聚酯铵盐粉末发泡制备聚酰亚胺泡沫材料的研究

以芳香二酐和二胺为单体,采用聚酯铵盐前体粉末发泡的方法制备聚酰亚胺泡沫材料。考察了发泡温度、粉末大小对泡孔结构的影响。力学和热性能测试结果表明,该泡沫材料拉伸行为呈脆性,而压缩行为呈塑性,密度较大的聚酰亚胺泡沫表现出较好的力学性能。随着泡沫材料密度增大或测试温度升高,聚酰亚胺泡沫的导热系数增大。     

合成纤维新品种

是一种新型的耐高温纤维,由有序芳香族二胺和芳香二酰氯进行溶液聚合,再经纺丝而成。主要的品种有M_3P纤维和DBT纤维。 M_3P纤维是用3个间位和1个对位芳香基的单体合成的,其结构     

封端型低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

以均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（s-BPDA）为二酐单体,对苯二胺（p-PDA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）为二胺单体,偏苯三酸酐（TMA）为封端剂,共聚制备了封端型聚酰亚胺（PI）浆料,并经热亚胺化得到封端型耐高温聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的化学结构进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜的热学性能和力学性能。结果表明,薄膜完全亚胺化,且末端羧基在升温过程中脱羧产生联苯键交联结构。此外,随着封端含量的增多,聚酰亚胺薄膜的耐热性能和力学性能得到改善。与未封端的聚酰亚胺薄膜相比,封端型耐高温聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度上升8～15℃,1%热失重温度提高了10～24℃,而且热膨胀得到抑制,PI-8薄膜的线性热膨胀系数仅为4.16×10-6/℃。     

耐高温聚酰亚胺类胶粘剂制备及性能分析

为了分析影响耐高温聚酰亚胺类胶粘剂性能的因素,使用C₁₂H₁₂N₂O和C₂₇H₂₆N₂O₂作为二胺单体,C₁₇H₆O₇作为二酐单体,通过封端剂C₄H₂O₃和反应溶剂C₅H₉NO的共同作用制备了一种聚酰亚胺胶粘剂,测试了不同因素对胶粘剂粘接性能的影响。结果表明,固体质量分数、粘结件表面粗糙度、C₁₂H₁₂N₂O和C₂₇H₂₆N₂O₂单体的摩尔比、二酐与二胺单体的摩尔比、聚酰胺酸固化工艺、亚胺化程度和亚胺化方式都会对耐高温聚酰亚胺类胶粘剂的性能产生影响。当胶粘剂固体质量分数为30%、表面粗糙度的打磨砂纸型号为600...     

聚酰亚胺热熔胶粘剂的合成与性能研究

制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚得到的聚酰亚胺薄膜的成膜性很好。通过红外分析,含ODA聚酰亚胺和含杂环聚酰亚胺薄膜已酰亚胺化完全。其力学性能较好。通过DSC分析,含ODA聚酰亚胺的玻璃化转变温度为141℃,结晶熔融温度为212℃;含杂环聚酰亚胺的玻璃化转变温度为136℃,并在225℃出现了一个吸热峰。采用含ODA或杂环聚酰亚胺胶粘剂制备的双面挠性印制电路基板的平均剥离强度为828．66N／m及710．98N／m。     

一类同时含三氟甲基和低聚倍半硅氧烷结构杂化聚酰亚胺及其制备方法

<正>常州大学开发出一类同时含三氟甲基和低聚倍半硅氧烷结构杂化聚酰亚胺。它首先由4,4’二苯醚四酸二酐和含三氟甲基结构芳香二胺单体缩聚制备端基含酸酐结构的聚酰亚胺聚合物,再加入含单胺基结构的低聚倍半硅氧烷单官能团单体,进一步缩聚得到同时含三氟甲基和低聚倍半硅氧烷结构杂化聚酰亚胺。该类产品具有高的溶解性和优异的成膜性,所制杂化聚合物薄膜具有优良的介电性能、热性能和光学透明性,在电气绝缘、微电子、气体分离膜等领域具有良好的     

