凹印用铜金粉的物理性能

利用扫描电镜对凹印用铜金粉的物理性能进行了研究 ,考察了铜金粉的微观形貌、粒度分布、厚度及在黏结料中的排列行为。结果表明 ,进口铜金粉的粒度分布均匀 ,表面干净 ;国产铜金粉粒度极差大 ,细小颗粒所占比例过多 ,从而影响了国产铜金粉的印金光泽度。进口铜金粉的厚度在 0 .1μm左右 ,径厚比约为 5 0 ;国产铜金粉的厚度在 0 .1～ 0 .3μm之间 ,径厚比约为 40。铜金粉的片越薄 ,水面遮盖率越大。铜金粉在黏结料中形成与纸面平行的方向定向排列 ,铜金粉的这种排列行为与其光学性能密切相关。     

甲基丙烯酸甲酯原位聚合包覆铜金粉

为了提高铜金粉的耐腐蚀性能,采用甲基丙烯酸甲酯(MMA)原位聚合对铜金粉进行了有机聚合物的包覆,以吸光度、光泽度与接枝率为主要评价指标,探讨单体用量、引发剂用量、偶联剂用量对原位聚合过程的影响,并采用IR、SEM和XRD等手段对包覆前后的铜金粉进行表征.结果表明:当m(MMA)/m(Cu)=0.2时,表面包覆PMMA后的铜金粉具有良好的耐腐蚀性能与光泽度;当m(AIBN)/m(MMA)=0.05时,耐腐蚀性能最佳,而此时的接枝率也达到最高点,即耐腐蚀性能与接枝率之间存在一定的对应关系;偶联剂MPS的加入有利于提高铜金粉的耐腐蚀性能,这是由于其分子结构中具有甲氧基(OCH3)与碳碳双键(C＝C),形成具有特殊功能的"分子桥"所致,从而将铜金粉与PMMA通过化学键牢固地结合起来.     

复合表面活性剂对铜金粉印金光泽度的影响

采用物理化学法,用5种不同配比的复合表面活性剂对铜金粉进行表面改性处理。通过对铜金粉的凹印印金光泽度、润湿性测试和微观形貌观察,分析复配比例和添加量对铜金粉印金光泽度的影响机理。结果表明:经硬脂酸与线性高分子聚合物SA以1:0.1复配的复合表面活性剂在添加量为0.2%时改性的铜金粉的光泽度最高,其光泽度值达99.67。铜金粉的凹印印金光泽度与铜金粉在连接料中的润湿性有关,可通过降低铜金粉的润湿性和提高铜金粉在连接料中的漂浮性来进一步提高铜金粉的凹印印金光泽度。     

纯金属颜色的定量计算

以Au，Ag，Cu，Pt，Al，Zn，Mn和Ti8种纯金属为研究对象，采用CIE LAB均匀色空间中的明度指数L*和色品指数α*，b*定量描述金属的颜色；运用固体物理学和色度学的基本理论，研究了纯金属颜色的物理计算方法、可见光区域光学常数，计算了纯金属的色度指数。金属颜色的计算结果和测量结果的对比表明，采用物理方法计算金属的色品，避免了由于样品制备和颜色测量等因素带来的种种误差。给出了8种纯金属颜色间的细微差别，并就金属颜色的起因进行了初步探讨。     

纯铜的组织和纯度对其表面氧化影响

利用氧化增重实验对纯铜的表面氧化性进行研究,分析纯铜的组织和纯度对其氧化性能的影响。结果表明:单晶组织铜氧化速率与晶粒取向有关,单晶铜(100)晶面的氧化速率大于(111)晶面的氧化速率;多晶铜的氧化速率处于单晶铜(100)晶面与(111)晶面氧化速率之间。纯铜的氧化速率与杂质原子类型和温度有关,纯度越高纯铜氧化速率越小。     

着色氧化物对牙科玻璃渗透氧化铝陶瓷颜色的影响

研究在La-B-si-Al-O玻璃系统中，添加不同浓度的着色氧化物CeO2、Er2O3及Fe2O3对牙科玻璃渗透氧化铝陶瓷颜色的影响。实验在1400℃下熔融2h制备着色渗透玻璃，并将玻璃于1120℃渗透入预烧结多孔氧化铝基体，采用分光光度计测定渗透后颜色参数。结果表明：CeO2可以明显提高渗透铝瓷的6^＊；加入CeO2和Er2O3后，随Er2O3含量的增大，渗透铝瓷颜色从黄绿色调向黄红色调偏移，同时三＋降低；再加入Fe2O3后，渗透铝瓷的三＋明显降低，颜色向黄红色调偏移较大。     

合金元素对彩金颜色及加工性能的影响

以Au－Ag－Cu系为基础,对影响合金的颜色及加工性能的因素,如成分、热处理制度等做了探讨。结果表明,Ag／Cu配比是影响颜色的主要因素,合金的加工性随相对Ag含量的减少而变差,热处理制度随合金成分的不同而变化。     

微量元素对人工培育宝石级大单晶钻石颜色的影响

利用六面顶压机采用高温高压法,以FeCo40合金为触媒,高纯石墨为碳源,在一定压力及温度梯度下研究不同微量元素的添加对培育宝石级大单晶钻石颜色的影响。结果发现:随着Ti添加量的增加,培育宝石级大单晶钻石的颜色由深黄色变为浅黄色,直至无色;同时,添加微量元素B,晶体颜色由无色变成淡蓝色,直至深蓝色。      

