配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响

在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.     

电沉积纳米ZnO薄膜的研究

分别以硝酸锌的水溶液、醇水溶液、表面活性剂OP-10水溶液及醇水OP-10混合液作电解液,采用恒电流法,在透明导电玻璃衬底上沉积了纳米晶ZnO薄膜.研究了电解液组分对薄膜的形成、结构和性能的影响.乙醇和表面活性剂的加入使阴极极化增加,晶粒细化,薄膜内应力减小, 薄膜结晶质量提高;薄膜表面粒径更加均匀,粗糙度减小; 薄膜...     

电沉积钕铁硼磁性薄膜工艺

采用循环伏安法在铜电极上进行了NdFeB稀土永磁薄膜电沉积的初步探索。镀液组成为:FeCl240g/L,H3BO336g/L,抗坏血酸1.2g/L,十二烷基硫酸钠0.1g/L,甘氨酸、氯化铵各30g/L(作为配位剂),NdCl38～16g/L。探讨了配位剂对该体系镀液循环伏安特性的影响,并研究了镀液中NdCl3含量和电沉积终止电位对镀层形貌和外观的影响。结果表明,镀液中加入配位剂后,Fe2+起始沉积电位负移,而Nd3+的还原电位正移。Fe元素能诱导Nd元素进行共沉积,实现在水溶液中电沉积制备稀土永磁薄膜。循环伏安沉积的终止电位和镀液中NdCl3的含量对NdFeB薄膜的形貌和外观影响较大。镀液中NdCl3为8g/L、终止电位为1.7V时,可制得Nd的质量分数高达5.69%、较光亮致密的NdFeB薄膜。     

阳离子电沉积法制备光致抗蚀剂的研究

当前,印制电路板已广泛应用于航空、航天、通信、通用电器和计算机等各个领域,而光致抗蚀剂是印制电路板生产中的重要化学品,由于印制电路向着微型化、轻量化、大容量、高密度和高可靠性的方向发展,传统的工艺和材料将不能满足上述要求．因此,电沉积（ｅｌｅｃｔｒｉ...     

复合配位剂对硫酸盐三价铬电沉积的影响

采用动电位扫描法和计时电流法研究了丁二酸、1,6-己二醇、尿素和乙二胺作辅助配位剂时,以甘氨酸为主配位剂的硫酸盐镀液中三价铬的电沉积机理。测试了不同配位体系镀液中所得铬镀层的外观和耐蚀性。辅助配位剂的加入可增强三价铬电沉积的阴极极化作用,但不会改变其三维瞬时成核机理。以尿素或乙二胺作辅助配位剂时,铬镀层均匀、光亮,耐蚀性好,因此尿素和乙二胺较适用于装饰性镀铬工艺。     

电沉积法制备CIGS薄膜的工艺研究

电镀液中GaCl3的浓度对电沉积法制备的CIGS薄膜光电性能有明显的影响,通过研究样品的开路光电压,找到了最优浓度.用退火工艺处理样品,可以获得平滑、致密的薄膜,且能增大薄膜中CIGS的结晶程度和含量.通过测试CIGS薄膜的XRD图谱,得知薄膜晶型为黄铜矿型.     

电沉积法制备泡沫银工艺

以聚氨酯泡沫塑料为基材,探索电沉积法制备泡沫银的工艺条件.结果表明,聚氨酯泡沫塑料经化学镀、电沉积、还原烧结等,可制得三维网状的通孔泡沫银材料,其抗拉强度大于0.72 MPa,孔隙率大于98%,比表面积大于0.6 m2·g-1(BET 法).     

铜-铬合金电沉积的研究

采用氨基乙酸、抗坏血酸、硫脲和柠檬酸三钠4种配位体系镀液电沉积制备Cu–Cr合金。通过测定循环伏安曲线和线性扫描伏安曲线,研究了不同镀液的电化学行为。氨基乙酸体系镀液最适用于制备Cu–Cr合金,采用该配方制得的Cu–Cr合金中Cr含量高达18.63%,10A/dm2下电镀10min所得镀层厚度为25μm,表面平整,呈光亮的金黄色,结合力好,相对导电率达68.2%,导电性基本满足触头材料要求。     

脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合电镀的研究

研究了脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合电镀工艺.研究表明:Ni-W-P-SiC镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积的大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢;脉冲频率和占空比对镀层的沉积速率、镀层成分以及镀层的性能都有很大的影响.SEM观察表明,脉冲镀层比直流镀层的结晶更细密,表面更光滑平整.     

