应用于钼靶材的大粒度钼粉制备技术

研究了在两阶段氢气还原法生产钼粉的过程中还原温度、料层厚度等已达到设备极限的情况下,通过提高一段还原氢气露点以继续提高钼粉粒度的可行性。结果表明,露点从-20℃提高到20℃后,钼粉颗粒的微观形貌仍基本呈近球形,且团聚程度更低,小颗粒更少;激光粒度分布与费氏粒度结果均显示钼粉的粒度有明显提高。     

影响钼粉粒度因素的探讨

依据钼粉颗粒长大机理,系统地探讨了原料、氢气、还原条件等对钼粉颗粒长大的影响,并提出了工业生产大颗粒及细颗粒钼粉的方法。     

小粒度钼粉氧含量的影响因素研究

研究了钼粉氢还原生产过程中的还原方式、混料方式、保存方式对钼粉粒度及氧含量的影响。结果表明,通过对MoO3进行合理的三段还原,能在较低的温度下,有效降低钼粉氧含量,并控制钼粉的粒度。随着钼粉粒度的变小,钼粉中氧含量容易受环境温度的影响而急剧增加。通过真空混料、抽真空保存等方式,能有效减缓钼粉合批、保存过程中氧含量的增加。     

钼粉的制备技术及研发现状

介绍了工业化钼粉生产技术及超细钼粉、纳米钼粉、高纯钼粉制备技术研究开发现状.     

石油焦粉焦粒度重构试验研究

采用低灰粘结剂开展了石油焦粉焦的粒度重构试验,研究了粘结剂用量、水的用量、粉焦粒度分布等因素对试验结果的影响。在试验条件下,复合粘结剂和水的用量越大,型焦生块的落下强度越高;复合粘结剂用量越大,煅烧后型焦颗粒稳定性越高;粉焦粒度分布和粉焦自身水含量对煅烧后型焦的颗粒稳定性影响不大;添加20%煅烧后型焦制备的试验阳极,与对比阳极相比理化指标基本无明显差异。     

还原工艺对钼粉粒度和氧含量的影响

以仲钼酸铵、三氧化钼、二氧化钼和钼粉为原料 ,采用不同的温度和不同的料层厚度进行了还原试验 ,分析了所得钼粉的粒度、氧含量和形貌 ,剖析了同舟内不同层次钼粉的粒度和氧含量的变化规律     

超细钼粉制备技术的研究现状与进展

金属钼因低的热膨胀系数、高温强度、高弹性模量等特性,广泛用于航空航天、军工、石油化工以及核工业等尖端行业,是推动高科技领域发展不可或缺的材料。钼粉作为钼制品的基础原料,其物化性质与钼制品的性能密切相关。相比于普通钼粉,超细钼粉具有更大的比表面积、更高的活性以及更低的烧结温度。目前制备超细钼粉的方法主要有热还原法和热分解法,热还原法通过调整还原工艺达到阻止晶粒长大的目的;而热分解法的发展主要涉及到装备的升级改造与工艺的优化完善。本文着眼于超细钼粉的制备工艺、反应机理以及产物状态,重点分析了典型工艺的发展历程和技术特点,总结了超细钼粉制备技术的研究现状与进展,提出当前技术工艺所面临的问题以及未来的研究方向,以期为超细钼粉制备工艺的发展与工业化应用提供思路。     

氧活化烧结超细钼粉的烧结机理探讨

本文测算了五种不同含氧量的超细钼粉体系的烧结表观活化能。当含氧量为0.62%时,其烧结活化能最低。在1100℃以下烧结时,各种体系的烧结机构与普通钼粉的烧结机构相类似,烧结控制机构为体积自扩散。当在1100℃以上烧结时,其烧结行为均发生了显著的变化,烧结活化能均降低近10倍左右。烧结动力学试验发现,其烧结过程发生了明显的粉末体流动行为,其最初阶段的烧结行为可以用方程ln((ls)/(lo))=(2γ)/(rη)·τ来较好地描述:     

超细钼粉制备方法研究进展

综述了超细钼粉的制备与尺寸控制的最新研究进展,介绍了包括电脉冲法、电子束辐射法、钼酸铵凝胶-还原法、金属丝电爆炸法、冷气流粉碎法、高强度超声波法、升华法在内的各种超细钼粉制备方法的原理、特点、研究现状。简要归纳出了目前超细钼粉制备方法的发展趋势及存在的问题,并提出合理化建议。     

基于有限元模拟的钼粉末温压成形分析

为了研究钼粉末温压成形过程,用有限元分析软件建立了钼粉末温压成形的有限元模型,对三维圆柱等截面粉柱温压成形过程进行了有限元数值模拟,从模拟结果得到了最终坯体内部密度和应力等参量的分布情况以及钼粉末颗粒轴向和径向流动规律.实验验证了所建立有限元模型的可靠性,并分析了部分工艺和材料性能参数对钼粉末成形的影响.结果表明:在钼粉末的温压成形过程中,压坯顶部半端面、轴截面和侧壁的相对密度分布等值线和其应力分布等值线非常接近.     

