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聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究 总被引:5,自引:3,他引:2
本文对一种玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用 的制造工艺技术进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微带板的工艺流程,进行了简单的介绍,对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。 相似文献
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本文对扩频通信体制的信号频谱特征、无源互调机理进行了分析,并给出了天线无源互调控制措施及测试试验方案。 相似文献
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在频分双工(Frequency Division Dual,FDD)通信系统中,上下行使用对称的频带资源进行全双工模式通信,该模式受无源互调(Passive Inter Modulation,PIM)干扰影响较大。在某些特殊频点配置下,下行多路发射信号的互调信号会落入上行信道的接收频带内,尤其是在三阶互调下,这是因为其信号能量相对于其他高阶互调能量更大,对接收信道的干扰更为明显。因此提出一种部署在基带处理单元(Base Band Unit,BBU)和多台射频拉远单元(Remote Radio Unit,RRU)之间的增强型的PIM干扰信号消除(EPIMC)设备,相对于通常的PIM干扰抑制解决方案,EPIMC可以更好地抑制天线内不同频段以及天线间不同频段产生的PIM信号。 相似文献
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无源互调(PIM)是由无源电路(如基站移动通信系统中的基站天线)的非线性造成的。当测量一个微波天线的PIM性能时,标准的PIM产生器对评估测量系统的性能是非常有用的。本文最终目的是使用一个小型阵列天线或单元天线评估大型阵列天线情况下的小测量环境。因此我们应该讨论在一个小空间中的天线增益对PIM测量的影响。 相似文献
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随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。 相似文献
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本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法. 相似文献
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本文对一神国产玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述e 相似文献
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空间天线上使用的可展开网状反射器的表面网材料应具备下列特性:有柔韧性、重量轻、耐用、外形稳定,并具有可预示的机械、电子特性。它必须能在空间环境下工作10年,此外,通信天线还应具备有低的无源互调(PIM)产物产生的要求。本文介绍一种Kevlar和钼铍合金复合网的发展,这种材料满足对网的所有要求。 相似文献
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从无源互调基础理论出发,分析行业标准中规定的天线无源互调对GSM、WCDMA以及现网天线互调水平的干扰强度,结合目前移动通信频谱划分和天线应用方式,针对天线无源互调指标值规定给出相应的建议。 相似文献
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介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。 相似文献
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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。 相似文献
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文章介绍了在移动通信多网共建时,组合互调的分布位置,和组合互调参与分量的关系,组合互调阶次,移动通信4G和5G对互调的需求计算. 相似文献