印刷电路板故障测试的可靠性分析

对当前PCB故障测试中较易忽视的故障测试可靠性问题进行了分析,并提出了两个可获得最大可靠度的判别准则,对印刷电路板故障的排除有一定的实际意义。     

印刷电路板故障测试的可靠性分析

印刷电路板是在电子工厂生产当中产量规模较大的一种电子产品,但是由于在生产工作当中会受到各种因素的影响而出现了一些低质量的印刷电路板,而这种印刷电路板会存在短路和断路的技术故障,投放在产品安装的应用中时会使电子产品不能够正常运转,影响了正常工作的开展,所以,技术人员需要对所生产的印刷电路板进行全面监测,找出印刷电路板的故...     

P＆SVH印刷电路板的可靠性

1 提要 随着表面安装技术(SMT)的普及,电子设备的高性能化和小型化的水平也得到进一步提高,从而对印刷电路板的高密度化和小型化的要求也越来越迫切了。 为了适应这个要求和提高安装效率,日本NEC公司开发了在衬垫底部开有表面通孔的印刷电路板(P＆SVH PWB)。该电路板在安装和使用环境中,保证P&SVH部的电气接线和机械强度的可靠性是很重要的。 NEC公司对P&SVH印刷电路板进行了各种评价试验,由于已可以确认它有很高的可靠性水平,所以本文将对此作些介绍。     

印制电路板的可靠性设计

分析了高速、高密度的印制电路板(PCB)设计中所涉及的可靠性问题，介绍了如何进行PCB可靠性设计的基本方法。     

SMT制程中的焊剂质量检测

高端电子产品的质量要求越来越高,价格则趋向便宜,寿命周期缩短,上市时间加快,这种趋势会继续发展下去。随着高端电子产品普遍使用SMT,而现有工艺已接近其应用极限,例如印刷电路板在未来几年内的趋势如表1所示,只有工艺过程和检测工具的迅速提高才能满足发展的需要。目前工艺过程的自动化程度已相当高,从贴片、元器件识别、丝网漏膏、元器件对中、烘干预热、回流焊接等工序都由计算机控制的自动     

印刷电路板设计常用规则

在设计印刷电路板的时候,要考虑抗干扰的问题,如果电路原理图设计正确,印刷电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响.在设计中,采用抗干扰的措施很多,笔者将其中常用措施整理如下,与大家分享.     

液体光致成像阻焊剂（LPSIR）

本文将介绍液体光致成像阻焊剂的组成及反应机理、涂覆方式。介绍几种液体光致成像阻焊剂及其使用规范。     

印刷电路板的计算机辅助设计

一、引言在现代电子设备的设计和制造中都要经过印刷电路板设计这一步骤,通常这一工作是在制图板上由人工设计完成的,这要求设计人员具备相当熟练的技巧和丰富的实践经验。随着CAD技术的发展,印刷电路板的计算机辅助设计取得了广泛的应用,它把计算机的快速、准确与设计者的经验、综合分析能力相结合,大大提高了印刷电路板的设计速度和设计质量。本文介绍一种使用环境简单、方便而功能较强的印刷板CAD软件EDPCB,它具有良好的用户界面,所有操作均在键盘上进行,可两层布线,能在点阵式打印机上输出正/反照相版图、阻焊图。其主要技术指标如下: 最大设计版图尺寸:508mm×406mm 两种连线宽度: 0.38mm,1.27mm 焊盘直径: 1.96mm     

调制解调器的印刷电路板设计

本文从印刷电路板设计的角度,介绍了应用调制解调器的电子产品抑制电磁干扰的方法。     

印制电路板用抗蚀剂的研究

将自制的三种α－氨基苯乙酮生物和常用光引发剂进行了光引发性能比较,将光引发性能较好的用在抗蚀剂的配方中,研究了光固化抗蚀剂的组成和配方,研究了复合光引剂的协同效应。实验证明,用复合引发剂的抗蚀剂具有优良的综合性能。     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

印刷电路板EMI问题杂谈

PC机生产厂家普遍地都想笔记本电脑试制后对症下药的抑制EMI的工作量越小越好,于是采用图1所示的EMI对策方法。象图1(a)所示的那样,从电路设计开始参考抑制EMI的技术人员汇总的经验技术诀窍,并且通过抑制EMI的技术工作反复校核,最终获得较为稳妥的制造方案用于生产。应当指出,这种从一开始就利用积累的抗EMI经验指导设计的方法,对于以往的笔记本电脑设计、生产发挥出重要作用,试制后的产品也不用再花费大量时间和人力解决电磁干扰问题。但是,经验有其局限性,例如,以往的经验不一定适合用最新电子元器件装备的笔记本电脑,往往试制后仍需花大力量解决EMI问题。     

浅谈印刷电路板特性阻抗控制

介绍电路板特性阻抗的基本知识，了解影响特性阻抗的特征参数，分析在实际生产中重点应怎样去控制，在设计阻抗测试模时要注意的因素，了解阻抗问题的分析。     

印刷电路板的过孔

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through vial。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表而，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。     

印刷电路板短路故障测试法

<正> 大规模电子产品生产时,印刷电路板的数量往往是非常之大的,其中难免有部分印刷电路板因某处短路而使电子产品不能正常工作。这就需要由技术人员先分析电路工作原理,再接通电源,进行必要的测量,逐步找出短路故障点,加以排除。但是有时短路故障发生在电源线条(印刷电路板上的导电铜箔简称‘线条’)上,此时由于正负电源线短路(见图1),正常工作电压无法加上(如果强行加电由于短路电流很大,会烧坏印刷电路上构成导电线条的铜箔,使电路板彻底报废),所以根本无法测量。用肉眼观察的办法,也由于印刷电路板往往较复杂,而难以发现短路故障。本文介绍的方法可较容易地解决这类问题。     

印制电路板的可靠性设计措施

本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中庆的可靠性设计，电磁兼容性问题的有效方法。     

SMT与印刷电路板的设计

从ＳＭＴ的工艺要求出发，讨论了使用ＳＭＤ时设计印刷电路板的总体要求，提出了在利用ＰＲＯＴＥＬ设计软件时各种元器件的制作要求，制作方法以及布规范。