氧化钼氢还原动力学研究

研究了MoO3还原为MoO2，MoO2还原为Mo的动力学。结果表明：控制MoO3还原为MoO2的主要步骤为界面化学反应，该步骤的表观活化能为58．1kJ／mol；控制MoO2还原为Mo的主要步骤为内扩散，该步骤的表观活化能为30．1kJ／mol。     

粉末粒度测试方法述评

综述了目前常用的粉末粒度与粒度分布测定方法的原理、特点及适用范围 ,并对粒度测试技术的发展作了展望     

粉冶金属钼的动态再结晶行为研究

利用Gleeble-1500型热模拟试验机研究了粉冶金属钼在应变速率为0.01～10s-1,变形温度为900～1450℃条件下的热加工性能。并根据试验结果对粉冶金属钼的动态再结晶行为进行了研究,建立了其θ-σ和θ/σ-σ曲线,并依据应变硬化率θ与应力和应变的关系曲线确定了粉冶金属钼发生动态再结晶的临界应变εc;最后确定出金属钼动态再结晶平均晶粒尺寸D与Z参数的关系为:lnD=3.65597–0.05409lnZ,为粉冶金属钼的开坯与热加工工艺制定提供了基础。     

Study on Preparation Technology of Nickel Powder with Liquid Phase Reduction Method

采用液相还原法,以水合肼为还原剂,硫酸镍为原料,氢氧化钠为pH值调节剂,在不添加分散剂的情况下制备超细镍粉,并探究了体系反应温度、pH值、Ni2+离子浓度、N2H4·H2O/Ni2+摩尔比工艺参数对制备镍粉的平均粒径、形貌及分散性的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XED)、能谱分析、激光粒度分析等测试手段表征粉体的性质。得出了实验的较佳工艺参数:反应温度80℃、pH值为11、Ni2+离子浓度为0.5 mol/L,[N2H4·H2O]:[Ni2+]适宜范围为2~4,制得镍粉的平均粒径为400 nm。     

气流磨处理对钼粉物理性能的影响

研究了微型流化床对撞式气流磨处理对普通钼粉物理性能的影响。气流磨处理后,钼粉的松装密度、振实密度大幅提高;钼粉粒度分布变窄、d50明显减小;通过SEM分析发现,钼粉颗粒形貌均匀、团聚体全部被打开。另外经气流磨处理,适当调节分级器转速,可以在一定的范围内有效地调节钼粉的费氏粒度。总之,气流磨处理是改善钼粉物理性能的一种有效方法。     

压扭工艺改善钼粉末温压成形的模拟分析

运用MSC．Marc有限元仿真软件,采用基于更新拉格朗日方法的热-机耦合分析方法,模拟了钼粉温压和温压扭成形过程,获得了2种工艺条件下的粉坯相对密度分布规律,验证了有限元模型的可靠性。结果表明：压扭工艺可以减小粉坯端面边缘处相对密度分布梯度,增大侧壁附近粉末变形量,并显著提高平均相对密度及相对密度分布的均匀性。     

粉末药型罩铸造过程中粉粒大小和形状对射流性能的影响

对钨铜粉末药型罩静破甲试验进行了分析.结果表明:改变药型罩中钨、铜粉粒的大小和形状,可以改变药型罩在铸造过程中的密实性、颗粒级配、流动性、压缩性和成形性,进而影响射流的性能.     

La2O3对Mo粉性能影响的研究

采用光电子能谱分析方法对掺杂La2O3的Mo粉的性能进行了研究，结果表明：掺杂La(NO3)3的MoO2粉经过还原处理后，Mo粉表面的纳米La2O3微粒可以减小Mo基体的特征能量损失峰，增加Mo3d光电子谱峰强度，由于纳米LaO3粒子在金属Mo的表面及周围对Mo起到包埋效应，减小了Mo与大气的接触面积，从而使Mo的抗氧化能力增强。