不同络合剂对化学镀镍过程的影响

用热力学平衡的方法研究了在ＢａＴｉＯ３ 系陶瓷ＰＴＣＲ 上进行化学沉积金属镍电极时常用的醋酸盐 镍离子、甘氨酸 镍离子和柠檬酸盐 镍离子体系化学镀镍溶液中各种型体镍离子的分布。研究结果表明,加入络合剂会影响化学镀镍的速度,醋酸盐会使化学沉积速度升高,而甘氨酸和柠檬酸盐会使化学镀镍速度明显下降,这可能和混合电位及空间位阻、化学键合力等因素有关。选择合适的络合剂对于化学镀镍的稳定操作有着十分重要的意义。     

电镀节水与电镀废水线内循环利用技术

研究处理电镀废水,使之达标回用并回收废水中的金属镍,对节能降耗和环境保护具有重要意义。将自行研发的电镀节水与电镀废水线内循环利用一体化设备应用于某电镀厂镀镍生产线,处理含镍漂洗水并回收利用水和重金属镍。结果表明,该设备能够自动稳定运行;净化系统出水电导率为3.3～12.3μS/cm,镍浓度低于5 mg/L,满足漂洗水质量要求;电镀清洗水用量减少92.5%;浓缩系统使镍含量达到15 g/L以上,可直接回用于镀槽。     

化学镀液成分对镁合金镀镍层的影响

为了考察化学镀液成分对镁合金镀镍层的影响,利用金相显微镜和Axiovert 25CA (Zeiss)光学图像分析仪观察了镀层的组织、表面形貌及其显微组织,用辉光放电光谱分析仪(GDS)测定了镀层成分分布,并采用WS-97型声发射划痕仪测定了镀层的结合强度.通过试验比较了十二磺基水杨酸、柠檬酸钠和柠檬酸三种配位剂对镁合金化学镀镍层组织形貌、含磷量以及镀层与基体间结合强度的影响.结果表明,柠檬酸钠作配位剂时镀层与基体的结合强度较大,可达到60N,柠檬酸作配位剂时的镀层组织致密.另外,研究发现镀层中的镍、磷含量与镀液pH值具有较密切的关系.     

化学镀镍废液自催化分解制备镍磷粉体及其结构

对化学镀镍废液的有效成分进行回收利用,可减少环境污染和资源浪费。通过透射电镜、X射线荧光分析及粉体粒度分析,研究了化学镀镍废液自催化分解制备镍磷粉体的工艺条件对镍磷粉体粒度分布及结构的影响,探讨了化学镀镍磷合金废液自催化分解的机理。结果表明:控制化学镀镍废液硫酸镍与次磷酸钠质量浓度比(镍磷比)和Na OH用量,可以实现化学镀镍废液常温下自催化分解,自催化分解的关键是镀液的局部高温、高pH值和瞬间产生的具有催化作用的镍磷颗粒。     

化学镀镍废水的处理及其利用

根据化学镀镍工艺及其废液的特点，讨论了化学镀液中添加的各种络合剂及其助剂对废液处理的影响，提出了采用两步化学沉淀、氧化及添加DTC联合处理化学镀镍废水的方法，阐述了该处理工艺的特点及存在的问题，对于小型化学镀镍企业处理其镀镍废水有一定的参考价值。     

超声波辅助下中低温化学镀镍工艺的研究

为降低化学镀镍的施镀温度,提高化学镀镍的沉积速度,将超声辐射引入化学镀镍工艺当中,对超声波辅助下的中低温化学镀镍工艺作了初步的探讨.着重考察了配体、稳定剂以及超声波对化学镀镍的影响.实验结果表明,超声波对化学镀镍沉积速度的作用与镀液中镍离子络合物的稳定常数(pK)有关,在温度为60℃的中低温条件下,以醋酸钠为配体的化学镀镍溶液中,超声波具有明显促进沉积速度的作用,但随着稳定常数的增大,超声波反而对沉积速度起抑制作用.     

二甲酚橙分光光度法测定化学镀镍液中的铅浓度

化学镀镍液中的镍离子对铅离子浓度测定的干扰较大。先将化学镀镍液中的铅离子与镍离子分离,再用二甲酚橙分光光度法测定镀镍液中铅的浓度。结果显示:当化学镀镍液中镍/铅浓度比120时,可以直接用分光光度法进行测定;当镍/铅浓度比120时,需先将镍离子与铅离子分离,再用分光光度法测定。该方法快速、简捷、误差小,是一种测定化学镀镍液中铅浓度的好方法。     

