高性能陶瓷成型工艺进展

本文论述了高性能陶瓷成型工艺的和重要性，重点介绍了陶瓷胶态成型工艺的研究进展及陶瓷成型工艺的最新动向，提出了瓷成型工艺研究中必须重视和加强的若干研究领域。     

Looking Ahead—A New Generation of High Performance Refractory Ceramics

It is expected that in the new century, to cope with developments of new high temperature technologies, a new generation of high performance refractory ceramics will emerge and flourish which should include the following (1) oxide and nonoxide composites characterized by a unique combination of high hot strength, high thermal shock resistance and high corrosion resistance;(2) free CaO bearing basic refractories capable of purifying molten metal for improving cleanliness and of absorbing contaminants from waste gases for reducing environmental pollution;(3) free flowing zero cement castables with improved thermomechanical properties, thermal shock resistance and corrosion resistance and gradient castables with varying matrix composition and varying texture.     

高分子多糖凝胶在高性能陶瓷原位凝固成型中的应用

简要介绍了高性能陶瓷原位凝固成型技术的发展,重点介绍了琼脂糖、明胶、果胶和淀粉等高分子多糖的凝胶特性以及这些多糖凝胶应用于高性能陶瓷原位凝固成型时,对悬浮浆料的流变性能和成型坯体性能的影响.     

浅谈国内外高性能陶瓷的开发与市场

本简要叙述高性能陶瓷的研究意义，分析目前国内外陶瓷市场的开发现状及展望，同时鼓励有关企业部门和科研单位相结合，以创造更高的经济效益。     

AlN 陶瓷的性能及应用

AlN陶瓷具有高硬度、与硅相接近的线膨胀系数、高电阻率、低介电常数、低介电损耗以及无毒、耐高温、耐腐蚀等特性,力学性能良好,在电子、机械、复合材料等领域有着广泛的应用。尤其是因为具有高热导率,Al N陶瓷已经成为理想的半导体基板和封装材料之一。本文回顾了Al N陶瓷的发展历程,着重评述了Al N陶瓷的制备技术、性能及应用等方面的研究进展,并对其面临的技术困难及发展方向进行了展望。     

相变陶瓷板调温性能的研究

本文以石蜡为芯材,水性环氧树脂为壁材,通过化学聚合法制备含有相变材料的胶囊。将制成的相变胶囊填入空心陶瓷板内的夹层。分别测试掺入相变胶囊的的陶瓷板和未掺相变胶囊的陶瓷板在升温和降温过程中的温度变化情况。实验表明,在陶瓷板中掺入相变胶囊可以起到调节温度的作用。在相变胶囊吸热过程中,调温效果最大可达3.7℃;放热过程中,调温效果最大可达3℃。在建筑材料中加入相变材料可以起到减少制冷或采暖设备的运行时间的作用,达到节约能耗的目的。     

高致密性微晶玻璃的生产研究

本文提供一种低气孔率高致密性微晶玻璃的生产工艺技术,即在布料时加入一些特殊成分的微晶玻璃粒料混合,然后通过烧结、析晶制成微晶玻璃。利用这种方法生产的微晶玻璃具有致密度高、气孔率低、平面度好、花色品种及形状可设计性良好等优点,扩大了微晶玻璃的使用范围。     

发展高技术陶瓷的思路-赴美、日考察体会-

高技术陶瓷广泛应用于各个工业领域,是陶瓷工业的发展方向。美、日两国高技术陶瓷的发展较为成熟,不仅表现在高技术陶瓷的研究水平,同时也反映在技术陶瓷产品的市场应用。去年作者参加了中国陶瓷工业协会组织的赴美、日两国高技术陶瓷考察团,访问了一批生产不同类型陶瓷产品的公司、设备制造商、技术开发中心、研究院所等,加深了对美、日两国工业陶瓷和高技术陶瓷的现状和发展趋势的了解,在目前我国传统陶瓷业处于转型之际,本文结合我国实际情况和陶瓷业的发展现状,探讨发展高技术陶瓷的可行性和发展方向。     

