纳米晶W-Cu复合粉末烧结行为

研究了机械合金化制备的纳米晶W-xCu(x=15,20,25)复合粉末的烧结行为.结果表明,纳米晶W-Cu复合粉末烧结致密化强烈地依赖于烧结温度与烧结时间.当烧结温度从1 150℃提高到1 200℃时,烧结30min后的烧结体相对密度由91%～94%增加到97%～98%;当烧结温度超过1 300℃时,烧结体发生快速致密化,5 min内相对密度即可达到98%左右.研究还发现,W-Cu合金中W晶粒尺寸也强烈地依赖于烧结温度,即烧结温度愈高,W晶粒长大愈显著.当压坯在1 200～1 250℃烧结30 min后,所得到的晶粒度约为300～500 nm,其中经1 200℃烧结时的晶粒尺寸约为300～350 nm.另外,Cu含量增加有利于烧结致密化,并降低W晶粒长大的趋势.     

烧结温度对ZrB2-SiC超高温陶瓷致密化的影响

利用放电等离子烧结技术（SPS）在不同的烧结温度下对ZrB2-SiC超高温陶瓷进行烧结，研究了烧结温度对烧结体致密化的影响。结果表明，在烧结温度分别为1650℃、1750℃、1850℃和1950℃，升温速度为200℃／min，保温时间为1min，压力为50MPa时，随着烧结温度的提高，烧结体的致密度呈上升趋势。当烧结温度高于1850℃时，烧结体的致密化过程明显加剧；通过对不同烧结温度下制得的试样的XRD谱图分析发现，当温度高于1850℃时ZrB2-SiC陶瓷中的SiC相会发生3C相到4H相的转变，这可能就是当烧结温度高于1850℃时烧结体致密度会急剧上升的原因。     

纳米晶WC-10Co复合粉末的烧结致密化行为

研究了机械合金化纳米晶WC-10Co复合粉末的真空烧结致密化行为和一般规律.结果表明:烧结温度的提高和烧结时间的延长有利于样品的烧结致密化过程,在1 275～1 300℃致密化速度快,在1 300℃,15 min左右致密化过程已基本完成;VC、Cr3C2等复合晶粒长大抑制剂含量的增加不利于致密化过程;新型晶粒长大抑制剂A可以更有效地阻碍晶粒长大;纳米晶WC-10Co-0.8VC/Cr3C2-0.2A复合粉末压坯在1375℃,30min烧结条件下,所得的密度为14.48 g/cm3,晶粒尺寸约为180 nm.     

加压方式对钨钛合金真空热压烧结工艺的影响

采用真空热压法制备钨钛合金,在相同升温条件下研究了加压方式变化对钨钛合金烧结工艺的影响.合金致密化行为研究表明:在烧结升温过程中,相同温度条件下施加低预压力(7MPa)和高预压力(25 MPa)烧结时,高预压力烧结的密度较高,致密化过程较快;当钨钛合金达到完全致密化时,高预压烧结对应的烧结时间较短,温度较低;高预压力烧结后由于烧结致密化温度降低,晶粒长大时间延长,烧结后晶粒平均直径较大.     

烧结工艺对羟基磷灰石组织及性能的影响

采用化学沉淀制备纳米羟基磷灰石(HA)粉体,用单向压缩方法将纳米HA粉体压制成型,用不同的烧结工艺制备致密HA。探讨了烧结温度、烧结时间、预制压力对致密HA压缩强度和弯曲强度的影响,同时研究了烧结过程中烧结温度影响HA晶粒长大的规律。结果表明纯HA理想的烧结温度在1100～1300℃之间;最佳的预制压力为200MPa;提高烧结温度和延长烧结时间有利于提高纯HA的压缩强度和弯曲强度;HA晶粒初始长大温度为900℃,温度小于1100℃时HA的晶粒长大速度较慢。     

溶胶-喷雾干燥超细/纳米晶W-20Cu复合粉末的烧结行为

采用喷雾干燥-氢气还原法制备超细/纳米晶W-20Cu(质量分数,%)复合粉末,粉末压坯直接从室温推入高温区烧结不同时间后直接取出水淬,研究其烧结致密化和显微组织的变化。结果表明,超细/纳米晶W-20Cu粉末在1000～1200℃烧结时发生迅速致密化。粉末压坯在1200℃烧结60min,其材料致密度已达到96.4%。1420℃烧结90min时致密度达到99%以上。1100～1420℃烧结时其烧结致密化活化能不断减小,从1100℃时的276.3kJ/mol减小到1420℃时的29.1kJ/mol。当温度低于1200℃时,W晶粒长大不明显,当温度超过1300℃时,W晶粒开始有明显长大。随温度的升高W晶粒发生显著球形化,1420℃烧结时发现其晶粒长大符合G3=kt的Ostwald机制,此时晶粒长大动力学系数K仅为0.024μm3/min。     