一种新型共聚酰亚胺的合成与表征

以3,3’-二氨基二苯砜（DDS）和4,4’-二氨基二苯醚（ODA）作为共缩聚二胺单体,与3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐（BTDA）进行缩合聚合,合成了一系列具有一定溶解性的共聚酰亚胺。采用升温红外光谱监控了聚酰胺酸热环化为聚酰亚胺的过程,对所得产物的热稳定性和力学性能进行研究,发现二胺单体的组成对共聚酰亚胺的性能产生较为明显的影响。     

异构化PI单体的合成方法及其对PI t_g的影响分析

综述了异构化聚酰亚胺(PI)领域中异构二酐和异构二胺单体的合成方法,其中,异构二酐的合成方法主要以空气氧化法、氧化偶联、Ullmann缩合、芳香族亲核取代法为主;异构二胺的合成方法比较成熟,首先采用硝化或亲核取代方法合成不同结构的二硝基化合物,然后将其还原为二胺。最后讨论了异构单体合成方法对PI玻璃化转变温度(t_g)的影响,由异构二酐单体所得异构化PI的t_g较高,而由异构二胺单体制备的异构化PI,通常是由对位二胺所得PI的t_g最高,间位的最低。     

聚酰亚胺膜气体渗透性的改性进展

聚酰亚胺分离膜(PI)是由芳香二酐和二胺单体缩聚而成的,它是主链含有酰亚胺环的一类高聚物。因其具有良好的气体分离性能、热稳定性、耐溶剂性等特性而受到人们的广泛关注。但是,其气体渗透-选择性的平衡问题限制了其在气体分离领域的广泛应用。因此,研究者们将目光转向了聚酰亚胺膜气体渗透性的改性方面,使其具有良好的气体渗透性,用于混合气体的高效分离。文章综述了近年来研究者对聚酰亚胺气体渗透性的研究进展,详细介绍了共混改性、交联改性和分子结构改性方面的最新研究成果,并总结展望了聚酰亚胺膜今后的研究趋势。为未来高效分离膜的研发提供了参考。     

新型聚酰亚胺

法国最近用顺丁烯二酸酐和芳香二胺共聚,试生产成功“M”型和“A”型聚酰亚胺。“M”型的生产方法如下:     

DMFC用磺化聚酰亚胺质子交换膜的合成与性能

以一种磺化二胺单体2,2′-二磺酸基-4,4′-二苯醚二胺(S-ODA)与非磺化单体4,4′-二苯醚二胺(ODA),及二酐单体3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)为原料,采用高温一步法直接聚合,得到了一系列磺化聚酰亚胺(SPI)质子交换膜材料,并用红外光谱对聚合物进行了表征.通过改变聚合体系中磺化单体与非磺化单体的比例控制聚合物的磺化度,并研究了材料的组成对膜的电导率、吸水率等性能的影响。     

粉末法制备聚酰亚胺泡沫塑料

以芳香二酐和二胺为单体,甲醇/四氢呋喃为溶剂,通过酯化法合成聚酯铵盐前驱体粉末、粉末法制备泡孔均匀的聚酰亚胺泡沫塑料.采用扫描电子显微镜照片、傅里叶变换红外光谱和热重分析表征泡沫材料结构及耐热性能,研究了初始加热温度、粉末粒径对泡沫密度的影响.结果表明:初始加热温度越高,泡沫密度越小.粉末粒径对泡沫密度影响较小.     

一种自增感光敏聚酰亚胺的制备及性能

本研究合成了一种新型的具有不对称结构的芳香二胺单体,即2,4,6-三甲基-3-胺基苯基-3′-胺基苯基甲酮(TMPDA),并与3,3′-4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)经低温聚合和化学亚胺化合成了一种可溶性光敏聚酰亚胺。采用FTIR、UV、DSC、TGA等测试手段对树脂的结构与性能进行了表征和研究。该种聚酰亚胺具有自增感特性,并经过紫外光(365nm)曝光后可以得到较清晰的阴图型图像。     

双马来酰亚胺改性环氧树脂胶粘剂的研究

以双马来酰亚胺（ＢＭＩ）、环氧树脂和芳香二胺为主要原料,利用ＢＭＩ的耐高温性能,在保证环氧高强度的基础上,对环氧胶粘剂进行改性。重点讨论了加料方式、组成对性能（尤其是耐高温和耐温度冲击性）的影响。可制得强度保持在３０ＭＰａ左右的耐高温胶     

