共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
SMT焊点质量金相检测 总被引:2,自引:1,他引:1
较为深入地叙述了SMT焊点质量金相检测的基础理论,及质量金相检测的方法与要求;提出了SMT焊点整体质量的概念与质量金相检测的主要程序;并列举了一些金相检测的实例。对于SMT生产与SMT工艺研究有重要的实用价值。 相似文献
3.
简要介绍了表面组装技术(SMT)焊点成形可能出现的质量缺陷,对造成各种缺陷的原因进行了较为详细的分析,提出了避免或减少缺陷的方法。 相似文献
4.
由表面贴装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性,在SMT生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高SMT生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了SMT焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用DELPHI语言建立焊点质量评价诉方法。 相似文献
5.
大屏幕彩电高频头使用SMD元件较多,焊点密度高、体积小,质量检测技术难度大。运用激光红外先进检测方法,充分发挥其“能量精确控制、加热时间短、检测精度高”的技术优势,成功地快速、准确、自动地检测出SMT焊点的各种锡焊缺陷。 相似文献
6.
表面组装技术焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态,制作热循环试件,考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。 相似文献
7.
为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法,针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面,通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线,并通过三样条插值算法得到整个焊点表面离散点的坐标,并且通过离散点的三角化重构焊点表面的模型,最后通过切片方法获得需要的关键切面。本方法经过实测证明,可以用于SMT片式器件焊点的3D质量信息提取。 相似文献
8.
基于能量最小原理,采用三维有限元方法,考究了片式元件与基板的间隙对SMT焊点三维开矿的影响,利用焊点系统的能量数据,分析元件与基板的间隙。研究表明,元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响,元件与基板的间隙随焊点钎料量的增加和焊盘伸出长度匠减小而增加,提出了间隙与钎料量,焊盘伸出长度关系的回归模型。 相似文献
9.
SMT焊点质量检测方法 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了SMT焊点质量常用检测方法,包括从外观到内部组织机构、从电性能到机械性能等各项检测的原理和应用范围,并分析了在工艺、制造和使用过程中出现的各种焊点失效机理,并从焊点几何结构设计、钎料性质及材料热匹配等方面提出了降低失效率、提高焊点可靠性的途径。 相似文献
10.
由表面贴装技术(SMT) 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到SMT产品的可靠性,在SMT生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高SMT生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了SMT焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用DELPHI语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。 相似文献
11.
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 相似文献
12.
BGA焊点的质量控制 总被引:1,自引:0,他引:1
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议. 相似文献
13.
研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累计模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性. 相似文献
14.
15.
随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40-125℃和0-100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15N减小到5N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。 相似文献
16.
17.
用田口方法优化SMT无铅焊膏印刷质量 总被引:1,自引:1,他引:0
焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。影响质量的多个因子多水平的完备试验是不现实的,文中采用田口方法试验,得到了在工程实际中适合无铅焊膏印刷的多个参数的近似最佳数值。该方法还可以广泛应用于电子产品质量控制优化。 相似文献
18.
19.
关于SMT焊点后置反应问题的探讨 总被引:1,自引:1,他引:0
叙述了SMT焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因,以及SMT焊接工艺参数对SMT焊点后置反应的影响,进行了一些探讨。同时提出了实际生产中避免与减小后置反应危害的工艺措施。 相似文献