共查询到18条相似文献,搜索用时 218 毫秒
1.
为了能很好的控制熔盐电镀铝-锰合金的镀层厚度,保证电镀工艺性能,设计一种控温熔盐电镀铝-锰合金镀层厚度自动控制系统,系统主要由控制器、测厚仪、现场操作员HMI及在线设定PLC构成。详细介绍了各模块的实现过程。通过MAX1978芯片对系统电流与电镀参数进行调节,实现铝-锰合金镀层厚度的控制,并在低温环境下进行实验对比分析。结果表明,控制效果好,且低温更能保持镀层的结构与性能。 相似文献
2.
AlCl3+LiAlH4有机溶剂中铝镀层的制备与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用AlCl3 LiAlH4的四氢呋喃-苯有机溶剂体系在低碳钢Q235基体上进行了镀铝实验,并就不同电镀时间和电流密度对铝镀层的结构、表面形貌、晶粒尺寸、镀层厚度、结合力及耐蚀性等进行了研究。结果表明,采用AlCl3 LiAlH4的四氢呋喃-苯体系在低碳钢镀铝是可行的,铝镀层表面光滑、均匀,并呈现不规则的颗粒状或块状的生长特性。铝镀层的厚度和晶粒尺寸随电流密度和电镀时间的增加而增大;铝镀层与碳钢基体间的结合力良好,且铝镀层具有较好的耐蚀性能。铝镀层的最佳工艺为电流密度2~4A/dm2,电镀时间30~60min。 相似文献
3.
4.
5.
6.
7.
l 概述图形电镀是印刷电路板特有的工艺。无论是板面电镀还是图形电镀,电流密度是最重要的工艺参数之一。图形电镀有其特殊性,由于线路板的线条密度、粗细分布不均,用常规方法先算出被镀面积,然后再计算给定电流的方法很难奏效。线路越复杂,电流密度的控制难度就越大。如果说线路板镀铜有板面电镀和图形电镀两种方法,而镀铅锡合金只能用图形电镀法。镀层中锡含量随电流密度的提高而增加。因此,要准确地控制镀层成分,必须严格控制电流密度。镀层厚度直接影响电路板的电气性能。铅锡合 相似文献
8.
问题解答 总被引:1,自引:0,他引:1
《电镀与精饰》2001,23(5):44
问 :在光亮酸性镀铜电解液中 ,氯离子起什么作用 ?(广东番禺 姜华 )答 :酸性光亮镀铜电解液中的氯离子 ,对镀层的光亮和整平起辅助作用。氯离子的含量在采用不同配方时稍有不同 ,一般在 1 0~ 80 mg/L范围内变动 ,通常维持在 2 5~ 60 mg/L。氯离子含量不足将有树枝状镀层析出 ,低电流密度区镀层不亮 ;含量过高时 ,高电流密度区镀层烧焦 ,严重时将成为无光镀层。电解液中氯离子含量是否适宜 ,可用霍尔槽试验确定。试验用总电流 2 A,电镀 5 min,如果试片高电流密度区有粗糙镀层 ,即表明氯离子含量过高。若在低电流密度区镀层不亮 ,在添加… 相似文献
9.
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,Cu SO4·5H2O 16 g/L,K2CO3 60 g/L,p H 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。 相似文献
10.
11.
In this paper, effects of conditions in phenol sulfonic acid (PSA) plating for tin coating of MR low carbon aluminum killed steel on trace Pb were examined. Trace Pb was measured by atomic absorption spectrometry (AAS) and glow discharge spectrometry, and coating morphology was observed by scanning electronic microscopy (SEM). Corrosion resistance of the tin coating was analyzed by electrochemical methods. The results indicated that Pb content in the tin coating reduced as bath temperature increased. When the temperature exceeded 40 ℃, the grains in the coating were coarse and loose, reducing the corrosion resistance. As current density increased, Pb content increased rapidly,while lowcurrent density plating could lead to drain regions. The plating speed had no obvious effect on trace Pb in tin coating. In the tin plating layer, Pb was enriched at the surface and gradually reduced to zero along the depth. At bath temperature of 40 ℃ and current density of 20 A·dm-2, the amount of Pb could be less than 100 mg·kg-1 with excellent corrosion resistance. 相似文献
12.
13.
14.
15.
16.
以提高紫铜的耐蚀性为目标,研究了温度和施镀时间对以紫铜为基体的化学镀Ni-Co-P合金镀层的微观结构和耐蚀性的影响。结果表明:当温度为75〜90°C时,化学镀Ni-Co-P合金镀层都呈现典型的胞状形貌特征,随着温度的升高,胞状物的数量减少,直径增大;随着施镀时间的延长,化学镀Ni-Co-P合金镀层表面胞状物聚集成团的现象减少;当温度为85〜90°C、施镀时间为60〜80 min时,化学镀Ni-Co-P合金镀层在质量分数为3.5%的NaCl溶液和质量分数为10%的NaOH溶液中的腐蚀速率都较低,其耐蚀性明显优于紫铜的耐蚀性. 相似文献
17.
介绍了传统的避雷针电铸紫铜生产工艺,并指出了其缺点。对传统工艺的横向挂镀方式进行改进,提出了一种基于横向滚镀方式的电铸铜工艺,并讨论了硫酸铜和硫酸含量、温度及阴极移动速度对极限电流密度的影响。改进后的工艺具有镀速快,装载量大,生产效率高,镀层厚度均匀,生产成本低等优点。 相似文献