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基于现有工艺平台设计一款1 700V/100A非穿通型绝缘栅双极晶体管器件(Non punch through insulator gate bipolar transistor,简称NPT-IGBT),元胞采用平面型结构,元胞注入采用自对准工艺,背发射极采用透明集电极技术,对其静态特性进行工艺仿真。仿真结果显示,调整P阱注入剂量及P阱推结时间可以改变器件的阈值电压,调整P阱及背面P+集电极注入剂量可以改变器件的饱和电压。将此设计进行流片验证,结果显示击穿电压在2 100V以上,饱和压降在2.5~2.7V之间,阈值电压在3.9~5.9V之间,实测值和仿真值相差不大,在误差接受范围之内。 相似文献
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