表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。     

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

介绍根据所标ＪＷ６１－９５《表面组装印制电路板设计要求》自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程。将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠率置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。     

表面组装PCB焊盘图形的设计与布排

本文介绍了各种ＳＭＤ在ＰＣＢ上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同，其焊盘的尺寸就不同。焊锡熔化时的表面张力是造成元件移位和直立的原动力。     

SMT焊盘设计中的关键技术

焊盘设计技术是表面组装技术（ＳＭＴ）的关键。详细分析了焊盘图形设计中的关键技术,包括元器件选择的原则、矩形无源元件、ＳＯＩＣ和ＰＬＣＣ及ＱＦＰ器件的焊盘优化设计。最后提出了设计印制电路板时与焊盘相关的问题。     

表面组装焊点可靠性分析研究

通过实际ＳＭＴ混装组件印制板，介绍环境应力筛选试验的情况和结果，对其失效原因进行了分析与总结，同时进行ＳＭＴ焊点可靠性评估与组件产品失效预测，初步验证了焊点的可靠性。     

PCB板级组装的可靠性

PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

面向自动化生产需要的PCB设计

论述了在自动化生产过程中，电插装电路板、表面贴装电路板中各种类型的焊盘、引脚间的跨距、定位孔、校正标记(MABK点)、元件之间的跨距等方面的设计要点，以及PCB设计中元件的布局方式与生产之间的关系。     

PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展

针对SMT－PCB焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等。     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。     

产品的PCB阶段的电磁兼容EMC设计

本文介绍了在单板PCB设计过程中的一些EMC设计注意要点,并列举了一些实际的例子进行说明.     

应用EDA工具加快PCB设计

论述了我所应用EDA工具解决PCB设计、高速PCB设计及在设计过程中的一些优化设计。     

选择合适的PCB清洗设备

PCB组件必须经过清洗。对清洗它们的设备而言:费用、选择和配置是很重要的因素。为了能够确保清洗效果,需要对它们进行深入的探讨。本文将主要关注于在PCB清洗中作使用的设备。     

印制电路板的电磁兼容设计

在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法，并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法。     

印制电路板的热可靠性设计

可靠的热分析、热设计是提高印制电路板热可靠性的重要措施。在分析热设计基本知识的基础上，讨论了散热方式的选择问题和具体的热设计、热分析技术措施。     

SMT工艺中的PCB设计

电子产品的标准化设计方案有利于SMT加工组装工艺的完成及生产效率的提高.在设计中通过对工艺流程设计、元器件的合理选用、贴片元器件在PCB中的布局控制、合理的PCB布线以及SMT设备对PCB的要求等内容的标准化设计,保证了产品具有较强的可制造性,得到了很高的质量水平及生产效率.从以上几点介绍了设计中的要素,希望能帮助设计者做好标准化工作,从而提高管理与质量水平.     

SMT设备与PCB检测设备的发展动态

介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态