SiC颗粒增强铝基复合材料的焊接

针对ＳｉＣ颗粒增强基复合材料的特性,分析了焊缝中存在的问题,介绍了典型焊接工艺方法用于该材料焊接的适用性,通过对常用焊接工艺的分析,指出选择合适的工艺方法和工艺是获得优质接头的关键,本文对复合材料的焊接生产具有指导意义,其基本原则也适用于其它类型铝基复合材料的焊接。     

SiC颗粒增强铝基复合材料的研究

研究讨论了用半固态搅拌铸造法制造SiCp／Al复合材料的制备工艺,并对所制得的复合材料进行了分析和性能测试。结果表明：用多层螺旋倾斜叶片搅拌棒对熔体适速搅拌,可增加SiCp的复合量,使SiCp与基体间浸润性良好,且分布较均匀。     

纳米SiC颗粒增强铝基复合材料研究

用粉末冶金方法制备了纳米尺寸ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料，并将其组织及性能与相同工艺制备的纯铝和微米尺寸ＳｉＣ颗粒增强的铝基复合材料（增强相的体积分数相同）进行了对比．与微米颗粒相比，纳米颗粒增强的复合材料组织均匀而细小，硬度及电阻均有较大幅度的升高．     

SiC颗粒增强铝基复合材料连接研究进展

论述SiC颗粒增强铝基复合材料焊接的研究现状,分析熔化焊、电阻焊、高能束焊、搅拌摩擦焊、钎焊、瞬间液相连接在焊接SiC铝基复合材料中存在的问题以及相应的解决方案。铝基复合材料连接目前仍处于试验阶段,要进行工程应用在连接方法和机理方面需要进一步的研究。     

SiC颗粒增强铝基复合材料的连接现状

SiC颗粒增强铝基复合材料因其具有成本低、耐磨性好、高比强度和比刚度、高谐振频率等优良的性能受到关注,但由于难于机械加工,特别是焊接性较差制约其在工程中的应用推广. 文中通过对国内外SiC颗粒增强铝基复合材料的连接现状(焊接方法主要集中于熔化焊、扩散焊、搅拌摩擦焊和钎焊等)进行综述和评价. 结果表明,SiC颗粒和Al基体的较大物理化学性能差异是影响该种复合材料焊接性的主要因素;当SiC颗粒体积分数低于35%时,目前已取得令人基本满意的焊接效果,已具有小批量生产的趋势;但当SiC颗粒体积分数大于35%时,特别是针对高体积分数(55% ~ 75%)的复合材料而言,传统的熔化焊方法很难获得高质量的接头,因此选择合适的连接方法和特殊的焊料成分则成为该种材料的重要创新方向.     

SiC颗粒增强铝基复合材料薄板的力学性能

研究了粉末冶金法制备的ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料薄板的常温及高温力学性能,结果表明,铝基复合材料薄板在常温下具有较高的强度,薄板性能基本呈各向同性,其断裂机制主要为颗粒从基体脱粘,同时有少量颗粒破碎。随着温度的升高,复合材料板材强度逐渐下降,延伸率增大。在２００℃时仍能保持较高的强度和较好的综合性能,其抗拉强度达３７０ＭＰａ,屈服强度达２４３ＭＰａ,延伸率达１１．３％。     

SiC颗粒增强铝基复合材料中增强体含量的超声检测

通过理论分析建立了一种基于纵波声速评价SiC颗粒增强铝基(SiC_p/Al)复合材料中增强体含量及孔隙率的超声检测模型,随后采用粉末冶金工艺制备了增强体体积分数分别为10%,15%,20%,25%,30%的SiC_p/Al复合材料试样,实测纵波声速、增强体含量及孔隙率后建立了三者之间的关系曲线,最后利用实测关系曲线对标称体积分数为20%的SiC_p/Al复合材料试样中的增强体含量进行了推算。试验结果表明,实测关系曲线与模型计算得到的理论预测曲线具有良好的一致性,试样增强体含量超声检测的相对误差为5.2%,证明了该方法的可行性。该方法在检测增强体含量的同时考虑了孔隙率的影响,为先进金属基复合材料的无损检测提供了一种新思路。     

SiC颗粒增强铝基复合材料制备技术研究进展

SiC颗粒增强铝基复合材料具有高比强度、高比刚度、低密度、高耐磨性等优点,可望作为新一代性能优异的结构材料而广泛应用于现代工业生产和国防军事领域。本文综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的制备技术和特点,并就研究过程中存在的问题进行了分析,最后对复合材料的研究进行了展望。     

SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊技术研究

采用Al-28Cu-5Si-2Mg钎料，对SiCp／2024Al复合材料进行真空钎焊连接。试验结果表明：钎焊温度、保温时间、SiC颗粒的体积分数以及焊后时效处理均会影响SiCp／2024Al复合材料钎焊接头的连接强度；钎缝中有少量SiC颗粒存在，且分布不均匀；在靠近母材处出现贫化区，在钎缝中心两侧有较小的集聚区。提高液态钎料对SiC的润湿性，降低连接区的弱连接比例，减少过渡到钎缝的SiC颗粒，都是改善钎焊连接强度的重要途径。     

SiC颗粒增强铝基复合材料中SiC颗粒体积分数的测定

利用金相法和XRD定量分析法对SiC颗粒增强铝基复合材料的SiC颗粒体积分数进行测定.用定量金相法测得SiC增强铝基复合材料SiC颗粒的体积分数为58.6％,用XRD定量分析法测得的体积分数为62.7％.     

