直流短弧对继电器触点材料的劣化

本文分析了直流短弧下继电器触点电极的不同受热能量，指出了短电弧作用下阳板比阴极受热严重，并对JQX—4型继电器进行了相应试验。研究了触点材料的表面劣化及金属喷溅规律。     

金属氧化物对Ag/MeO触点材料性能的影响

研究了20A20V dc负载条件下, Ag/CdO(90/10,质量分数,下同), Ag/SnO2(90/10)和Ag/REO(88/12)三种触点材料的电气使用性能.结果表明,Ag/REO接触电阻最低、材料转移最少.对其15万次分断后的接触表面进行的SEM分析表明,Ag/REO触点表面平坦,结合紧密,没有裂纹和孔洞产生.论文分析了氧化物粒度、体积分数、密度等对Ag/MeO触点材料性能的影响.     

银合金及银复合材料的技术发展

介绍了国内外银合金及银复合材料的生产和技术现状,主要问题和发展趋势。     

S型触头银触点自动焊接机的设计

介绍一种采用PLC作为控制核心的S型触头银触点自动焊接机,着重介绍了该设备各部分的设计构成。采用该设备可以自动完成S型触头产品的触点焊接、质量检查、产品喷码等功能。该自动焊接设备焊接质量可靠,生产效率高,具有一定的应用价值。     

新型金基触点材料的研制

主要研究了金基触点材料,分析了淬火温度,时效对合金的电阻率、抗拉强度、硬度的影响规律,结果表明合金具有时效强化效应,银有利于提高材料的强度,降低材料电阻率,使合金综合性能最好。     

稀土在银及银合金电接触材料中的应用及发展

银及银合金电接触材料具有高的导电导热性,接触电阻低,加工性能好,价格较其他贵金属便宜,是电子电器行业应用最为广泛的电接触材料。在银及银合金电接触材料中添加稀土元素可以抑制纯银的自然时效软化,提高抗熔焊性、耐腐蚀性能、抗氧化性能及机械性能等,并能防止晶粒长大。文中综述了稀土在银及银合金电接触材料的作用机理及其应用,并展望了稀土银合金的发展前景。     

对银和银金属氧化物电触点间断开弧的光谱研究

采用触点寿命试验机、单色仪、光电倍增管和四通道数字存储示波器组成探测系统，测量分析电触点的时变光谱，并获得了时域光谱。本文详细介绍了该光谱测量体系的构造和性能，并应用该体系对触点电弧研究，在电压DC24V，闭合电流18A条件下，检录银、银金属氧化物触点开断电弧的电压波形、强度，对获得的触点间开断电弧强度和电弧电压结果及电弧的动力学特性进行了分析。     

国外银基粉冶电接点材料的研究近况

1.前言 Ag基粉冶电接点材料具有良好的导电导热性、抗熔焊性、抗电损耗性,是贵金属中价格最便宜且广泛用于航空及民用电器之中。在数安培至几十安培乃至数百安培的交直流低压电器,几乎都采用Ag基粉冶电接点材料。如AgCdO、AgNi、AgFe、AgW、AgCuO、AgGr(石墨)、AgZnO,以及新近的Ag-SnO_2-In_2O_3(日本商品名Neosil(?)on。因其使用的面广量大,所以一直是一个重要的研究内容,其中除了采用复合技术以节约贵金属用量外,目前在寻求性能更好且无毒的接点材料的研究开发工作也十分活跃,如     

烧结金属触点材料

<正>内容导读触点材料,也称为电接触材料、开关材料、接点材料,是电流传输与转换过程中重要材料之一。在触点材料的工作过程中,会产生电接触现象,引起触点材料的温升、转移、电弧侵蚀,可能导致触点材料的粘着、粘附与熔焊。触点材料性能决定了电器开关的开断能力和接触可靠性。对电触点材料的基本要求是具有良好的导电和导热性能、接触电阻低且稳定、抗电弧     

贵金属牙科材料的应用及发展

贵金属具有优良的耐腐蚀性,生物相容性,良好的加工性和处理性,广泛用作牙科材料,在牙科修复中起着重要作用,综述了牙科用贵金属的种类,性能及有关标准,应用及发展,分加工合金,铸造合金及烤瓷合金介绍了主要牙科材料Au-Ag-Cu合金,Ag-Pd-Cu合金,Au-Ti 合金,相关焊料合金及微量添加元素的作用。     