电沉积Cu-Ni-Sn工艺的研究

对电沉积Cu-Ni-Sn工艺进行了研究,并确定了最佳的工艺配方。研究了镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力及镀层的结合力等性能。结果表明:该工艺操作简单方便,有望成为一种制备Cu-Ni-Sn合金的新方法。     

新型无磷前处理剂在阴极电泳涂装中的应用及性能研究

开发了一种新型的无磷转化液,通过浸渍或喷淋的方式在样板表面镀上一层氧化锆／硅烷复合膜层,利用SEM、EDS和XRD等测试手段对膜层的表面形貌和物相结构进行分析,结果发现膜层为非晶结构;通过对电泳后的样板进行附着力、耐冲击、耐腐蚀性等试验,得出复合膜层的主要性能指标为：附着力试验合格、冲击无裂纹、500h中性盐雾试验后漆膜单边腐蚀宽度约为1him,表面无起泡现象。通过与磷化液的对比试验发现,该复合膜具有与磷化膜相当甚至超过磷化膜的耐腐蚀性能。     

阴极电泳涂料涂装工艺管理

从工艺管理角度介绍了阴极电泳涂料涂装的工艺流程和基本参数掌控,列举了阴极电泳涂料涂装时可能出现的问题及解决方案。     

复合电沉积铜-石墨工艺的研究

在石墨粉经硝酸粗化、蒸馏水洗涤、烘干等处理,并均匀分散的电镀液中,进行复合电沉积,再经热处理、冷却制备铜一石墨复合材料.通过SEM、布氏硬度、电导率、拉伸及摩擦磨损性能的测试分析表明:在该工艺条件下制备的电沉积铜-石墨复合材料具有良好的导电性、自润滑性反摩擦磨损性能.     

泡沫铁制备工艺的研究

在聚氨酯海绵基体上镀覆一层金属薄膜,然后镀铁,高温烧结.探讨了克服铁沉积层严重的氢脆和应力因素,制备高结合力、高熔点、高抗压强度的泡沫铁,并提出一套完善的制备工艺.     

脉冲电镀制备钛基二氧化铅电极

应用脉冲电镀技术制备钛基二氧化铅电极，考察了制备电极在1mol／L的硫酸溶液中的电化学特性．对制备电极进行SEM研究，测定了电极的电化学动力学参数，并与直流电镀制备的电极进行了比较．结果表明，脉冲电镀电沉积可以降低晶粒大小，改善镀层的物理性能，增高电极的析氧电位．     

离子交换膜在电泳涂装中的选择性透过机理

离子交换膜的选择透过性机理在电泳涂装工艺中稳定槽液pH和电导率方面发挥着重要作用。先阐述了阴极电泳涂装工艺过程及原理,分析了阴离子交换膜的选择透过性作用在电泳涂装中去除过剩中和剂(CH3COO-)的应用,并基于空穴传导-双电层理论重点探讨了阴离子交换膜的选择透过性机理。     

电沉积Fe-Co合金箔工艺的研究

采用电沉积方法制备铁-钴合金箔,探讨了电解液组成和工艺条件对铁-钴合金箔组成的影响,通过扫描电镜、X-射线衍射及能谱仪对铁-钴合金箔的表面形貌、微观结构及组成的分析,结果表明:随阴极电流密度的增大,合金箔中铁质量分数先增后降,随着温度的下降、pH的增加,合金箔的铁质量分数增大;合金箔铁质量分数随亚铁质量浓度的增加而增大...     

阴极电泳涂料用高固体分丙烯酸树脂的合成

采用甲基丙烯酸异冰片酯(IBOMA)、甲基丙烯酸二甲胺乙酯(DMAEMA)等(甲基)丙烯酸酯类单体合成阴极电泳涂料用高固体分自交联型丙烯酸树脂。研究发现,引入低表面张力、带非极性多环酯基的IBOMA可降低树脂的黏度,提高合成树脂的固体质量分数到75%甚至更高;当单体的滴加时间控制在3～3 5h,采用m(偶氮二异丁腈)∶m(过氧化苯甲酸叔戊酯)=1∶(0 3～0 5)的混合引发剂,w(混合引发剂)=2%～4%时,能获得相对分子质量大小及分布适宜的水溶性高固体分自交联聚合物;研究聚合物水溶性和涂膜交联性的影响因素发现,w(DMAEMA)=16%、w(甲基丙烯酸羟乙酯)=15%、w(N 丁氧甲基丙烯酰胺)=6%时,树脂的水溶性较佳,涂膜的交联度可达90%;引入了丙烯酸作为共聚物自交联的潜催化剂,差示扫描式量热法(DSC)分析表明,w(丙烯酸)=1%时,可显著降低树脂的固化反应温度。     

丙烯酸酯改性环氧阴极电泳涂料的研究

制备了一种以聚丙二醇增韧改性的环氧树脂为母体，接枝丙烯酸单体所形成主体树脂，经离子化反应得到阴极电泳涂料。详细研究了环氧增韧改性和丙烯酸单体接枝共聚合反应的引发剂种类及用量、反应温度、溶剂种类及用量等因素对漆膜性能的影响，发现与未进行增韧改性的环氧树脂产物比较，涂膜光泽和柔韧性均有显著改善。