放电等离子技术快速烧结纳米WC-10％Co-0．8％VC硬质合金

研究了放电等离子烧结(SPS)纳米WC-10%Co-0.8%VC硬质合金的致密化机理,并与真空烧结的制品显微组织及性能进行对比。SPS特殊的直流脉冲电压使烧结中蒸发-凝固、塑性流动、表面扩散等过程得到加强,使制品在低温下快速致密,有效抑制了晶粒的长大,如在1200℃烧结5min的制品平均晶粒尺寸<100nm。与真空烧结相比,SPS可以使制品在低温、短时间内获得高密度、高硬度,如1300℃烧结3min,制品相对密度达97.7%,HV30比相同烧结温度下真空烧结30min的相对密度92.8%的制品高近16.4%。SPS烧结温度降低至1200℃,虽然密度有所降低,但HV30和KIC分别提高了15.4%和12.2%。     

烧结工艺对纳米WC/MgO复合材料性能的影响

利用高能球磨法和放电等离子烧结技术制备了纳米WC/MgO复合材料,研究了烧结温度和烧结压力对WC-8wt%MgO复合材料密度、硬度和断裂韧性的影响.结果表明,烧结温度过低,试样的致密度差;烧结温度过高,晶粒快速长大,使得复合材料性能降低;烧结压力越大,复合材料的致密度越高,硬度和断裂韧性越好.最佳烧结工艺是烧结温度1650℃,烧结压力70 MPa,获得了该复合块体材料的最佳性能组合.     

微量Y2O3对细晶W-Ni-Fe粉末烧结行为和显微组织的影响

采用喷雾干燥-热还原的方法制备纳米级93W-4.9Ni-2.1Fe复合粉末和微量稀土掺杂的复合粉末,研究微量稀土掺杂对烧结致密化和晶粒尺寸的影响.结果表明:微量稀土掺杂能有效地降低该复合粉末的晶粒尺寸,并能改善粉末的分散度;纳米级复合粉末在1380～1410℃液相烧结可实现材料的近全致密化,比同种成分的传统钨合金的烧结温度降低了120℃左右,合金的相对密度可达99%以上;但微量稀土掺杂对烧结的致密化有一定的抑制作用;同时微量稀土元素对合金的晶粒尺寸的抑制作用主要发生在液相烧结阶段.     

烧结温度对牙科3Y-TZP陶瓷透光率的影响

研究了烧结温度对3Y-TZP陶瓷的显微组织和透光率的影响。3Y-TZP陶瓷分别在1350、1400、1450、1500和1550℃无压烧结致密后,用分光光度计测定烧结体的透光率,阿基米德排水法测定密度,SEM观察显微组织,并用截面法计算晶粒大小。结果表明,随着烧结温度在1350~1500℃范围内提高,材料的密度和平均晶粒尺寸增大,透光率也逐渐增加。但继续升温至1550℃,由于立方相c的产生和Y3+在晶界偏聚,透光率反而降低。     

烧结方式对Mo烧结品质的影响

以JDC产Mo粉末为原料,初步探讨了不同烧结方式对Mo烧结品质的影响.研究结果表明,电阻烧结坯整体平均密度要高于中频烧结坯密度.中频烧结条件下C元素含量低、O元素含量高,而电阻烧结条件下C元素含量高、O元素含量低.中频烧结坯中部的显微组织孔洞数量明显高于烧结坯上部和下部,而电阻烧结坯上部显微组织孔洞数量明显高于其它部位,这与密度检测结果一致.Mo烧结坯杂质相主要存在晶内孔洞和晶界.晶内孔洞杂质相为Mo的氧化物,中频烧结下晶界杂质为少量单质碳和较为复杂的金属氧化物,而电阻烧结下晶界杂质主要为单质碳和少量金属氧化物.     

