激光焊接TC4钛合金组织性能研究

研究激光焊接对TC4钛合金焊缝成形和力学性能的影响,并利用OM、XRD和TEM等手段对焊接接头的显微组织特征进行了分析。结果表明,激光焊接TC4钛合金成形较好,但在焊缝熔合线附近容易产生圆形气孔。焊缝由单一的α′马氏体构成,并呈网篮状分布。热影响区组织为α′马氏体和初始α相。焊缝和热影响区的显微硬度明显高于母材,而焊缝的硬度最高且硬度分布平缓。TC4钛合金焊接接头的室温平均抗拉强度为1126MPa,与母材的抗拉强度相当,延伸率为11.12%,比母材略低,焊接接头均断在母材区域。     

不锈钢软管接头全位置焊接工艺

介绍了不锈钢软管接头的特殊焊接结构、全位置自动管焊设备及自动钨极氩弧焊工艺。对焊接接头的质量和性能进行了分析，并做了焊接工艺评定。     

多层波纹管焊接接头设计与焊接工艺研究

介绍了多层波纹管焊接接头结构形式,分析了多层波纹管的焊接工艺性及工艺难点。采用滚焊+熔焊的焊接工艺,解决了焊接后焊缝气孔缺陷、熔深浅的问题。改进后的批产试验件焊缝一次交检全部达到I级标准,并通过地面单元试验考核。     

柔性喷管接头优化及承载性能分析

为充分发挥固体火箭发动机柔性喷管接头承载性能,同时减小其消极质量,在等截面柔性接头设计计算的基础上,通过计算目标函数对设计变量的敏感度,得到对输出最敏感的参数;保证接头总体厚度不变,以增强件及弹性件的球面直径为设计变量,以接头最大应力和最小质量为目标函数,采用多目标优化算法,得到变截面优化接头结构;用大变形非线性有限元及刚柔耦合多体动力学计算方法,计算并对比了两种柔性接头的质量及内部应力、变形及摆动状态,检验了变截面优化接头承载能力及计算方法的正确性。     

大型薄壁多层编织铜超声焊接接头组织与性能

利用超声波焊接技术实现大平面超薄铜箔与多股双层镀银编织铜的焊接,该技术服役于将来的中国空间站。分析了不同参数对连接力学性能的影响,利用扫描电子显微镜对典型接头界面处的微观组织特征进行了分析,并采用有限元仿真的方式对连接行为进行了仿真。结果表明:采用超声波焊接实现了薄壁铜层与镀银编织铜的焊接,焊点连接面处组织致密,无明显缺陷;焊点连接处由Ag和Cu元素组成,焊接温度远未达到熔点,为低温连接行为,其连接机理为扩散连接;在焊接能量为120 J、0.276 MPa参数下,母材拉脱力可达到90 N。     

钛合金与铌合金的真空电子束焊接工艺研究

针对某航天双元发动机推力室的焊接问题，研究了钛合金与铌合金的真空电子束焊接技术，总结了一套工艺规范。并通过金相分析、力学性能试验、产品强度气密测试及发动机热试车，证明通过该技术可以获得满足设计要求的焊接接头。     

挤压型管接头及挤压工艺

挤压型管接头是将套管接头与导管用挤压而加以连接的管接头。与扩口式,卡套式和焊接球头式相比,此种接头不需焊接,具有许多优点。因为具有连接强度高,密封可靠,装配方便等优点,因而得到新的发展。通过研制实例,就挤压工艺和设备,连接性能和密封性能及其试验结果作了综合性论述。     

铜及铜合金的氧—乙炔焰钎焊工艺

根据氧－乙炔焰钎焊及Ｃｕ－Ｐ二元合金焊丝所具有的特点，成功地组焊了一些材质为铜及铜合金的产品，本文主要对黄铜的氧－乙炔焰钎焊工艺简要介绍。     

钛合金搅拌摩擦焊接接头的微观组织分析

对4mm厚的TC4钛合金板进行搅拌摩擦焊接,获得良好的焊接接头。截取一块,用光学金相显微镜观察截面的显微组织。焊接过程中搅拌区的温度达到β相变温度以上,由于温度和变形程度不同,搅拌区不同位置的组织有所不同。热机械影响区因为受到热和塑性变形双重作用引起动态再结晶,形成较小的等轴α相。     

Ti60钛合金电子束焊接接头性能及组织

采用ELA-30中压型电子束焊机对Ti60钛合金进行焊接,并对其接头显微组织和力学性能进行了研究。结果表明:Ti60钛合金可焊性良好,选择合适的工艺参数能达到优质的接头;其焊缝显微组织主要为针状细小的α’马氏体及片状的初生α组织,母材显微组织为等轴组织初生α+片层β转变组织;其接头断裂的断口面主要表现为韧性断裂;焊缝区域的显微硬度稍高于基体;室温抗拉强度达到母材的95.7%,冲击韧度达到母材的64%;600℃下接头抗拉强度达到母材的91.7%。     

