硫酸盐溶液体系三价铬在镍电极上电沉积的电化学行为和动力学规律。以二水甲酸钠为主配位剂、甘氨酸为辅助配位剂时,首先在镍电极上进行析氢反应,当阴极电位负于-1.35 V时才会有明显的三价铬电沉积现象。镍电极表面的析氢反应过程和三价铬电沉积过程均为不可逆电极过程。镀液Cr(III)含量和p H的增大具有增强阴极极化的作用;温度以及二水甲酸钠、甘氨酸和硫酸铵含量的增大则具有降低阴极极化、提高阴极反应速率的作用。     

pH对钢铁基体焦磷酸盐镀铜结合力的影响

测试了在焦磷酸盐镀铜溶液中不同pH时的铜和铁的稳定电位以及阴极极化曲线,结果表明铜的稳定电位随pH升高而变负,铁的稳定电位随pH升高而变正;铁的阴极极化作用随着pH升高而减弱.并初步探讨了不同pH对镀层结合力的影响,结果表明当严格控制镀液pH时镀层结合力良好.     

三价铬镀液电镀黑铬工艺研究

经正交试验确定了三价铬电镀黑铬的最佳镀液组成和工艺条件,并对优选的三价铬镀液及镀层进行性能测试,结果表明:镀液的分散能力约为15%;镀液的覆盖能力约为95%;还测定了几种镀液的阴极极化曲线,并进行了比较,最优镀液的阴极极化曲线的极化度最大。电镀5 m in的镀层厚度约为0.5μm,镀层的主要组分为C r、O、Co、P和N a。     

双层镍中半光镍添加剂对镀层性能的影响

在本文中,我们选择了国内工业上常用的典型镀镍配方和工艺条件,分别加入了1.4-丁炔二醇和醋酸、香豆素和甲醛、糖精和1.4-丁炔二醇、SB～M 和 D-2、等添加剂组成各种镀液。在试验中,我们比较了这些镀液的整平能力和所获镀层的光亮性;测定了镀层的含硫量、电极电位和应力;绘制了阴极极化曲线;比较了组合镀层的耐蚀性能,以及在不同条件下间歇时间对两层镍间结合力的影响。     

硫酸铟对镍-金刚石复合电沉积电化学行为的影响

采用阴极极化曲线法、电化学阻抗谱法和微分电容曲线法研究了镀液中硫酸铟质量浓度对Ni-金刚石复合电镀的影响。基础镀液组成为:NiSO_4·6H_2O 300 g/L,NiCl_2·6H_2O 20 g/L,H_3BO_2 35 g/L。结果表明:随着硫酸铟含量的增加,Ni-佥刚石复合镀层中金刚石微粒的含量增大。这可能是因为随硫酸铟含量的增大,电沉积过程的阴极极化增强,法拉第电阻增大,电极表面的荷电密度变正,抑制了镍离子的还原,促进了金刚石微粒进入镀层。     

氯离子在光亮镀铜中的作用及控制

Cl~-在光亮硫酸铜镀液中具有不可忽视的作用,只有适量的Cl~-才能得到全光亮的铜镀层.对一般电镀可控制在10～80ml/L,对印制电路电镀铜,必须严格控制在40～60mg/L.此外,Cl~-能够与镀液中Cu~+生成CuCl沉淀,从而减少镀层"铜粉"的产生,使镀层结晶致密、精细而不粗糙.Cl~-浓度过低(小于20mg/L),镀液的整平性能和铜镀层的光亮度下降,严重时镀层产生针孔、毛刺和"阶梯"状;而Cl~-浓度过高,磷铜阳极钝化,影响阳极正常溶解,镀层光亮度下降,且在小电流     

焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡的电化学行为

通过测定阴极极化曲线和循环伏安曲线,研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极上电沉积白铜锡的电化学行为,并分析了不同添加剂对电沉积白铜锡阴极过程和电沉积层晶相结构的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡为不可逆电极过程,溶液中Cu2+与Sn2+也有互相促进电沉积的作用。添加剂IEP、DPTHE和JZ-1都会影响溶液中Cu2+和Sn2+离子还原的阴极极化和电沉积白铜锡的晶相结构。IEP和JZ-1都具有增强Sn2+还原的阴极极化和降低Cu2+还原的阴极极化的双重作用。无添加剂和添加IEP或DPTHE的镀液中电沉积所得白铜锡的晶相结构都为Cu6Sn5,添加JZ-1的镀液中电沉积所得白铜锡的主要晶相结构则为Cu41Sn11。     

酸性镀铜光亮剂的研究

介绍了酸性镀铜光亮剂，并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线，镀液的深镀能力，均镀能力，耐温工作范围等作了对比。酸铜光亮剂耐高温可达40℃，其深镀能力，均镀能力与国外酸铜光亮剂相当。其取极极化曲线与国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线形状相似，峰值电位和峰值电流相近，极化值与极化度近于相等。     

弱酸性镀液电镀锌-铁合金工艺

简述了氯化钾体系中镀锌-铁合金工艺的各种添加剂,确定了氯化钾镀锌-铁合金的电镀工艺范围和操作条件,并进行了分散能力﹑深镀能力﹑电流效率﹑阴极极化曲线﹑沉积速度﹑镀层脆性﹑结合力及耐蚀性等镀液镀层的性能测试.     

电沉积铜钴层状结构材料的研究

采用旋转圆盘电极，利用双脉冲电位法从简单的镀液中制备Ｃｕ－Ｃｏ层状结构材料，了镀液中铜含量，镀液的ＰＨ值、电流密度、转速对镀层形貌和铜在铜钴合金歧中含量的影响。并用扫描电镀Ｘ光电子能谱和Ｘ－射线衍射研究了镀 怪的形貌，组成和结构。结果表明，镀层由纯铜和含有少量铜的铜钴合金层交替组成，其断面结构为层状结构，为了降低铜在铜钴使铜中的含量，可以采取降低镀液中铜含量，降低转速和提高高电位脉冲来实现。     

锡阴电极的制备及析氢性能的研究

为了提高锡电结晶过电位,改善锡镀层表面形貌和制备较好的镀锡电极,通过电镀技术在室温条件下制备了不同电镀液条件下的锡镀层,运用线性伏安法、交流阻抗法和电势阶跃法等电化学方法和SEM技术研究了酸性镀锡体系中明胶对锡沉积的影响。阴极极化曲线和交流阻抗曲线表明,明胶能增大锡沉积反应的电荷传递内阻,提高锡电沉积过电位,延缓锡电沉积反应。电势阶跃表明,锡的电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核和三维生长方式的结晶机理。SEM分析结果表明,添加明胶能使锡镀层光滑致密、晶粒细小。电极的极化曲线表明,镀锡电极能提高析氢电位,其中添加明胶所得的锡电极的析氢效果最好。