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针对采用强迫风冷散热的典型机载电子设备,利用CFD/NHT 仿真进行优化设计,与热测试相结合进行验证. 相似文献
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CPU风冷散热器作为最传统的散热方式,现在仍被广大PC机用户使用.按散热片材料分为全铝、全铜和铜铝复合式三种,其中铜铝复合式是现今主流产品.为对其散热性能进行测试,设计测试散热器散热性能的实验装置.通过改变输入电压,改变风道、风速和模拟芯片的发热功率,测试目前PC机使用最多的放射状铜铝复合式风冷散热器在不同风速、不同加热功率下强迫风冷时的散热性能.从它的瞬时储热能力、热阻及CPU表面温度三个方面分析其散热性能,得出这款散热器能较好地满足CPU发热功率在120 W以内的散热需求.实验测试装置具有通用性,实验结果有助于对此款散热器的改进,以提高其散热性能. 相似文献
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以通过热传导流入肋片热量与通过空气与肋片间的对流所散出的热量相等作为条件,分别讨论翅片串接与翅片并接两种情形,以热流传递的连续性作为关联条件,并通过结构基座的温差及翅片顶端的热流为零这一求解条件,推导出了整个散热结构的温度计算求解方程。并以某型铝制散热结构作为分析对象,通过实验与仿真得到了该型散热结构关键节点的温度数值,并与计算值进行了对比,验证了所构建的计算模型的正确性。 相似文献
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车载电子设备机柜通用振动试验夹具设计 总被引:2,自引:0,他引:2
根据车载电子设备振动试验条件和振动台性能,夹具模拟机柜的实际安装状态,由铝合金整体铸造而成,能用于大部分标准化机柜振动试验。经测试,夹具动态特性满足车载电子设备振动环境试验对夹具的要求,已用于多个型号产品的机柜振动试验。 相似文献
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论述了在高温,高湿,高粉尘恶劣环境下,为保证电子设备及电子元器件的正常工作要求,论述了电子机柜的设计、分析过程,重点介绍了冶炼金属厂区电子机柜的散热分析以及电磁屏蔽等方面内容。 相似文献
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功率器件的散热计算及散热器选择 总被引:3,自引:0,他引:3
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。 相似文献
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某数据链机载设备结构设计过程中发热问题比较突出,为此设计了一种模块化拼接式强迫风冷机箱结构,既具有良好的散热能力,同时兼顾机载设备减重、盐雾、湿热、振动及电磁兼容等方面环境适应性要求.设计过程中应用热仿真软件,建立了整机的热仿真模型,分析了常温和高温工作时设备散热性能.设备样机顺利通过了高温摸底试验,表明该散热结构方案有效可行. 相似文献