聚氯乙烯热稳定剂性能评价（续）

稳定剂的主要组分是铅、锡、碱土金属等的金属化合物，其化学组成及配比对PVC制品的电性能有较大影响。电性能包括表面电阻率、体积电阻率、介电常数、介质损耗因数、介电强度等。     

玻璃纤维／环氧树脂基复合材料界面介电性能的研究

本文研究了五种偶联剂对玻璃纤维／环氧基复合材料界面介电性能的影响。结果表明，玻璃纤维经偶联剂处理后，其浸润活化能降低，从而提高了玻璃纤维／环氧基复合材料界面的介电性能，其提高的幅度大小与偶联剂的极性及化学结构有关。本文还研究了温度和水煮时间对五种偶联剂处理前后的玻璃纤维／环氧基复合材料界面介电性能的影响。结果表明，其影响的强度与界面的极化强度成正比。     

玻璃纤维增强环氧基复合界面介电性能的研究

通过介电性能试验和理论计算研究了偶联剂对玻璃纤维／环氧复合界面层介电性能的影响。对玻璃纤维经偶联剂处理前后表面自由能和浸润活化能等进行了研究分析，探讨了偶联剂对玻璃纤维／环氧复合界面介电性能的影响机制。     

置换型化学镀银液

概述了含有可溶性银化合物，有两个单硫醚基的水溶性含硫有机物等组成的置换型化学镀银液，该镀液具有良好的稳定性，可以获得附着性和电性能等优良的化学镀银层，适用于印制板等电子部件的铜图形上置换镀银。     

纤维增强塑料宽带天线罩性能估算公式分析

本文列举了纤维增强塑料以及夹层结构的电性能和力学性能的理论计算，并对这些估算公式用于宽带天线罩的设计计算进行了分析。     

环氧树脂基化学材料改性工艺与介电性能研究

针对以环氧树脂为基体的陶瓷/金属/聚合物复合材料介电性能不高的现状,采用对填充的BaTiO3(BT)陶瓷进行酒石酸化学表面改性,以提高BT与环氧树脂基体的界面连接。探讨了表面改性技术对化学复合材料的介电性能作用机理,进一步研究了导电填料Ni对BT陶瓷/环氧树脂化学复合材料介电性能的影响。结果表明:BT的表面改性有利于BT和金属Ni颗粒在环氧树脂基体中的分散,提高了化学材料的介电性能,与未改性BT/Ni/环氧树脂复合材料相比,经酒石酸改性后的三相化学材料的介电常数高达55.13,较改性前提高了31.54%。     

缺陷化学及非化学计量化合物

缺陷化学及非化学计量化合物王德义（天津大学，３０００７２）缺陷化学是无机固体化学的一个分支，是研究固态晶体中的缺陷对物料的物化特性影响的学科。建立在缺陷化学理论基础上的非化学计量化合物（以下称非计量化合物），指的是固态化合物分子组成中各元素的原子（或...     

入世后的中国工程塑料行业

工程塑料以其特有的机械性能、电性能、热性能和化学性能，成为了现代工业，特别是高新技术产业必不可少的新材料之一。在世界发达国家被竞相发展，并成为衡量一个国家工业发展水平的重要标志。     

氟树脂性能与加工应用(续18)

介绍了填充聚四氟乙烯塑料的力学性能、热性能、电性能和化学性能.列举了多种商品填充PTFE塑料的综合性能.     

PMI泡沫塑料及其夹层结构的高频介电性能研究

本文研究了密度和厚度对PMI泡沫塑料及其碳纤维、玻璃纤维夹层结构10GHz的高频介电性能的影响。结果表明,PMI泡沫塑料的厚度对其高频介电性能影响不大;随着密度的增加,PMI泡沫塑料的高频介电性能呈近线性规律增大,并与理论计算值基本一致;随着厚度的增加,其碳纤维夹层结构和玻璃纤维夹层结构的高频介电性能均不断降低,并逐渐接近纯PMI泡沫塑料的介电性能,其规律符合串联公式模型;玻璃纤维夹层结构的高频介电性能低于碳纤维夹层结构。     

不饱和聚酯/剑麻纤维复合材料性能的研究

采用乙酰化、氰乙基化、KMnO4、甲苯二异氰酸酯(TDI)以及硅烷偶联剂等不同化学方法对剑麻纤维(SF)进行表面处理，然后将SF细化，与不饱和聚酯共混，通过模压成型制成不饱和聚酯／剑麻纤维复合材料，对复合材料的冲击强度、弯曲强度、热失重温度(Td)、电性能、吸水性能与SF处理方法的关系进行了研究，同时，考察了SF用量对复合材料各性能的影响。结果表明：SF处理方法对复合材料的电性能、热性能和吸水性影响不大；SF用量对复合材料的力学性能、吸水性影响较大，对电性能影响较小；当SF用量为10％，采用硅烷偶联剂和TDI处理SF时，复合材料强度较高、耐磨性好、综合性能较好。     