加镍钨粉的活化烧结研究进展

钨具有高密度、高熔点、低的热膨胀系数、优异的导电导热性能以及良好的耐腐蚀性能,在许多领域得到了广泛的应用,但由于熔点高,钨的烧结致密化困难。活化烧结是制备高密度和高性能钨及其合金材料的重要方法,其中添加镍元素是钨粉活化烧结最重要的手段之一。本研究从镍的活化效果、掺杂含量以及活化机理方面综述了镍对钨的活化烧结作用,并提出了添加金属元素的钨粉活化烧结的研究方向。     

烧结应力研究进展

就烧结应力的产生、理论值计算等方面进行阐述,并利用能量法、曲率法、力平衡法计算烧结应力的思路,综述烧结应力发展的历史和研究进展。以等粒径颗粒模型的烧结应力研究为基础,建立非等径颗粒烧结应力分析模型,用计算机模拟烧结的真实条件,对非等径颗粒粉末冶金材料或梯度粉末冶金材料的烧结应力进行分析,这是未来该类材料烧结应力研究的主要方向。     

真空－气压烧结WC—Co硬质合金的研究

以真空－气压烧结炉为主要手段，研究了ＷＣ—Ｃｏ硬质合金在真空烧结中的行为及气压烧结的作用。结果表明：ＹＧ８牌号的硬质合金的真空烧结起始于约９４０℃，终止于约１４２０℃，其真空烧结机理为相界反应控制的“溶解－淀析”过程。采用气压烧结工艺后，材料各方面性能均有明显改善。     

SiC陶瓷的SPS烧结机理研究

利用放电等离子烧结炉在不同温度下对SiC陶瓷进行烧结，烧结温度分别为1250、1450、1650、1850℃，升温速度均为200℃／min，升到温度后立即冷却。基于烧结后SiC陶瓷的扫描电镜观察，对SiC陶瓷的放电等离子烧结机理进行了初步探讨。研究结果表明，随着烧结温度的提高，SiC陶瓷的致密化程度逐渐提高，在1250℃和1450℃烧结的试样微观组织中很难发现烧结现象，但在小颗粒间发生局部的烧结痕迹，在1650℃烧结的试样微观组织中存在小颗粒的烧结现象，大颗粒间仍然没有烧结，颗粒形貌基本保持原始粉末的形貌，而在1850℃烧结的试样微观组织中存在大量的烧结颈现象，而且颗粒形貌呈球形。因而SiC陶瓷的放电等离子烧结机理可能是低温下的焦耳热烧结机理和高温下的放电和焦耳热共同作用机理。     

安钢烧结厂360m~2烧结机R控制系统研制及应用

介绍了安钢360m2烧结机近两年来提高R采取的新技术、新工艺、加强管理的措施及获得的效果。     

制备铜铝梯度功能材料的烧结工艺研究

烧结工艺是影响铜铝梯度功能材料电导率的较为重要的因素。运用粉末叠层的方法制备了Cu-Al梯度功能材料试样，在氮气密封罐中分别进行520、535、550、565及580℃烧结3h；并在温度不变的条件下烧结不同的时间。研究发现对铜铝梯度功能材料导电性能影响较大的是烧结温度；在550℃烧结3h时，电导率最高；铜铝梯度功能材料电导率随烧结时间的延长而升高，但较为有效的烧结时间为3h。     

烧结气氛对合金性能的影响

主要研究在多气氛真空烧结炉中 ,通入不同的气氛对合金烧结后性能的影响 ,从而为烧结工艺的改进提供参考     

烧结厂360m^2烧结机厚料层生产实践

介绍了安钢360m^3烧结机近年来提高厚料层烧结所采取的应用新技术、新工艺、加强管理的措施,通过生产实践,降低了烧结过程中的工序能耗,为高炉提供了优质炉料并获得了良好的经济效益。     

TiB2陶瓷活化烧结及制备技术

TiB2材料具有高熔点、高硬度、耐磨、耐腐蚀、抗氧化以及导电性好和导热性好等优点，是一种具有广泛应用前景的新型陶瓷材料。但是其极强的共价键晶体结构和较低的自扩散系数，使得其很难获得致密的陶瓷材料。主要从添加助烧剂和烧结技术两方而介绍了TiB2陶瓷活化烧结方法的研究进展，并分析了该技术促进材料烧结致密化的机制，同时介绍了热压烧结和放电等离子（SPS）烧结技术。