低纯硼粉的纯化处理及其对MgB2超导电性的影响

原料硼粉价格是决定MgB2超导材料制备成本高低的主要因素。不同纯度硼粉的价格相差十分悬殊。从降低原料成本的角度出发，MgB2超导材料的制备首选价格低廉的低纯度硼粉。然而，采用低纯度的硼粉所制备的MgB2的超导电性明显降低。为了提高用低纯硼粉制备的MgB2的超导电性，澳大利亚伍伦贡大学超导电子材料研究所进行了低纯原料硼粉的纯化处理，并研究了纯化处理后的硼粉对MgB2超导电性影响。     

影响铜企业竞争力的行业因素

以铜金属特定性能（如导电性、导热性、易延展加工及耐腐蚀性等）为应用导向的，以铜矿山采选、冶炼、加工为典型产业链节点的铜行业，有其特定的行业特性。本文对影响铜企业竞争力的行业因素作一简要分析。     

Double Color Sword——Composite bronze technology of 2500 years ago

<正>The Warring States Period(475 B.C.-221 B.C.)Total length:53.5cm,weight:745g BronzeIn the chapter The Record of Trades(Kao Gong Ji)"from the ancient Chinese book called The Rites of Zhou"written 2500 years ago,it was recorded that there were six kinds of metals.Depending on the performance requirements,different bronzes with varied ratios of tin     

新型铝青铜及其喷涂层中Ce元素的作用(英文)

采用一次共装熔炼、砂型铸造Al含量超过Cu-Al二元合金共析点的新型铝青铜合金Cu-14Al-4.5Fe,在45#中碳钢表面制备铝青铜等离子喷涂层。通过扫面电镜、X射线衍射分析、电子探针、透射电镜和显微硬度计分析Ce元素对新型铝青铜合金及喷涂层表面组织形貌和维氏硬度的影响。结果表明:添加0.6%Ce到铸态合金及喷涂层可以使细化的κ相均匀分布于基体,并提高材料硬度。等离子喷涂层快速凝固,保留铝青铜涂层中Fe元素的过饱和固溶体,避免生成(α+γ2)共析相。含Ce喷涂层中的堆垛层错是提高材料力学性能的因素。     

装粉方式对钛粉压制成形影响的数值模拟

用MSC.Marc软件模拟了3种不同装粉方式下钛粉压制成形过程中粉末的流动情况及压坯的密度分布规律.结果表明:粉末装粉方式对粉末压制过程及压坯密度有较大的影响,与平式装粉方式相比,采用凸式装粉,试样的烧结坯密度提高了6%,孔隙分布的均匀性也得到相应的改善.     

Induction centrifugal surfacing of the charge based on tin bronze powders with the addition of finely dispersed boehmite

The method of induction centrifugal surfacing of a charge based on tin bronze powders of medium dispersion with the addition of finely dispersed boehmite, which is an intermediate product in the production of the nanodispersed modification agent (α-Al₂O₃), is described. Its characteristic feature is that it can be produced in the surfacing conditions resulting in the chemical transformation of the intermediate product present in the charge to the nanodispersed modification agent followed by its uniform distribution in the liquid phase coating. The results of metallographic studies and tribotechnical tests of these coatings are presented. The experiments were carried out to determine the optimum (2–3%) boehmite content of the charge resulting in the highest parameters of antifriction and wear resistance properties of the coatings based on tin bronze after induction centrifugal surfacing.     

铍青铜非标碟簧的研制

根据目前铍青铜非标碟簧生产普遍存在的问题,对重点工序进行分析、试验并提出了解决方法。     

QBe2铍青铜插接件断裂原因分析

某型号QBe2铍青铜插接件在使用中发生断裂,通过微观形貌观察、化学成分分析、显微组织观察和硬度测试等方法分析了断裂的原因,并提出了质量控制措施。结果表明,在固溶时效过程中,由于热电偶测温不准确导致零件过热,引起晶粒粗大,晶间结合力下降。在受到外力的作用下,从晶界位置发生断裂。建议对热电偶进行定期监测和维护,以保证设备正常运行。     

新型铸造铝青铜的润滑摩擦性能

对新型高强度、高耐磨铝青铜合金(代号HSWAB)在润滑条件下的摩擦性能进行了分析.结果表明,HSWAB合金的高耐磨性主要取决于其显微组织,在润滑条件下磨损失效形式主要为磨粒磨损与粘着磨损.由于HSWAB合金基体强度高,强化相呈弥散分布,在润滑摩擦过程中形成高强度的骨架和光滑的支撑面,磨粒细小、圆整、数量少;在润滑及骨架与光滑面的支撑作用下,粘着磨损不能进一步发展,并且合金在摩擦过程中无氧化与裂纹现象产生.     

镍铝青铜9442#合金及其冷喷涂涂层磨蚀行为

采用冷喷涂技术在镍铝青铜9442合金上制备了较为致密,厚度约300μm的镍铝青铜涂层,使用SEM、XRD、XPS、电化学工作站、磨蚀试验机观察并测试了镍铝青铜合金与涂层的组织形貌、电化学行为与磨蚀性能。结果表明：电化学腐蚀后基体发生了晶间腐蚀和选相腐蚀,涂层被腐蚀后颗粒上出现微孔和裂纹;磨蚀过程中存在着摩擦与钝化的协同作用以及摩擦促进阳极溶解的过程;相比于静态条件下,涂层与基体在磨蚀条件下测得的自腐蚀电位有大幅度下降,自腐蚀电流均提高了一个数量级,涂层与基体耐腐蚀性能变差;相比于干摩擦过程,磨蚀过程中涂层与基体的摩擦系数均有较大提高,减磨性能变差。