微波介质陶瓷的显微结构与性能

本介绍了显微结构中的一些主要因素对微波介质陶瓷性能的影响；重点分析了晶粒-主晶相、玻璃相、气孔以及缺陷对微波介质陶瓷性能的影响；通过选择适当的工艺方法，如掺杂、湿化学合成方法等，实现陶瓷结构的致密、均匀，从而提高陶瓷体的微波性能。     

陶瓷泥浆浇注性能的探讨

探讨了陶瓷泥浆的流变特性,分析了影响陶瓷泥浆浇注性能的因素,提出陶瓷泥浆的一般调试方法。     

高介电常数微波介质陶瓷

近年来，微波介质陶瓷作为现代通信技术中关键的核心材料，广泛应用于微波谐振器、滤波器、介质基板、移相器等微波元器件，极大的促进了现化通信事业的飞速发展。本文综述了高介电常数微波介质陶瓷近几十年来的研究进展，并对高介电常数微波介质陶瓷的发展趋势进行了讨论和展望。     

高纯碳化硅泡沫陶瓷的制备

本文应用有机泡沫浸浆工艺,使用高纯Si C原料,添加少量(0.6%)碳化硼作为助烧结剂,在Ar气高温1900℃下烧成制备了高Si C含量(98%)的Si C泡沫陶瓷,该泡沫陶瓷具有优异的抗热冲击性。     

电厂粉煤灰合成低成本高性能复相陶瓷与耐火材料的研究

目前粉煤灰在综合利用的基础上,提出拟利用电厂粉煤灰合成具有高附加值Sialon复相陶瓷／耐火材料新思路。研究结果表明,通过酸洗工艺参数的控制,可实现粉煤灰中杂质铁的去除,有利于合成陶瓷体积密度的改善。采用胶态成型工艺与碳热还原氮化工艺,可实现低成本高性能环境友好材料的研制。     

High Power Performance of Manganese‐Doped BNT‐Based Pb‐Free Piezoelectric Ceramics

Electromechanical properties and high power characteristics of Pb‐free hard piezoelectric ceramics in the (BiNa_0.88K_0.08Li_0.04)_0.5 (Ti_1?xMn_x)O₃ (x = 0, 0.014, 0.015, and 0.016) system were studied. Mn doping resulted in a considerable enhancement of mechanical quality factor Q_m and vibration velocity. The lowest mechanical and dielectric losses were achieved in 1.5 mol% Mn‐doped ceramics with a planar Q_m of about 970 and tanδ of 0.89%. The heat dissipation and resonance frequency shift under high drive condition were remarkably suppressed upon Mn doping. The maximum vibration velocity was increased from 0.28 m/s in undoped ceramic to 0.6 m/s in 1.5 mol% Mn‐doped composition. The results of this study revealed that Mn‐doped BNT‐based piezoelectrics exhibited a superior high power performance compared to their lead‐based counterparts such as PZT4 and PZT8 ceramics.     

蜂窝陶瓷在高温空气燃烧技术中的应用

对能源和窑炉热能利用效率现状作了介绍，系统阐述了高温空气燃烧技术原理、特征和关键部件．据此详细论述几种蜂窝陶瓷蓄热体的优缺点。提出可用的几种陶瓷材料和分别介绍了高温空气燃烧技术的具体应用.     

Parallel Molecular Dynamics Simulations of High Temperature Ceramics

‘Grand Challenge’ atomistic simulations of high-temperature structural materials are performed on multiple, parallel platforms. The simulations focus on sintering of ceramic nanoclusters, structure and mechanical properties of nanophase ceramics, and hypervelocity impact damage in diamond coatings.     

温控烧结法制备高温PTCR陶瓷

本实验以固相合成的(Ba_(0.6)Pb_(0.4))TiO_3为主要原料,在较宽的温度范围内(1280—1360℃)制得了Tc>320℃、室温电阻率低达几十Ω·cm、升阻差在五个数量级以上的PTCR材料。实验结果得出:采用高温快速升温、从烧结温度快速降温至某一温度并保温一段时间的温控烧结方法(TCS),有利于提高材料的性能。