新型Cu／Pd和合电触点材料

研究制备Ｃｕ／Ｐｄ２５、Ｃｕ／Ｐｄ３０、Ｃｕ／Ｐｄ４０和Ｃｕ／Ｐｄ６０（ｗｔ％）复合材料并测量它们的力学及电学性能，利用金相显微镜和扫描电镜观察了复合 组织结构，对不同Ｐｄ含量的Ｃｕ／Ｐｄ复合材料的性能进行比较。这类新型Ｃｕ／Ｐｄ复合材料显示出优异的可加工性、适中的硬度和非常高的电导率，是目前世界上最好的直流触点材料之一。     

AuW(16)电触点材料的试制及AuW(16)中金的回收

制备了微细金粉,通过粉末冶金法将金粉与钨粉试制成两相单体均匀混合的粉末,得到一种耐磨性能较高,耐蚀的AuW(16)电触点材料.利用金与钨的化学性质的差异,将金从金钨合金中分离提纯出来,回收贵金属金,回收率为99.93％.     

稀土银基材料的发展现状

阐述了在银及银合金中添加稀土(RE)元素对净化熔体、细化晶粒和改善力学性能、提高电触点的耐磨性及抗电弧性能、改善氧化特性、优化电学性能、提高抗变色能力的良好作用。对稀土银合金的研究及应用进行了评价和展望,指出发展一系列性能优良的含稀土银基电接触材料和饰品及器具材料,并在此基础上逐步将稀土的应用扩展到其他贵金属领域,不仅有利于我国稀土产品附加值的提高,也有利于提升我国贵金属产品的技术含量和市场竞争力。     

钎料对电阻钎焊银触点强度及电阻的影响

研究了Ag25CuP和BAg45CuZn2种钎料对电阻钎焊触点的钎焊性能、结合强度及接触电阻的影响,试验表明,采用Ag25CuP钎料的钎焊时间稍短于BAg45CuZn,Ag25CuP钎料钎焊触点的强度和接触电阻均大于BAg45CuZn钎料钎焊的,钎着率对BAg45CuZn钎料钎焊触点的强度及电阻的影响大于Ag25CuP钎焊的触点。     

继电器触点冷镦成形过程的有限元分析

研究了Ag Sn O2类材料单体触点在镦制过程中的开裂问题,并将银丝材料拉伸试验曲线转化成真应力、应变数据,拟合得到银丝材料流变应力数学模型。应用有限元方法,模拟了银单体触点的冷镦成形过程,得到了冷镦成形过程中的等效应变、应力分布情况。研究结果表明,拉应力越靠近外层越大,而径向压应力则越靠近外层越小,变形物体的单位压力从外向内逐渐增大,因此,触点最大直径处为易开裂位置。此外,准确预测了成形过程中材料产生裂纹缺陷的位置及裂纹程度,当变形达到材料Damage值时,裂纹开始形成,Damage值随变形程度的增加而上升。通过试验,对开裂模拟结果进行了验证,模拟结果与试验吻合较好。     

机器学习辅助高性能银合金电接触材料的快速发现

为了快速发现高性能银合金电接触材料,从文献中收集了32组铸造法制备的银合金电接触材料的成分和性能数据,采用特征量筛选方法识别出影响合金性能的关键合金因子,采用支持向量机算法建立了合金导电率和硬度预测模型,实现了合金成分的快速设计。选取预测性能优异的Ag-19.53Cu-1.36Ni、Ag-10.20Cu-0.20Ni-0.05Ce和Ag-11.43Cu-0.66Ni-0.05Ce (质量分数,%) 3种成分设计方案进行工业生产条件的实验验证,性能预测结果与实验结果误差均小于10%,3种合金导电率均≥79%IACS,Vickers硬度均≥87 HV,综合性能均优于已有铸造法制备的银合金电接触材料。上述研究结果表明,本工作建立的机器学习成分设计方法可靠性好,有助于提高合金成分设计效率,快速发现综合性能优异的银合金电接触材料。     

新型无银触头材料

采用粉末冶金技术研制了一种新型无银触头材料,该材料的综合性能,如密度、硬度、电阻率、灭弧特性及温度特性与银氧化物触头材料接近.当新型无银触头材料的相对密度与银氧化物触头材料的相对密度相同时,两者电阻率相当,而其硬度高于银氧化物触头材料的;温升和通断能力试验结果表明:所研制的无银触头在许多应用领域中,如在电力机车上可替代银氧化物触头材料.实验表明:该材料的相对密度大于98%,硬度(HB)大于950 MPa,电阻率小于2.78 μΩ·cm.