芯片制程中金属互连工艺及其相关理论研究进展

随着芯片制程中互连线尺寸的不断减小,集成电路技术已经从以晶体管为中心的时代发展到以互连为中心的时代.传统的互连金属——铝、铜,在互连线性能和可靠性方面渐渐无法满足人们的需求.钴在微纳尺度下因具有更好的电性能,有可能取代铜而成为新的互连线金属,现已受到广泛关注.首先对芯片金属互连技术的历史和发展进行了综述,分别介绍了铝互连、铜互连的优点、存在的缺陷与改进方法,并对新一代钴互连技术进行了介绍,同时对潜在的互连材料,如钌、金、纳米碳材料等进行了总结.之后论述了超填充铜和超填充钴的相关机理,如铜的扩散-吸附整平机理、曲率增强加速剂覆盖机制(CEAC)以及钴的氢诱导失活机制、电压性依赖抑制机制、S型负微分电阻机制(S-NDR)、差动电流效率填充机制等.最后对铜超填充和钴超填充过程中的形核和生长过程的研究现状进行了分析,对不同镀液体系、基底材料、电镀工艺等对铜和钴的形核和生长的影响进行了归纳总结,以期对未来钴互连的研究提供帮助.     

铂族金属提取冶金技术进展

评述国内外铂族金属提取冶金技术，包括铂族金属一次及二次资源的溶解（如氧化溶解，高温氯化，加压氰化等）贵－贱金属的分离（如溶剂萃取，气相挥发等）还介绍了控制体系电位在溶解，沉淀等技术应用。     

金属注射成形技术进展

分析了影响金属注射成形（ＭＩＭ）产业化进程的两个主要技术因素，即适合ＭＩＭ要求的原料粉末的生产方法和ＭＩＭ生产工艺，并概述了目前ＭＩＭ技术的发展状况。     

金属大气腐蚀实验技术进展

综述了金属大气腐蚀的实验方法和分析手段及各种方 法的优缺点，探讨了金属大气腐蚀研究的发展趋势.     

TiAl金属间化合物表面技术进展

TiAl合金具有低密度、高比强度、高比刚度、高弹性 模量、耐腐蚀和高温抗蠕变性好等优点，成为航空航天、工业燃气轮机以及汽车工业中最具潜力的高温结构材料.作为最接近实用化阶段的一类金属间化合物，须解决其抗高温氧化和耐磨性差的问题.本文综述了TiAl金属间化合物抗高温氧化和耐磨的表面技术最新进展.     

电子封装低温互连技术研究进展

电子产品作为现代电子行业的产物,已逐渐成为社会发展的主导力量,在电子产品封装过程中,电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力,进而降低其可靠性。随着电子器件趋于微型化、高功率化、高集成化,其服役温度越来越高,如何解决电子器件“低温封装、高温服役”这一问题已迫在眉睫。本文就低温电子封装材料及方法,从封装母材、连接材料及连接方法三个方面进行总结,指出只有从母材、焊材及焊接方法同时入手,才能达到最佳技术效果,提出在母材表面制备链长更长的、易去除的临时保护层,采用烧结纳米银、纳米铜或瞬时液相混合焊料,借助与焊缝非直接接触的超声搅拌等材料和方法有望克服低温封装的技术瓶颈,同时提出采用微米级混合焊料并辅以超声振动实现连接的新思想。     

铂族金属二次资源火法回收技术现状及进展

从铂族金属二次资源中回收铂族金属,对于解决我国铂族金属的供需矛盾及可持续发展具有重要意义。火法工艺回收在工业生产上应用多、技术较成熟。本文详细总结了火法回收铂族金属工艺研究进展,其中以铅、铜、铁、锍等金属捕集法在工业上应用较多、技术较成熟,其中铁捕集法、铜捕集法回收率高、发展前景广阔;高温氯化挥发法对设备要求高、产生有毒气体;焚烧法仅适用于处理炭质载体催化剂;未来需针对火法回收工艺中存在的相关问题进行深入基础研究,同时开发高效清洁回收新方法,实现我国铂族金属二次资源的高效清洁循环利用。     

2010年铂族金属价格呈上涨趋势

商品研究机构CPM集团称，由于需求改善及供应紧张，铂族金属近期将有明显上涨。     

基于RFID的信息集成柔性制造系统设计研究

设计基于射频识别(RFID)技术信息集成的小型柔性加工制造系统.通过射频识别技术容易实现各控制子系统的信息集成和交换.将各子系统中所需的关键信息写入射频标签中,射频读写器扫描读取工件上附着的标签.上位机对信息进行处理之后,实时地把控制信息送达各控制子系统.各控制系统的状态信息也可及时反馈到上位机,由上位机把信息写入到标签中,以更新标签中的内容.数控机床的加工代码全部按不同的文件名形式存入代码库中,上位机通过射频读写器读取不同工件上的标签中的信息来决定调用相应的加工代码文件,控制机床加工工件.因此当工件改变时,并不需要对生产线做大范围的调整,实现一定程度上的柔性制造.     

