热处理对GH901合金组织和硬度的影响

对GH901高温合金进行固溶处理和不同温度的时效处理后,进行了显微组织观察和硬度测试,分析了不同因素对合金硬度的影响规律。结果表明,对于GH901合金晶粒尺寸与硬度值之间的关系,H-P关系式并不适用;一次时效温度对合金硬度的影响较大。     

银-铋-镧合金的内氧化硬度

测量了Ag-Bi-La合金在不同氧化条件下的表面硬度及沿深度方向的硬度变化。分析了合金的氧化硬度与合金成份、内氧化工艺的关系,从而确定了合金的最佳内氧化工艺,对确定合金中的镧含量也有一定指导作用。     

高压热处理对Cu52Cr48合金硬度和抗压性能的影响

测试了高压热处理前后Cu52Cr48合金的硬度和压缩屈服强度,并结合显微组织观察,探讨了高压热处理对Cu52Cr48合金硬度和抗压性能的影响。结果表明：高压热处理能增大Cu52Cr48合金组织中Cu基体和Cr相的硬度,使Cu52Cr48合金的硬度和压缩屈服强度增大,合金的硬度和压缩屈服强度均随压力的升高而增大,当压力超过1 GPa时,硬度和压缩屈服强度增加缓慢。     

Cu对6082铝合金两级时效工艺的影响

采用三维原子探针研究了添加元素Cu对6082Al-Mg-Si合金两级时效过程中硬度变化的影响.研究结果表明:在先低温时效后T6时效的两级时效过程中,时效的第二阶段含Cu的6082Al-Mg-Si合金硬度始终高于不含Cu合金的硬度.在先高温时效后T6时效的两级时效过程中,含Cu的6082Al-Mg-Si合金硬度始终高于不含Cu合金的硬度.这是因为元素Cu促进了时效过程中团簇的形成,使合金在时效初期形成大量团簇.因此,元素Cu使合金中的强化相增多,合金的硬度提高.     

铸态Ti-Sc二元合金的组织特征、相结构和显微硬度

采用真空电弧熔炼技术制备了4种成分的Ti-Sc二元合金,并借助金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)技术及显微硬度测试,对合金的组织形貌、相成分以及不同形貌相的显微硬度进行了分析.结果表明:合金铸态组织形貌为螺旋状、团簇状片层、双相组织;金属Sc对合金的组织有着明显的细化作用,在合金中Sc与Ti形成了固溶体,不同形貌的相,其显微硬度差别较大;当Sc含量为2%～3%时,Ti-Sc二元合金的显微硬度达到最高值,Sc含量高于2%～3%时,合金基体硬度高于片层组织硬度,Sc含量低于2%～3%时,合金基体硬度低于片层组织硬度,少量Sc对合金性能有所提高,对α相片层组织有强化作用.     

合金元素对Al-Zn-Si-Mg系合金组织和性能的影响

针对Al-Zn-Si-Mg系合金塑料成型模具材料,研究了Zn、Si、Mg等元素的加入量对合金组织和布氏硬度的影响.结果表明:含Zn量由9％增加到13％时,合金微观组织中的树枝状α(Al)愈来愈发达,同时,合金布氏硬度提高8.75％.随着含Si量的增加,合金组织中的共晶硅逐渐增多,合金硬度提高了6.33％.当Mg元素含量由0.1％增加到0.3％时,合金微观组织变化不显著,但是,合金硬度提高了3.75％.     

含Cu的Al-Mg-Si合金微观组织及耐热性能的研究

主要研究了添加铜元素对6082 Al-Mg-Si合金微观组织及耐热性能的影响。研究表明,添加Cu提高了Al-Mg-Si合金的峰值硬度并缩短了合金达到峰值硬度的时间;添加0.6%Cu的合金在170℃时效4 h后,合金中形成了板条状析出相Q′;在250℃等温不同时间后,含Cu合金的硬度明显高于不含Cu的合金,说明添加Cu可以提高Al-Mg-Si合金的耐热性能。     

