一种环保型锌合金无氰镀镉工艺

在锌合金基体表面上从内到外依次制备锌镍合金预镀层、无氰镀镉层、三价铬铬钝化层和纳米封闭层。锌镍合金预镀层采用碱性锌镍合金电镀工艺,或采用酸性锌镍合金电镀工艺制备。按照GB/T 10125-1997《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验1728 h,镀件表面无白色腐蚀物生成;按照JB 2111-1977《金属覆盖层的结合强度试验方法》测定,镀层没有出现起泡和脱落。这种镀层结构具有优异的耐蚀性和良好的结合力,克服了采用氰化预镀铜和六价铬钝化存在高毒性的技术缺陷,具有较好的市场前景。     

HCS添加剂无氰镀银

银为贵金属之一。其质软塑性好,有白色光泽,具有较高的反射系数(95％)。银的导电性和导热性在金属中属第一位,其导电率在25℃时为63.3×10~4Ω~(-(?))Cm~(-1)。因而银为一种优良的导电材料。电镀银层广泛地应用在仪器,仪表和电子工业中,用以提高电器零件,波导元件以及导线的导电性能,敷以装饰性外观,避免接触点的氧化和减少接触电阻。对于我厂有光、机、电综合性能要求的军用光学仪器的生产,镀银必然占有极其重要的地位。镀银问世于一八四○年。然而到目前为止仍然是剧毒的氰化钾顽固地统治着镀银工艺。     

一种适用于强腐蚀环境下的无氰镀镉层结构

用新型氯化钾无氰镀镉工艺制备镀镉层,以低铬铬酸盐彩色钝化剂钝化,再用纳米羟基石墨烯改性封闭剂进行封闭。所制备的镀层按GB/T10125-1997《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验,经过4000 h的喷雾测试,镀层表面无白色腐蚀物生成。这种镀层结构具有极高的耐蚀性,特别适用于海洋等强腐蚀环境下的防护性镀层。     

乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。     

介绍无氰镀镉溶液中EDTA和氨三乙酸的几种测定方法

甲 EDTA的测定一、方法要点: 先以铜试剂分离镉使生成Cd-DDTC沉淀,过滤分离;在溶液中留有乙二胺四乙酸钠与氨三乙酸。乙二胺四乙酸与Zn的稳定常数为16.50,而氨三乙酸与Zn的稳定常数为10.45,在PH=10的溶液中,Zn和乙二胺四乙酸首先络合,而和氨三乙酸络合很少。加入Cu—EDTA络合物,使显色更加敏锐,然后加入PAN指示剂。     

无氰化学镀金镀速及稳定性的研究

介绍了以硫脲作为还原剂,亚硫酸钠作为络合剂的化学镀金溶液,研究了其镀速和稳定性与各因素的关系,得出比较满意配方和工艺条件,其镀液稳定,镀速可达4μm/h.     

镀镉的应用

氰化镀镉出现阳极钝化、镀层粗糙无光的问题?lixinwen:氰化镀镉的阳极钝化和镀层发暗粗糙等现象的主要原因是溶液中游离氰化钠含量过低所致,游离氰化钠的存在有利于镉阳极的正常溶解,有利于补充溶液中镉离子的正常消耗和稳定溶液组成、提高阴极极化,改善镀镉溶液的分散能力和结晶细致等众多作用.为避免因游离氰化钠不足而带来的一系列影响,需要勤化验分析,含量不足时要及时补充.但也不可超量添加,否则有可能影响镀层的结合强度,导致电流效率下降,甚至产生气泡、麻点或针孔,增大镀层脆性等一系列质量不良问题的发生.     

氰化镀锌转化为无氰镀锌

电镀锌层结晶细致光亮,耐蚀性好,与基体的结合力强,溶液稳定,阴极极化高,分散能力和覆盖能力好,对杂质容忍度高。由于它是碱性镀液,有除油和活化能力,对设备腐蚀性小,所以氰化镀锌工艺一直占主要地位。但该工艺最大缺点是镀液中含有剧毒的氰化物,对人体健康危害极大,对环境污染严重。所以,氰化镀锌向着无氰化方向发展刻不容缓。     

一种组合添加剂在碱性无氰镀锌中的作用

通过在碱性无氰镀锌溶液中添加一种组合添加剂获得了晶粒尺寸在60nm以内的纳米晶镀锌层,并通过对比有无添加剂时Zn的析出电位、镀锌层微观形貌及晶粒度的差异,分析了组合添加剂中两种组分的作用。结果表明,两种添加剂分别起到细化晶粒和整平作用,二者一起使用有很强的协调作用。     

