元件贴装设备的选择

目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上，本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介，希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。     

应用于贴片机贴装顺序优化的遗传算法的比较和改进

元件贴装顺序优化是决定贴片机生产效率的关键问题,传统的解决贴装顺序优化问题的方法有遗传算法,蚁群算法,SS(伞布搜索法)等。使用较多的还是遗传算法。遗传算法中包含选择算子、交叉算子、变异算子,且编程思想简单,但容易出现局部最优,过早收敛等情况。在此,通过对遗传算法在贴装顺序优化应用的结果比较找到一种更适合的遗传算法,使之拥有较快的收敛速度和全局优化性。     

片式电子元件贴装设备综述

片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一。介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况。     

片状元件贴装机国内外概况

<正> 电子元件片状化后,元件引出线脚及印制板(PCB)上的布线宽度也均微型化。如何将片状元件(SMC)准确装贴到预定位置,成为表面贴装技术(SMT)中的关键。 SMC的手工装贴法。根据PCB和相应定位元件大小,制作SMC定位模板。模板上按SMC贴装位置与形状尺寸制作一些型孔,使元件能按装配要求的方位落入型孔中。装贴几种SMC,需要制作几块模板。装贴时先装模板与PCB对准位置,然后按空出的型孔点滴粘结剂,点滴后,将相应元件若干只放至模板上,用小刷子刷几下,元件落入孔中并被粘住。有时个别孔内可能没有落入元件,需     

表面贴装技术的最新发展及其影响

ＳＭＴ最突出的问题是面临超精细引脚间距器件如ＨＤ－ＱＦＰ，先进封装阵棚元件如ＢＧＡ的装配。涉及元件的放置、焊锡膏及印刷、再流焊及返修和清洗等。本文概述了ＳＭＴ的最新发展及相关影响。重点阐明了贴片机的可视系统的最新发展态势。     

0603微小元件贴装技术应用

随着计算机、信息技术及通信行业特别是移动电话的飞速发展,高科技产品层出不穷,都向着小型化、轻量化、低耗电量,多功能化方面发展。从今年对最流行的电子产品调查情况看,新一代高科技产品如数码视像产品、MP3音响产品、具有MP3功能的手机、WAP上网手机、有PDA功能的手机、宽频网络产品、掌上电脑和智能产品等将会成为市场的主流。这     

台湾表面贴装元件飞速发展

前言 为适应信息产品日益追求小型化、高性能、高密度的发展趋势,电子元件纷纷由传统穿孔式脚位零件演变为间距小、体积小的轻、薄、短小型表面贴装元件。本文将就台湾目前表现得颇有成就的片式电容、片式电阻及片式电感等无源元件,做一介绍。     

表面贴装技术的发展趋势

表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本对其未来的发展趋势作了初步分析。     

表面贴装元件的一些进展

简要论述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。     

安必昂凭并行贴装技术实现灵活高效的贴片机

电子产品的生产呈现多品种、多批量的发展趋势，对于表面贴装设备来说，高效、灵活是非常重要的。安必昂是最早关注并研究并行贴装技术的SMD贴片机制造商，凭借此技术优势，安必昂一直保持在低贴片成本方面的领先地位。     

表面贴装元件识别的快速阈值值分割算法

1引言 表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像,利用识别算法对图像进行处理,识别元件的质量、位置、角度,判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。     

产品推荐：贴装设备

Assembleon；美国Asymtek自动点胶机；Genesis Platform贴片机系列；Heller Industries：Mark Ⅲ Reflow System再流焊系统；具有智能的自动模板印刷机；无铅半自动返修系统；[编者按]     

基于免疫算法的拱架式贴片机贴装过程优化

提出一种免疫算法来优化带多头的拱架式贴片机贴装过程。通过设计合理的问题编码、免疫算子以及参数,对贴装过程进行优化求解,并与遗传算法进行比较。以4贴片头的贴片机为例,对13个案例进行计算,得到免疫算法解的质量均要比遗传算法提高5%~10%,且每个实例的平均计算时间减少10%~25%。结果表明免疫算法比遗传算法更加有效。     

Europlacer将展示全新的XPii贴片机和屡获大奖的iineo贴装平台

为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布，将在上海2010年4月20-22日举行的NEPCONChina／EMTChina2010展览会上，在第1E03号展台展示其全新的XPii贴片机以及屡获大奖的iineo贴装平台。