时效温度对Ti1023和Ti5553合金a相析出行为与力学性能的影响规律

本文研究了Ti1023和Ti5553钛合金经过固溶与低温时效处理(ST-SQA)获得的微观组织和析出硬化行为。采用扫描电镜和透射电镜观察了不同温度时效处理后α相的析出形貌以及分布特点,统计了时效析出次生α相的析出密度和宽度随时效温度的变化情况,并测试了合金的维氏硬度。结果表明： Ti1023合金时效处理时次生α的析出温度低于Ti 5553合金。Ti1023合金在300℃时效时α相已经析出,400℃时α相析出密度到达峰值;Ti5553合金在450-500℃时效α相开始析出,在550℃时效α相的析出密度达到峰值。Ti1023合金硬度随着时效温度的增加先升后降,400℃时效硬度最高;在相同的时效温度范围,Ti5553合金硬度变化出现双峰规律,硬度峰值分别对应于350℃和550℃时效温度。两种合金的硬度变化规律源于合金时效中第二相的析出行为：时效温度低于400℃,Ti1023合金的硬度取决于α相和?相,而Ti5553合金的硬度取决于?相;温度高于400℃,两种合金的硬度主要取决于次生α相的数量与尺寸。     

时效处理对CuMoCr合金硬度及导电率的影响

测试了时效处理前后CuMoCr合金的硬度及导电率,探讨了时效处理对CuMoCr合金硬度及导电率的影响。结果表明:时效处理能改变CuMoCr合金的硬度和导电率,当该合金经500℃保温4h时效后可获得较高硬度和导电率,其值分别为227HV和24.6 MS/m。     

热处理对铸态60NiTi合金第二相析出与硬度的影响

利用OM、XRD、SEM、EDS和DSC等分析测试手段研究了不同热处理方式对60NiTi合金中第二相析出,及其对马氏体转变和硬度的影响。结果表明:固溶后水淬处理能显著提高铸态60NiTi合金的硬度,但炉冷处理却显著降低合金的硬度。400℃时效略微降低固溶后水冷合金的硬度,但长时间时效对硬度的影响不大。Ni_3Ti相的大量固溶是固溶水冷处理显著提高铸态合金硬度的原因,而固溶后炉冷合金硬度下降则来源于更多Ni_3Ti相的析出。60NiTi合金的硬度取决于马氏体转变发生的难易程度。     

高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响

通过测试导电率和硬度,分析了高压处理对CuCrSeTeFe合金硬度和导电率的影响.结果表明,高压处理能提高合金的硬度,但降低合金的电导率.当高压处理后再经500℃时效2h,合金的导电率明显提高,且压力越高,效果越明显.     

冷却速度对Fe-C-Cr-V系堆焊合金硬度的影响

制作了四种不同合金配比的焊条进行堆焊试验,并控制冷却速度,通过分析试样的组织、合金元素含量及硬度,得出结论:以Cr为主要添加元素的堆焊合金硬度受冷却速度的影响较大,冷却速度过快会导致硬度的降低,而以V为主要添加元素的堆焊合金硬度几乎不受冷却速度的影响.     

热处理工艺对透氢V55Ti30Ni15合金的显微组织和硬度的影响

采用硬度测试、金相显微镜、X射线衍射、扫描电镜、透射电镜和能谱分析技术,研究热处理工艺对V55Ti30Ni15合金组织和硬度的影响.不同热处理温度和时间下的合金显微组织对合金硬度有很大影响.研究结果表明:铸态合金由过饱和钒基固溶体以及非平衡的NiTi和NiTi2相组成.合金在750和800℃热处理时,细小NiTi粒子从过饱和钒基固溶体中析出,随着保温时间延长,NiTi粒子析出增多.NiTi粒子析出降低了钒基固溶体的晶格畸变度,合金硬度降低.合金在850和900℃热处理时,NiTi析出粒子逐步回溶到钒基固溶体中,晶格畸变度升高,合金硬度升高.在900℃热处理初期,合金硬度下降是由于铸造应力的消除,晶格畸变度降低.而随后由于NiTi2相在相界上聚集球化,使得合金的硬度开始升高.     

时效温度对Ti1023和Ti5553合金微观组织与析出硬化的影响规律

研究了Ti1023和Ti5553钛合金经过固溶与低温时效处理(ST-SQA)获得的微观组织和析出硬化行为。采用扫描电镜和透射电镜观察了不同温度时效处理后α相的析出形貌以及分布特点,统计了时效析出次生α相的析出密度和宽度随时效温度的变化情况,并测试了合金的维氏硬度。结果表明:Ti1023合金时效处理时次生α的析出温度低于Ti 5553合金。Ti1023合金在300℃时效时α相已经析出,400℃时效时α相析出密度到达峰值;Ti5553合金在450～500℃时效α相开始析出,在550℃时效α相的析出密度达到峰值。Ti1023合金硬度随着时效温度的增加先升后降,400℃时效硬度最高;在相同的时效温度范围,Ti5553合金硬度变化出现双峰规律,硬度峰值分别对应于350和550℃时效温度。2种合金的硬度变化规律源于合金时效中第二相的析出行为:时效温度低于400℃,Ti1023合金的硬度取决于α相和ω相,而Ti5553合金的硬度取决于ω相;时效温度高于400℃,2种合金的硬度均主要取决于次生α相的数量与尺寸。     

