微电子封装点胶技术的研究进展

流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式（喷射）点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。     

微电子封装技术的现状及发展

论述了微电子封装技术的发展状况，介绍了微电子封装的代表性技术，包括带载封装（TCP）、栅阵列封装（BGA）、倒装芯片（FCT）、芯片规模封装（CSP）、多芯片模式（MCM）、三维（3D）封装等，并概述了其发展趋势。     

微电子封装中的喷射点胶过程建模和控制

针对喷射点胶阀存在点胶一致性差的问题,提出了一种基于体积估计模型的批次PI控制策略。通过对胶体流变特性进行分析,基于胶体剪切应力和剪切速率关系建立了喷射点胶的流量模型,依此推导出体积估计模型。基于建立的模型,运用批次PI算法来实现喷射点胶阀的一致性控制。仿真和实验结果验证了体积估计模型的可靠性,并表明该控制方法能有效地改善喷射点胶的一致性。     

微电子装配及封装技术存在的障碍和需求

讨论微电子装配及封装技术方面高技术和未来技术的需求。重点介绍倒装式封装技术,快速可靠性评价,以及一种虚拟加工机械模拟装置。     

全自动芯片粘片机点胶控制系统

从封装过程的实践出发，在具体开发中结合系统的现场设备，充分挖掘现有资源，设计出一套方便实用的点胶控制系统。实验证明可以达到预期的控制效果和既定目标，其结果可以为相关研究提供进一步的参考。     

基于表面张力的微量点胶影响因素与规律分析

针对精微装配制造对超微量胶滴及高精度点胶技术的要求,提出了一种基于胶液表面张力的接触式点胶方法。重点分析了影响点胶质量和胶斑大小的因素,并针对部分主要影响因素进行了实验研究。设计并搭建了微量点胶系统及点胶过程观察与胶斑显微图像观测系统。通过对实验结果的分析,得到了点胶速度、移液针尖端直径、点胶距离和胶液黏度这四种因素对胶斑大小及胶斑质量的影响规律;通过对大量点胶结果的统计分析,计算出了该微量点胶系统的点胶成功率约为92.7%;分析明确了点胶失败及导致异形胶斑形成的原因。     

基于AT89C52单片机的喷射点胶控制系统

以AT89C52和喷射点胶阀为核心,建立了微电子封装中基于单片机的喷射点胶控制系统。文中概述了点胶的原理,构建了喷射点胶系统。设计了基于AT89C52的喷射点胶阀的控制系统,利用Keil与Proteus对单片机系统进行联合仿真,并对控制系统的软硬件系统设计进行了详细地介绍。利用Protel制作了PCB板,并进行了相关点胶实验。实验表明,所设计的系统定时精确,实时性好,能满足高速点胶的要求。     

微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析

建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。     

高效点胶机器人磁路封装线塞规加载与卸载工位的研发

研发了点胶机器人磁路封装线上塞规加载与卸载工位,该工位的上下料、搬运、精确定位与装配流程采取了气动机械手臂控制方案。经生产实践证明,在磁路封装线上采用机械手臂系统使各个工位既独立受控又相互牵制,组合形成了一个整体,方便对每个工位进行相应的工业参数设置。最后对塞规约束力的仿真实验证实了该工位系统设计合理,能够满足生产自动化的需求。     

电子封装金属微凸点制备技术研究进展

起着电互连、热传递和机械支撑等重要作用的金属微凸点是基于面积阵列封装的关键。以球栅阵列封装（Ball Grid Array Packaging, BGA）、芯片尺度封装（Chip Scale Packaging, CSP）以及倒装芯片封装（Flip Chip Packaging, FCP）为代表的面积阵列封装形式凭借硅片利用率高、互连路径短、信号传输延时短以及寄生参数小等优点迅速成为当今中高端芯片封装领域的主流。然而,不同应用领域的微凸点具有尺寸跨度大、材料范围广的特点,很难有一种技术能实现全尺寸范围内不同材料金属微凸点的制备。文中综述了当前主流的微凸点制备技术,包括每种技术的优缺点及其适用范围、常见微凸点材料等,最后对当下微凸点制备技术的发展趋势进行了展望。     

倒装焊芯片封装中的非接触检测技术

介绍了倒装焊芯片生产工艺及其质量控制中所需检测的项目,并分类综述了其中所涉及的光学检测、X射线检测、声学检测等几种非接触检测方法的基本原理和步骤,这些方法对于微纳米制造中微结构性能测试和缺陷检测具有同样重要的意义。     

Seal Material and Base Fluid Compatibility: An Overview

This study compares the seal material compatibility of environmentally adapted base fluids with that of mineral and synthetic base fluids. The seal materials studied were nitrite rubber (NBR), hydrogenated nitrile rubber ( HNBR), and fluorine rubber (FKM) elastomers, which are common in lubricated applications. The base fluids studied were synthetic esters (monoester, polyol ester, complex ester, and diester), a natural ester (i.e., vegetable oil), different types of mineral base oils, polyalphaolefin, and a fluid of very high viscosity index. The base fluids have been studied without additives. The elastomeric properties measured include volume, hardness, tensile strength, and elongation. A small elastomer volume increase was observed for mineral base oils whereas a significant increase was noted for all synthetic esters when tested on NBR and HNBR. The mechanical properties of the elastomers deteriorated in all cases. The amount of deterioration (i.e., in the tensile strength and the elongation) was in general less than 30%.     

时变点胶系统的建模与控制

时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间/压力型点胶系统动态模型,分析了时变参数对点胶量的影响,提出了一种时变参数补偿方法,提高了点胶量精度和点胶量的一致性。     

在轨模块更换技术综述

在轨模块更换是在轨服务的重要组成部分,描述了在轨模块更换的概念分类,对在轨模块更换进行需求分析,介绍了在轨模块更换的关键技术,并分析了在轨模块更换技术的发展趋势。     

混粉电火花镜面加工技术的研究及进展

混粉电火花镜面加工技术能够显著改善加工表面粗糙度,提高表面质量,使电火花加工作为精密模具制造的最终工序成为可能。从混粉电火花镜面加工技术的机理性研究和工艺性研究两方面,详细论述了有关研究内容和研究进展,可为今后的深入研究提供参考。     

面向点胶技术位移放大机构的设计与分析

设计了一种适用于点胶技术的位移放大机构,并采用了一种全新的位移放大比计算公式作为结构设计的理论依据。通过实验测试发现放大比的仿真结果与实际值误差在10%以内,最后通过点胶平台测试了该放大机构点胶的可行性以及点胶的一致性。     

一种实用的时间-压力点胶过程建模与控制方法

针对注射器内胶体余量对时间-压力点胶量一致性的影响,建立了包括胶体余量的时间-压力点胶过程模型及余量估计模型,并设计PI控制器基于模型进行补偿控制。仿真与实验表明该方法明显地改善了时间-压力点胶的一致性。     

农药残留分析前处理技术概述

农药残留给环境和人类健康带来严重危害。随着农药种类的不断增加,农药残留的检测技术也需要不断的更新,检测技术的不断发展,促使样品前处理成为一个重要课题。本文简单介绍了农药残留和农药残留量的影响因素,农药残留分析环节和目的,前处理的步骤、要求,主要介绍了固相萃取、固相微萃取、超临界流体萃取等九种样品前处理技术的原理、优缺点和发展形势。