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面阵红外焦平面结构由于具有体积小、重量轻、功耗低、噪声小、灵敏度和可靠性高等特点而在军事及民用领域获得了应用,国外已有文献报道填充系数为40%左右的面阵红外焦平面凝视阵列的情况,国内也已制成了填充系数为35%的面阵肖特基势垒红外焦平面阵列。红外焦平面阵列的红外响应均匀性及空间分辨率和灵敏度是衡量其性能优劣的几项重要指标。通常情况下,空间分辨率的提高可以采取缩小像素面积,增大阵列规模来实现,但像素的 相似文献
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微透镜阵列用于线列红外探测器的研究 总被引:2,自引:2,他引:0
采用离子束刻蚀制备了线列长方形拱面熔凝石英微透镜阵列,用准分子激光扫描消融法淀积了性能均匀而且稳定的YBa2Cu3O7-δ高温超导薄膜,用湿法刻蚀制备了超导薄膜器件,用微透镜阵列与超导薄膜器件耦合构成组合式红外探测器。 相似文献
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线列熔融石英微透镜阵列的光刻和氩离子束刻蚀制备 总被引:5,自引:1,他引:5
采用光刻和熔融成形法制备线列长方形供面光致抗蚀剂微透镜图形,采用固化技术对其作重整化处理,采用氩离子(Ar+)束刻蚀有效地实现线列长方形拱面光致抗蚀剂微透镜图形阵列向熔融石英(SiO2)基片上转移。所制单元熔融石英微透镜底部的外形尺寸为300×95μm2,平均冠高14.3μm,平均曲率半径为86μm,平均焦距为258.1μm平均F/数2.7,平均大T/数2.9;平均光焦度5.8×10(-3)折光度。扫描电子显微镜(SEM)和表面探针测试表明,所制成的线列熔融石英微透镜阵列的图形整齐均匀,每个单元长方形拱面熔融石英微透镜的轮廓清晰,表面光滑平整。实验结果证实,光刻/氩离子束刻蚀技术适用于制备具有良好的均匀性和光学质量的单片熔融石英微透镜阵列器件,此技术对于制备与大面阵凝视焦平面成像探测器相匹配的大面降微透镜阵列具有重要意义。 相似文献
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采用准分子激光扫描消融法淀积YBa2Cu3O7-δ高温超导薄膜,利用常规光刻工艺制备线列高温超导薄膜器件,采用离子束刻蚀制备与高温超导薄膜器件匹配的熔凝石英微透镜阵列,测试了微透镜/高温超导薄膜器件所构成的混合结构在1 ̄5μm红外波段的几项重要的光响应特性。 相似文献
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提出了一种新的曲率补偿法用于长焦距微透镜阵列的制作.扫描电子显微镜(SEM)显示微透镜阵列为表面极为平缓的方底拱形阵列,表面探针测试结果显示用曲率补偿法制作的微透镜的焦距可达到3861.70μm,而常规光刻热熔法很难制作出焦距超过200μm的相同尺寸的微透镜阵列.微透镜阵列器件与红外焦平面阵列器件在红外显微镜下对准胶合,显著改善了红外焦平面阵列器件的响应特性. 相似文献
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针对温度冲击下红外探测器芯片的高碎裂几率问题,借助ANSYS分析软件,对背向集成微透镜阵列锑化铟探测器热应力随阵列规模的演变规律、以及64×64大面阵探测器热应力及其分布进行了研究.首先针对8×8小面阵背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器进行热应力分析,得到芯片上最大应力值达到最小时探测器的结构参数.以此为探测器典型结构参数,使阵列规模从8×8倍增到64×64,从而在较短的时间内得到温度冲击下探测器中热应力随阵列规模的演变规律,以及64×64探测器的热应力值及其分布.结果表明:背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器最大应力值出现在锑化铟芯片上,并随阵列规模的增大近似呈线性增加,显示出热应力与阵列规模的相关性.在64×64红外探测器中,锑化铟芯片上表面热应力明显集中在微透镜边缘区域,铟柱阵列上表面热应力分布呈现出由外至内的环状梯度分布,而其它接触面上的热应力分布则呈现出明显的均匀性、集中性. 相似文献
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