化学镀镍的质量控制和故障处理（5）

1 化学镀镍质量控制化学镀镍层的性能取决于工作基体、前处理、施镀工艺、镀层成分、后处理和组织结构等众多因素.这种镀层性能与工艺材料的相互依赖关系,使得质量控制和工艺过程控制成为化学镀镍生产中的关键.化学镀镍溶液体系的热力学不稳定性,迄今,对异相表面自催化氧化还原反应过程机制的认识的不明确性,使得化学镀镍质量控制和工艺过程控制显得十分复杂和艰难.长期以来,只是依靠大量工艺实验数据和生产现场操作经验.化学镀镍技术,自50年代开始有规模的工业应用,七十年代开始普及连续的化学镀镍生产工艺,至80年代中期,化学镀镍应用特别是在高新技术产业中应用发展速度达到空前的程度.化学镀镍的质量对保证机械电子器件,乃至整机的高性能和高可靠性是至关重要的.     

空心玻璃微球化学镀镍前处理工艺的研究

针对空心玻璃微球化学镀镍,研究了先偶联、再活化的前处理工艺.探讨了偶联处理对活化效果的影响,并通过正交试验确定了最佳偶联条件;采用优化的前处理工艺,再进行化学镀镍,得到镍包覆空心玻璃微球,分别使用扫描电镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)对镀镍层的形貌结构和成分进行了表征.研究发现:空心玻璃微球经过偶联处理以后对钯的吸附能力提高了很多,使得化学镀镍中微球表面的活性点大大增加,得到了包覆完整、均匀、致密的镍镀层.     

PCB铜基表面非钯活化化学镀镍的研究

印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。     

纳米凹凸棒石的化学镀镍

以天然凹凸棒石矿物为原料,分散提纯获得纳米纤维凹凸棒石,并利用化学镀镍技术对纳米凹凸棒石进行改性.采用透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析研究预处理工艺对纳米凹凸棒石化学镀镍的影响.结果表明:通过镀前预处理以增加凹凸棒石表面的活化点,能够在凹凸棒石表面实现化学镀镍,但由于纳米凹凸棒石长径比较大,反应活性低...     

用流动注射分析光度法在线监测化学镀镍浴中的镍

在化学镀镍过程中,建立了流动注射光度法在线实时监测化学镀镍浴中镍浓度随时间变化的方法.流动注射分析采用双流路系统,去离子水作载液,pH=5的醋酸-醋酸钠溶液作试剂流,在395nm波长处测定吸光度A,间歇30min测定一次样品,每隔4 h建立一次工作曲线C(Ni)=a bA.经多次连续8 h运行,工作曲线的相关系数均在0.999左右,以络合滴定法测定结果为标准,本方法大多数测定结果的相对误差在5%左右.该流动注射分析法具有测定装置简单、监测速度较快、再现性好、消耗试剂较少等特点,测定结果的准确度能满足工业分析要求.     

软氮化和化学镀镍双重强化对45钢表面性能的影响

先对45钢表面分别进行化学镀和软氮化处理,然后进行软氮化后再化学镀镍磷试验.测量了3种方法强化后渗(镀)层的厚度、硬度和分别在150 N和100 N试验压力下渗(镀)层的耐磨性.结果表明,软氮化后再进行化学镀所得的渗(镀)层有较大的厚度、硬度和耐磨性,该复合强化方法是一种有效的表面强化方法,有较好的应用前景.     

ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究

提出了一种非金属表面化学镀镍无钯活化工艺,即在常温下,以NaBH4为还原剂,在ABS塑料上沉积活性镍,以此活性镍为活化中心,进行化学镀镍.研究确定了活化液的最佳配方,并利用均匀设计方法确定了在ABS塑料表面化学镀镍最佳工艺条件为:19g/L Ni(Ac)2·4H2O,22g/LNaH2PO2,0.02 mL/L N2H4·H2O,40 mg/L糖精;镀液pH值5.0～5.6,温度70～80℃.采用SEM、XRD、EDS等手段对镀层的形貌、结构、成分及含量进行了表征.结果表明:所得镀液稳定,镀速快,镀镍层均匀,结合力强,说明在ABS塑料表面用该无钯活化新工艺取代钯活化是可行的.     

化学镀镍行业近年的发展状况

RoHs指令和ELV指令对化学镀镍技术提出了更高的要求.介绍了无铅无镉(LFCF)的环保型化学镀镍技术的镀液及其镀层性能的变化情况,指出LFCF技术不仅努力满足环保指令,而且积极适应环境、生态、资源保护发展需要.同时对离子选择渗透膜电渗析(EDEN)化学镀镍工艺的相关案例作了简要阐述.     

镁合金化学镀镍原理与工艺的研究进展

综述了镁合金化学镀镍工艺中镀前处理、化学镀镍、后处理等工艺及研究现状,介绍了各步工艺处理液配方和应用范围,提出了改进镁合金镀层质量的研究方向.