掺Al_2O_3的ZnO压敏电阻的电性能和缺陷模型

研究了Al_2O_3掺杂对ZnO压敏电阻电性能的影响。对掺Al_2O_3的ZnO压敏电阻的缺陷模型进行了分析,结合缺陷分析和压敏电阻非线性导电模型讨论了Al_2O_3施主型添加剂的作用。     

水解稳定性高的PPS

Phillips化学公司已经商业化水解稳定性高的PPS树脂。牌号为RytonPPSR-7-220，为65％的玻纤和矿物填充。拉伸强度173MPa，弯曲强度240MPa，极佳的的尺寸稳定性和好的电性能。主要应用于连续或反复暴露在高温水或腐蚀性汽车液体中。     

粉体合成温度对钽酸锶铋陶瓷介电行为的影响

利用五氧化二钽(Ta2O5),碳酸锶(SrCO3)和乏氧化二铋(Bi2O3)等原料,采用传统的粉体固相合成方法,在不同温度800,900,1 000℃和1 100℃合成钽酸锶铋粉体,研究粉体合成温度对钽酸锶铋陶瓷介电性能的影响.X射线衍射结果表明:不同温度下煅烧均能够合成钽酸锶铋单一物相,但是烧结致密程度明显不同,当粉体合成温度较低时,气孔相对细小,尺寸均匀.进一步的介电性能测试表明:粉体合成温度对Curie点和介电强度具有影响.较低粉体合成温度可以在一定程度上改善陶瓷的介电性能;较高的粉体合成温度则导致Curie点偏移,恶化陶瓷的介电性能;介电性能的改变主要和烧结过程中形成气孔缺陷有关.     

纳米氮化硅制备天线罩材料介电性能的研究

以国产纳米氮化硅粉为原料，经凝胶注模成型后在流动的高纯N2作为控制气氛的条件下，于1510℃常压烧结出相对密度为0．72，结构均一，抗弯强度达89MPa且具有良好介电性能的Si3N4天线罩材料。研究了原料的纯度、烧结温度、埋烧气氛对瓷体介电性能的影响。结果表明：纳米粉原料中含有大量的SiO2，可以促进坯体的烧结，同时对瓷体的介电性能有较大的影响。因坯体收缩，在致密化以前，其介电常数随烧结温度的升高而增大。当温度高于1510℃时，随着烧结温度的升高，原料中氮化的Si-O数增加，瓷体的宏观缺陷增加，相对密度降低，因此瓷体的介电常数趋于减小。在1510℃烧结温度下，若不加埋料时，坯体中有的Si-O不能被氮化；用石墨粉作埋料，则发生渗碳现象，降低了Si3N4天线罩材料的介电性能。     

橡胶的交联和电性能

前言当然,述及橡胶交联的论文和文献不胜枝举,不消说,它们都是以化学的和物理的方法来进行研究的。以硫化胶的电性能作为主要内容,从配合技术角度进行研究的文献也常有所见,但交联本身对橡胶的电性能究竟会产生什么样的影响,这方面的研究例却极少见,特别     

换热器管箱环氧树脂防腐

介绍了化工设备中环氧树脂内衬防腐工艺及施工方法。环氧树脂具有化学稳定性好、黏合力强、电性能优良等特点,广泛应用于化工设备的防腐。     

共沉淀法合成Bi掺杂钛酸钡基介电陶瓷的研究

采用化学共沉淀法合成了性能良好的Bi掺杂钛酸钡基介电陶瓷粉料，研究了合成工艺中的几个主要因素，研究了Bi掺杂量对材料性能的影响；利用SEM、XRD分析了材料微观结构，探讨了材料的介电性能与微观结构的关系。     

用碳酸钙和炭黑补强的NBR／PVC回收料共混胶物理性能之研究

研究了PVC回收料（wPVC）与NBR的共混胶的介电性能和力学性能。通过介电性能研究及SEM方法，可推断共混胶中的二相并不相容。为克服这一相分离问题，拟加入4份马来酸酐作为增容剂。研究发现，含20份wPVC的共混胶具有最佳的介电性能和力学性能。采用这一基本胶料，研究了CaCO3和HAF炭黑的添加量对共混胶介电性能及力学性能的影响。     

聚合物/石墨烯介电复合材料研究进展

石墨烯具有超高的电导、热导率和比表面积，逾渗阈值很低，是一种理想的介电填充改性材料。综述了近年来国内外聚合物/石墨烯介电复合材料研究进展，指出将导电填料掺入聚合物基体中以制备具有轻质和优异介电性能的复合材料被认为是最有前途的工艺之一，高效实现石墨烯在聚合物中的均匀分散、解决界面缺陷、降低漏电流仍是今后的主要研究方向。