多层铜布线CMP工艺的优化研究

集成电路多层铜布线平坦化中,CMP工艺参数的配置是决定抛光表面状态和平坦化程度的重要因素。本文研究了碱性介质下铜CMP机理,深入分析了CMP系统中影响抛光表面状态的诸多工艺因素。在此基础上设计了多层铜布线CMP工艺的优化实验,有效地解决了划伤,蚀坑等表面缺陷问题,实验测定表面粗糙度数据较为理想,获得了良好的实验效果。     

超塑性成形及扩散粘合工艺

《航空周刊》1984年12月3日报道:英国宇航公司飞机与动力部正开始用超塑性成形及扩散粘合(SPF-DB)工艺来生产飞机、导弹及航天飞机的钛合金部件。这项计划将节省多达30%的生产工时、减轻40%的部件重量及降低60%的钛材成本。SPF-DB 生产技术作为英国宇航公司改进生产能力、工艺及设备计划的一部分而开始实施,该计划将为该公司提供在21世纪还很     

真空容器大门法兰结构设计及优化

真空容器大门法兰是空间环境模拟器容器系统实现真空密封的关键件。根据功能要求和结构特点,文章分析了真空容器大门法兰的应力状态和强度设计方法。在此基础上,建立了大门法兰优化设计模型,应用有限元法对不同结构模型进行分析和评估,确定了大门法兰的改进设计方案。工程实践表明,通过对大门法兰进行优化设计,提高了结构设计质量,使大型空间环境模拟器容器更为合理、可靠和经济。     

CMT法在某壳体滑块表面堆铜焊接工艺探讨

利用CMT焊接的低热特性保证可靠连接,同时减少焊接热量对滑块基体性能的影响,通过初步试验及模拟试验验证了CMT法在调质态D406A滑块上堆焊铜层的可行性,确定了合适的焊接工艺规范,检测了焊接热量对调质态基体性能的影响,评估了铜层与D406A基体之间的界面结合强度,并根据试验过程和结果最终在产品上应用焊接成功。     

浅谈工艺设计标准化及工艺优化

分析了工艺设计的特点和现状,阐述了工艺设计标准化的方法和工序标准化的工作思路,并提出了优化工艺工作的措施。     

TA3多层板及TA3+TC4真空扩散焊

介绍了TA3多层板及TA3+TC4真空扩散焊工艺,并进行了接头质量分析。结果表明,高的焊接温度造成了晶粒的长大。加压不均匀容易造成结合界面上孔洞收缩不彻底,而留有晶内微孔。TA3+TC4属于软硬结合,有利于界面孔洞的消失,但应注重焊前表面清理;以去除表面致密的氧化膜TiO2,避免接头氧化膜夹渣的产生。     

低碳钢Q235A搅拌摩擦焊接的接头金相组织分析

用钼合金搅拌头对3mm厚低碳钢Q235A钢板进行搅拌摩擦焊接,焊接过程中采用加辅助热源和无辅助热源两种情况,获得质量良好的焊接接头,焊接温度最高可达1000℃以上。切取焊缝区域制成试样,用光学显微镜观察其显微组织进行分析,发现焊缝接头分为母材区、热影响区及搅拌区三个明显区域,而热机械影响区不甚明显。热影响区主要为等轴晶粒铁素体和球化珠光体,搅拌区金属在焊接过程中因塑性变形发生动态再结晶,抑制了晶粒长大,冷却后获得细小的先共析铁素体、铁素体和珠光体组织。     

铸件缺陷机理分析及凝固温度场工艺优化

针对某型号发动机Y进口管疏松缺陷问题,基于ProCAST铸造仿真模拟软件,阐述了缺陷产生机理,建立了合金充型凝固可视化模型,得出冷铁设计不合理是缺陷产生的根本原因。通过调整冷铁结构及尺寸,协调各部分冷却速度,优化凝固温度场分布,从而建立了自下而上的凝固顺序,保证铸液补缩通道的通畅,原缺陷部位合金液得到补充,消除疏松缺陷。小批量生产验证结果表明:铸件X光透视检查未见疏松缺陷,铸件合格率由60%提高到92.8%,生产周期由4个月缩短至1个月。     

波导器件钎焊接头的工艺分析

本文针对波导器件两种钎焊接头的设计，通过波导器件在制造过程中可能出现的问题进行工艺分析，来探索如何对钎焊接头的设计进行优化。     

大型推进齿轮电子束焊接工艺缺陷分析

研究了大截面电子束焊缝缺陷的无损检测分析方法,经试验证明和分析认为焊偏未熔合缺陷的形成原因是齿轮内部的剩磁和焊接过程中形成的热电(磁)效应,通过电子束反向补差对中施焊,能够消除焊偏未熔合缺陷。