用于半导体芯片封装的真空吸嘴视觉识别技术

为了解决半导体芯片封装过程中因错用真空吸嘴而造成芯片损坏等问题,利用图像识别和视觉检测理论及方法,开发一套基于OpenCV和Qt平台的用于半导体芯片封装的真空吸嘴型号识别系统.系统首先提取真空吸嘴的形状、外轮廓尺寸、内轮廓尺寸、颜色等特征参数,其中:对于真空吸嘴的形状,利用了基于矩形度的形状识别算法;对于真空吸嘴的颜色...     

半导体用高纯钨靶材的制备技术与应用

难熔金属钨及钨合金由于具有高温稳定性好、电子迁移抗力高以及电子发射系数高等优点,在半导体大规模集成电路制造过程中有着广泛的应用。本文对半导体用高纯钨及钨合金靶材的应用领域、性能要求以及制备方法进行了详细的分析,并对其发展趋势进行了展望。高纯钨及钨合金靶材主要用于制造半导体集成电路的栅电极、连接布线、扩散阻挡层等,对材料的纯度、杂质元素含量、致密度、晶粒尺寸及晶粒组织均匀性等方面都有着极高的要求。高纯钨及钨合金靶材主要采用热压、热等静压等方式来制备,采用中频烧结+压力加工的方式可以制备出高纯度、高致密度的钨靶材,但晶粒尺寸及晶粒组织均匀性控制方面,与热等静压制备的钨靶仍有一定的差距。     

工业企业设备集成维护管理研究综述

分析了先进制造模式下传统维护模式面临的挑战,提出了集成维护管理的概念内涵,重点从维护单元集成方法、计算机维护管理系统和集成维护管理系统三个方面对集成维护管理的研究现状进行了综述,并在此基础上提出了未来研究的方向.     

现代模具技术的特点及其发展趋势

论述了现代模具和模具工业特点，模具材料和模具加工设备的进展，以及快速成形和CAD／CAM等高新技术在模具设计和制造领域的应用、发展和展望。     

配电网中高温超导储能系统(HTS-SMES)的电力集成应用

提出了一种用于配电网模块式集成的高温超导储能系统(HTS-SMES),设计了级联式1MJ/500kVA/10kVHTS-SMES的系统结构和运行原理。模块式高温超导储能系统(SMES)的电力集成主要包含3部分,一是MJ级的高温超导储能磁体,设计了12单元模块组合式环形高温超导储能磁体,解决了其漏磁场问题;二是用于磁体直流电流与逆变器直流电压变换的DC-DC换流器,提出了一种不对称级联式电流调节器,解决了其关断损耗问题;三是用于直流电压与交流电压变换的并网DC-AC逆变器,采用了级联式逆变器结构,解决了高压和波形质量。最后,对于1MJ/500kVA/10kV模块式集成SMES进行了仿真试验,验证了其有效性。     

微小孔加工技术综述

越来越多的产品向着微型化、精密化的方向发展.这促使微细孔加工技术也得到了飞速发展.本文介绍了微小孔常用的加工方法、分析了各种加工技术的优缺点,并对今后的微小孔加工技术发展做了展望.     

铸钛工业与机电一体化技术

介绍了我国铸钛工业技术的发展进程和现状，并结合目前国内用于工业牛产的最大容量（260kg）真空白耗电极电弧凝壳炉，对工艺、设备、系统硬件、软件等方面采用机电一体化技术的情况进行了说明，阐述了机电一体化技术应用于铸钛工业，对提高铸件熔炼工艺水平、保证铸件产品质量和提高铸钛工业的总体竞争力，及促进整个铸钛工业技术水平的发展进步所具有的重要意义。     

碱性化学镀铜以及酸、碱结合化学镀铜方法研究

讨论了碱性化学镀铜成分中CuSO4、还原剂HCHO以及NaOH的浓度对化学镀效果的影响，得到了适合超大规模集成电路铜金属化的化学镀溶液成分。然后研究了酸性和碱性化学镀铜结合方法在铜布线制造办面的应用。首先采用分离酸性化学镀方法在TiNi／Ti／SiO2／Si基板的TiN进行化学镀，制造一层铜籽晶层，向后采用碱性化学镀铜方法制造铜膜。通过对化学镀铜膜形貌和结晶方面的研究发现：籽晶层对铜膜最终形貌和择优取向有较人的影响。