EDTA碱性镀镉废水中镉的测定

使用离子选择电极测定镉,国内外均有报导.电极法测的主要干扰为Hg~(2 )、Ag~ 、Cu~(2 )和Fe~(3 ),国外报导了使用双硫腺——氯仿萃取分离的方法和抗坏血酸——碘化钾热还原掩蔽的方法,这二种方法操作均繁杂,而且镉检测下限不够低(0·1mg/1).国内报导了使用KCN络合掩蔽的方法,此法有较高的灵敏度     

以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。     

全光亮镀铑添加剂的研究

为了适应饰品加工市场对高光亮镀铑添加剂国产替代进口的需要,在传统镀铑液配方及工艺的基础上,依据电化学原理,设计了全光亮镀铑添加剂的配方组合及工艺流程,并通过正交试验法对所获镀层的表观进行了评定,初步获得了一种新型全光亮镀铑添加剂.阐述了镀铑添加剂的作用机理,探索了最佳工艺用量.结果表明,采用本添加剂所得工艺配方简单,成本适中,操作方便,无毒无害,便于维护.在一定温度和电流密度条件下,所得镀铑层平整光亮,酷似白金,可作为仿白金装饰性镀层的理想工艺.     

镀铅锡合金添加剂的研究进展

比较详细地总结回顾了镀铅锡合金添加剂的研究结果。先叙述了近１０年来国内外镀铅锡合金添加剂的研究概况,然后列举了典型添加剂,配方,操作条件。最后,对选择添加剂应注意的问题提出了意见,供电镀工作者参考。     

镀镉时氢的共沉积

本文应用电化学方法测量了四种镀镉工艺的渗氢量。从氢复盖度,残余孔隙度,障碍系数,吸氢量等方面评定了镀液的性能。渗氢量的测试结果表明,硫尿,HEDP都有增加渗氢量的倾向。     

无氰镀银大家谈

<正>银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性、光反射性,对酸和碱的化学稳定性。电镀银在电子工程领域和装饰领域有着广泛的应用。但其所使用的氰化物镀银液中氰化物作为配位化合物具有剧毒性、严重污     

达志科技:推出全新碱性无氰镀锌添加剂DZ-00

正近年来,为配合国家对电镀行业污染排放的整治,达志科技不断研发新产品、新技术,致力于为用户提供更新的环保技术、产品、应用工艺及售后服务等一体化解决方案。DZ-0 03碱性无氰镀锌添加剂是达志科技近期推出的一款新型号的镀锌添加剂,相比较于传统的镀锌添加剂,这款产品具备高出光、高走位、氰化槽直接转缸等特征,对于长期使用氰化镀锌工艺的电镀厂家更为便利,可实现氰化镀锌直接到无氰镀锌工艺的转换,无需大处理,镀液稳     

4340合金钢电刷镀镉工艺的应用

通过试验确定了4340合金钢电刷镀镉修复工艺的工艺流程及镀镉后钝化溶液的配方。镉镀层耐蚀性、氢含量以及结合力的检测结果表明,电刷镀镉是一种耐腐蚀、结合力良好、低氢脆的工艺方法,作为电镀镉层局部损伤后的修补镀层工艺,解决了钢类零件电镀镉层损伤后零件局部耐蚀性下降的难题。     

新型无氰镀银性能

新型无氰镀银溶液稳定,对光、热适应性和抗杂质干扰性都很好;对镀件适应范围宽;镀层结晶细致,理化性能可与氰化镀银媲美;在同一镀液中既可滚镀又可挂镀,有良好的分散和深镀能力;镀液无毒,配制简单,易于维护;特别是镀层的抗硫、抗盐雾腐蚀,抗变色、导电、焊接等性能均优于氰化镀银层。     

无氰镀金的工艺探讨

一、前言近几年来,随着现代化电子技术的发展,镀金工艺的应用范围日益扩大,例如:晶体管接线,波导管元件及接扦元件等,都小量采用镀金工艺,特别是印制电路板日渐增多,且要求越来越高,为了确保印刷电路应有良好的导电性、易钎焰性和化学稳定性,现在都大量的采用镀金工艺。长期以来,镀金工艺国内外一直采用碱性氰化物镀金。近十年来,为了保护环境减少氰害,国内外又采用微氰的酸性镀金。虽然氰化与微氰的镀金工艺,有着许多优点,