晶粒组织对Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金淬火敏感性的影响（英文）

采用硬度测试、光学显微镜、X-射线衍射、扫描电镜、透射电镜和扫描透射电镜等手段研究了晶粒组织对Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金淬火敏感性的影响。结果表明:淬火速率从960°C/s减小至2°C/s时,均匀化及固溶后合金(H-合金)时效后的硬度下降了约33%,而挤压及固溶后合金(E-合金)时效后的硬度下降了约43%。H-合金中有粗大等轴状晶粒,E-合金中有拉长的变形晶粒及亚晶粒。慢速淬火H-合金硬度下降33%是由含Cr弥散粒子引起的;E-合金中(亚)晶界的数量增加了大约一个数量级,导致慢速淬火试样硬度的下降幅度进一步增加了10%,淬火敏感性更高。     

均匀化处理及冷却方式对Mg-Y-Zn合金显微组织及硬度的影响

利用X射线衍射、光学显微镜、扫描电镜和硬度测试等方法研究了均匀化处理以及冷却方式对Mg-Y-Zn合金显微组织及硬度的影响。结果表明:铸态合金的组织由α-Mg基体、连续网状分布的层片状LPSO相及不规则块状Mg24Y5共晶相构成。均匀化处理过程中,Mg24Y5共晶相逐渐溶解,层片状LPSO相沿平行片层方向向晶粒内部持续生长直至贯穿整个晶粒,并在垂直片层方向发生聚集粗化。相较于水冷态合金,炉冷态合金晶粒内部析出细小弥散的针状相。硬度测试结果表明:均匀化处理初期,合金硬度得到一定程度的提升;进一步延长均匀化处理时间,合金硬度降低。其次,炉冷态合金硬度低于水冷态合金。     

高碳化物铁碳合金的磨粒磨损性能研究

利用销盘式磨损试验机研究了具有高碳化物含量的高铬及高钒系铁碳合金的磨粒磨损性能。结果表明,高碳化物铁碳合金的耐磨性取决于材料表面的宏观硬度与碳化物硬度、含量及分布,宏观硬度临界值约为57HRC。当材料的硬度低于临界值时,其耐磨性主要取决于宏观硬度;当宏观硬度高于临界值时,耐磨性主要取决于碳化物的硬度及含量。随着Cr7C3含量的增加,高铬系合金的耐磨性稍有提高。随着VC含量增加,高钒系合金的耐磨性迅速提高。当宏观硬度高于临界值且含量较高的VC均匀分布时,高钒合金的耐磨性是高铬铸铁的2．3—3．5倍。     

Zn、In含量对Al-Zn-In合金电化学性能和硬度的影响

在3.5wt.%NaCl溶液中测试了不同Zn、In含量的Al-Zn-In合金的电化学极化曲线及合金材料的硬度,同时观察了合金的电化学腐蚀形貌。结果表明:随着Zn含量的增加,由于Zn和In的配合作用,合金极化曲线正移,腐蚀电位升高,硬度升高;而随着In含量的增加,合金极化曲线负移,腐蚀电金降低,硬度升高;Al-5Zn-0.01In合金腐蚀电位相对较高,硬度适中,电化学腐蚀均匀,综合性能最佳。     

回火工艺对高镍铬钼铸铁合金组织及硬度的影响

对高镍铬钼铸铁合金进行了回火处理实验,研究了回火温度和保温时间对合金显微组织及硬度的影响规律。结果表明,随着回火温度的升高,组织中的碳化物形成网状结构,二次碳化物弥散析出,残余奥氏体减少,下贝氏体转变充分,提高了合金的硬度和硬度均匀性;随着回火温度继续升高,碳化物粗化、二次碳化物减少以及贝氏体粗化又导致了合金硬度的下降;随着一次和二次回火保温时间的增加,碳化物变得更加连续,二次碳化物颗粒弥散分布,提高了合金硬度和硬度均匀性,但是随着保温时间延长,碳化物和贝氏体都变得粗化,导致了合金硬度又下降。     

非晶态Al-Mn合金镀层的性能与组成

通过熔盐电沉积方法,获取了非晶态Al-Mn合金镀层,对非晶态Al-Mn合金镀层的组成、表面状态、硬度和耐蚀性进行了研究.结果表明,镀层的结构、耐蚀性及硬度与镀层含Mn量有关.非晶态Al-Mn合金镀层具有很高的硬度和优良的耐蚀性.