高精度特性阻抗板的工艺控制研究

随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频（射频）类、高速（逻辑）类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰（杂讯）的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术

随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

FPC高频材料信号损耗分析

信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5GHz～20GHz的范围,对材料性能提出了更高要求。高频FPC的材料选择和工艺控制是该类产品制作的主要难点,本文从几种典型的FPC高频材料出发,从阻抗控制和信号损耗等方面对材料的信号传输性能进行综合考察,理论计算了高频信号传输过程中阻抗匹配性、介质损耗、导体损耗和铜导体粗糙度等对信号损耗的影响,通过数学处理和经验损耗模型获得理论损耗值,同时经试验测试了不同材料在7.5GHz和10GHz频率下的信号损耗值,并将结果推广到20GHz的范围。结果表明,理论计算和实测结果有一致的规律,通过对材料损耗进行估算即可对比出不同材料传输性能优劣,并了解其主要损耗因素,为FPC高频材料的选择和优化设计提供依据。     

凌动平台图形终端的电磁兼容设计

高速电路的高频辐射和信号完整性问题极大地影响了电子设备的电磁兼容性。本文从高速电路的传输特性入手分析讨论影响电磁辐射的几大因素,以凌动（ATOM）平台图形终端为例,给出了印制板设计上的可行方案,验证了高速电路电磁兼容设计的基本原则。     

掩模版形变对图形精度的影响

集成电路发展的标志之一是硅片直径的大型化,与此同时对掩模版的精度也提出了更高的要求.随着掩模版尺寸的变大(由2时变成3时、4时)及图形的微细化(由6～8微米,变成3～4微米),使以往可以忽略的一些外界因素(如温度、湿度、外力的变化)对图形精度的影响也愈来愈严重.本文将讨论和分析这些外界因素的影响,使我们能在掩模制作和使用过程中有意识地控制和减少这些因素的作用.     

浅谈挠性线路板外角精度的控制

文章以挠性线路板的外角精度控制为主题,根据影响外角精度的因素,再结合在生产制作过程中逐渐积累的一些经验,综合讲述了如何提高具有外角要求产品的精度。     

HDI瘦身工艺的开发及量产

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。     

PCB特性阻抗的控制

常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。     

高速光调制器外壳中高频馈通组件的钎焊结构设计

对高速光调制器气密外壳中的高频馈通组件钎焊结构进行了分析,并针对外壳制造过程中常见的高频馈通组件径向裂纹缺陷,从优化钎焊结构的角度进行了讨论和分析。通过调整钎焊结构降低了外壳制造成本,并解决了径向裂纹缺陷,大幅提高了产品合格率,达到了批量化生产要求。     

超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。     

基于混合曝光技术的新型亚微米图形制作方法

提出了一种基于投影式光刻机和电子束光刻机混合曝光技术的新型亚微米图形制作方法,该方法可用于制作对精度要求比较高的亚微米图形。具体的做法是将亚微米图形分解成高精度图层和普通精度图层,并将两个图层分别采用电子束直写和投影式光刻机依次在同一层光刻胶曝光后,经过一次显影得到完整图形。通过该方法不仅可以大幅减少采用电子束直写亚微米图形所需的时间,还可以有效地保证图形的线宽精度。从图形的数据处理和实验制作两个方面,详细地介绍了采用该方法在硅衬底上制作SU-8亚微米图形的过程。经SEM测试得出,本方法制作的图形尺寸精度和棱角的锐度都非常精确,可比较理想地实现设计者的设计要求。     

印制电路板埋入平面薄层电阻研究

近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输大容量的信号的关键影响因素在于电阻。文章以Ohmega公司生产的NI—P薄层电阻材料作为研究对象,通过实验发现在整个制作过程中,酸性蚀刻、碱性蚀刻、棕化、硫酸铜缸蚀刻对电阻精度均有一定的影响,其中酸性蚀刻和碱性蚀刻在整个加工过程中影响最大。通过对以上加工过程中的参数进行控制研究,得到精度较高的电阻阻值,为印制电路板埋入电阻阻值的控制提供了参考。     

厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点,如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点,文章介绍了如何从板材和半固化片选用,压合叠层结构优化,内层线路图形设计补偿,钻孔设计,阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性,以及介绍了重要制作工序的生产控制要点,有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。     

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展，电子产品运算速率也越来越快，印制电路板（PCB）作为传输高速信号的载体，对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析，着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响，为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。     

片式减成法30μm／25μm（线宽／间距）COF精细线路的制作

随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm／50μm以下的COF（Chip on Flex）精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm／50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm／25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（Automatic Optical Inspector）等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。     

夜态感光抗蚀油墨在复杂三维曲面精细图形制作中应用研究

本文详细介绍了液态感光抗蚀油墨在复杂三维曲上制作精细图形的工艺过程,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多影响因素,制作图形精度达到0．08mm。     

用于芯片级封装载板的绝缘材料

电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料 的电性能、力学性能、热性能以及与标准PCB制作工艺相容性等方面阐述了芯片级封装载板对绝缘材料的要求。     

高频盲埋孔板填胶能力研究

随着科技的发展,电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求,高频盲埋孔板需求不断增长。本文通过对高频PP填胶过程进行建模,梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响,界定了采取高频PP制作盲孔板的能力。     

用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连（HDI）板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。     

厚膜精细图形技术

在陶瓷基片上制作金属化图形,是半导体器件和集成电路封装的重要工序之一。当前,厚膜丝网印刷技术是形成这种图形的主要方法。随着器件的工作频率进入微波领域,以及多层生陶瓷封装技术的采用,对金属化图形的精度,提出了更高的要求。制作幅度100微米左右的精细图形,是急需解决的问题。本文从厚膜集成电路的角度出发,讨论了制作厚膜精细图形的几个关键问题。