SiC颗粒增强铝基复合材料焊接研究现状

针对SiC_p/Al-MMCs的焊接问题,分别对国内外SiC_p/Al-MMCs熔化焊、钎焊、搅拌摩擦焊以及扩散焊的研究现状进行了论述和分析。结果表明,可采用多种焊接方法实现SiC_p/Al-MMCs的连接,但如何在避免焊接过程中生成脆性金属间化合物Al_4C_3的同时获得高强度接头仍是需攻克的核心问题。针对目前各种焊接方法中存在的问题对SiC_p/Al-MMCs焊接技术未来的发展进行了分析和展望。为了获得高质量连接,可开发采用复合连接新技术和新工艺。     

SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相连接

铝基复合材料采用Cu箔、Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层进行瞬间液相连接。研究了保温时间和压力对铝基复合材料接头组织和性能的影响。研究发现，加压能有效改善铝基复合材料接头组织和性能；采用Cu/Ni/Cu多层箔作中间层时铝基复合材料接头强度最高，达189.6MPa，约为母材强度的84.6%。     

SiC颗粒增强铝基复合材料的热挤压工艺研究

开展了ＳｉＣ颗粒增强铝基复合材料热挤压工艺的实验研究，分析了其挤压成形的力能变化规律。结果表明：该材料的挤压载荷随着变形温的提高而显著降低；在一定温度下，其挤压成形随着挤压位移的增加而呈出现填充挤压，强化挤压等阶段性变化的特点。     

SiC颗粒增强铝基复合材料的热循环行为研究

基于材料微观组织建立了视场胞元模型,并采用商用有限元软件ABAQUS对胞元模型进行温度循环的数值模拟,着重分析热循环中基体和增强颗粒的等效应力分布规律,及主应力σ_(11)和σ_(22)的分布规律.结果表明:在热循环的升温阶段,基体的主热应力整体表现为压应力,增强颗粒表现为拉应力;在降温阶段,基体表现为拉应力,增强颗粒表现为压应力;在模拟中,对3次循环中的主热应力σ_(22)做了统计,发现不论是基体还是增强颗粒,从第2次循环开始,热应力就开始趋于稳定.通过改变单元胞中颗粒的体积分数进一步分析体积分数变化对颗粒增强金属基复合材料热循环的影响,结果发现体积分数减小之后,基体和增强颗粒应力分布变得均匀,并且各次循环中的热应力相差不大,比较稳定.最后对热循环中的应变滞后回线进行了分析,表明高体积分数下的复合材料具有高的热稳定性.     

SiC颗粒增强铝基复合材料连接技术研究现状

综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的各种先进连接技术的研究现状,分析了各种连接方式存在的问题以及解决方案,并对今后SiC颗粒增强铝基复合材料连接技术的发展前景作了展望。     

挤压铸造法制备SiC颗粒增强铝基复合材料

采用挤压铸造法制备碳化硅颗粒增强铝合金复合材料，讨论了粘结剂、预制件温度、压力等工艺因素对制备过程的影响．     

SiC颗粒增强铝基复合材料物理及力学性能研究进展

SiC颗粒增强铝基复合材料既保持了金属特有的良好延展性、传热等特点,又具有陶瓷的耐高温性、耐磨损的要求。综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的物理及力学性能,SiC颗粒增强铝基复合材料强化的物理模型主要有两种,即剪切滞后模型与Eshelby理论。     

SiC颗粒增强铝基复合材料薄板轧制工艺研究

研究了轧制方式、轧制温度等对SiC颗粒增强铝基复合材料显微组织和力学性能的影响.轧制温度为410℃,沿平行于挤压方向进行交叉轧制可以制备出高质量、高性能的薄板.轧制态7075/SiCp复合材料薄板的力学性能为: δa=542.51 MPa, δb=666.09 MPa, δ=4.91%.轧制变形对挤压过程中形成的SiC颗粒条带状不均匀分布也具有改善的作用:轧制过程中,SiC颗粒破碎,尺寸明显变小,形貌呈钝化趋势,随着轧制变形量的增加,SiC颗粒分布趋于均匀.     

SiC颗粒增强铝基复合材料制造工艺及性能

将２０－４０μｍ的ＳｉＣ颗粒（ＳｉＣｐ）经预处理后在真空中与铝共熔，然后冷至铝合金固液两相区搅拌，可明显改善ＳｉＣｐ／基体间的润湿性和增强相分布的均匀性；加镁也可改善其润湿性，该材料的强度是铝合金的二倍，弹性模量也提高两倍以上。     

SiC纤维增强的铝基复合材料

ＳｉＣ纤维增强的铝基复合材料ＳｉＣ单丝纤维具有很高的弹性模量和强度，通常多用作钛合金的增强剂。一种改进的制造工艺，通过预成形和浸渗处理制得了增强纤维分布均匀的铝合金基复合材料。用此法制成的轴向增强的ＳｉＣ纤维增强铝合金管，具有极高的纵向刚度。认为这种...