基于酚酞结构高可溶性聚酰亚胺的合成与性能

以百里香酚酞、对氟硝基苯为起始原料,通过芳香亲核取代和氧化还原反应得到新型芳香二胺单体5,5’-二异丙基-4,4’-二氨基苯氧基-2,2’-二甲基酚酞。该二胺单体分别与3,3’,4,4’-二苯醚四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐和3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐以一步法高温缩聚制得了一系列同时含酚酞Cardo结构及异丙基和甲基侧基的高可溶性聚酰亚胺(PI-1、PI-2和PI-3)。该系列聚酰亚胺具有优异的溶解性,室温下不仅可溶于高沸点溶剂N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜,而且能溶于低沸点溶剂氯仿,二氯甲烷和四氢呋喃,可通过其溶液浇铸制得一系列高性能聚酰亚胺薄膜。所制聚酰亚胺薄膜具有较高的光学透明性,截断波长在324～365 nm之间,450 nm的透过率在56%～78%之间。该系列薄膜玻璃化转变温度在266～289℃之间,在N₂和O₂下10%热失重温度均≥432℃。其拉伸强度在77～95 MPa之间,断裂伸长率在9.1%～13.0%之间,1 MHz下介电常数为2.79～3.01 F/m,...     

双马来酰胺改性环氧树脂胶粘剂的研究

以双来酰亚胺、环氧树脂和芳香二胺为主要原料，利用ＢＭＩ的耐高温性能，在保证环氧高强度的基础上，对环氧胶粘剂进行改性。重点讨论了加料试、组成性能的影响。可制得强度保持在３０ＭＰａ左右的耐高温胶。     

工艺条件对合成聚酰胺酸的影响

预制聚酰胺酸是合成聚酰亚胺的关键。本文通过对聚酰亚胺前躯体聚酰胺酸特性黏数的测定,分析讨论加料顺序、单体配比、反应时间、反应温度四个因素对聚酰胺酸特性黏数的影响,确定聚酰胺酸的优化工艺条件,为制备耐高温聚酰亚胺纤维提供了基础。     

含酮柔性共聚型聚酰亚胺性能研究

为了考察柔性二酐共聚对聚酰亚胺(PI)薄膜性能的影响,用含柔性基团的酮酐单体3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(BTDA)、刚性二酐单体均苯四甲酸二酐(PMDA)和芳香二胺4,4'-二氨基二苯醚(ODA)共聚,制得共聚聚酰亚胺薄膜.分别用FT-IR(ATR)、TMA、TGA、万能试验机对薄膜的结构、热性能及力学性能进行了测定.结果表明,聚合物亚胺化程度完全,且随着柔性二酐的加入聚合物的热性能得到明显改善,同时力学性能数据也表明,共聚物柔性增强,材料的加工性得到提高.     

Cardo半芳香型透明聚酰亚胺的合成及性能

以酚酞和邻甲酚酞为原料合成的cardo双酚单体和以反式1,4–环己烷二胺为原料合成的含有酰亚胺环的单体,通过芳香亲核取代反应合成了一系列cardo型半芳香聚酰亚胺(PI),并通过改变cardo双酚单体侧基的体积大小,研究了系列PI的溶解性、耐热性和光学性等性能。结果显示,该系列PI具有良好的热性能,其玻璃化转变温度(Tg)在270~316℃之间,在氮气中失重5%的热分解温度在401~434℃之间,失重10%的热分解温度在419~446℃之间,有较好的耐热稳定性;该系列PI在常规的有机溶剂中均具有良好的溶解性;该系列PI薄膜的紫外截止波长低于354 nm,在450 nm处的透过率大部分都在80%以上,表明该系列PI薄膜有较好的透明性。     

聚酰亚胺液晶取向膜的制备及性能研究

以1,3-二硝基苯为原料通过四步合成了3,5-二氨基联苯,将制得的二胺单体分别与环丁烷四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐聚合得到二种新型聚酰亚胺。通过核磁氢谱和红外光谱分别对单体和聚合物的结构进行了表征,测试了聚合物的溶解性、热稳定性以及用作液晶取向膜的性能。制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的热稳定性和平行取向性能。