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利用激光剥离技术(LLO)和晶片键合技术将GaN基发光二极管(LED)薄膜与蓝宝石衬底分离并转移到Si衬底上,高分辨X射线衍射(HRXRD)和阴极荧光谱(CL)结果表明激光剥离过程没有影响GaN量子阱的结构和光学性质,GaN和InGaN/GaN多量子阱的发光峰都呈现红移,这都来源于去除蓝宝石后薄膜中应力的释放.采用金属In和Pd的合金化键合过程解决了GaN材料与Si衬底的结合问题,结合逐个芯片剥离和键合的方式实现了GaN大面积均匀转移.成功研制了激光剥离垂直电极结构的GaN基LED,L-I测试特性表明器件的热饱和电流和出光功率都有很大的提高. 相似文献
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基于时域有限差分法(FDTD)在GaN基LED表面分别生长了 ZnO柱状与锥状微纳结构,并利用Rsoft模拟仿真软件分析了两种结构的几何参量(排列周期p、高度H、底面直径D等)对GaN基LED光提取效率的影响.结果表明两种结构均可提高器件的光提取效率,柱状结构在H=0.25 μm,p=1.5 μm,D=0.9μm时表现最优,其光提取效率是未加任何结构平板LED的5.6倍;而锥状结构在H=0.6μm,p=1.4 μm,D=1.4 μm时表现最优,其光提取效率是未加任何结构平板LED的5.3倍.研究结果对高性能GaN基LED的设计与制备具有一定指导意义. 相似文献
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高亮度GaN基蓝色LED的研究进展 总被引:6,自引:0,他引:6
超高亮度GaN基蓝色LED的发展将会引起照明技术的一场革命,它是目前全球半导体领域研究和投资的特点。本文综合分析了GaN材料的特性及相应的材料生长和欧姆接触、刻蚀工艺等关键技术,并对GaN基蓝色LED器件的进一步改进及应用前景作了展望。 相似文献
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热压键合是垂直结构LED制备的关键工艺步骤,通过TEM,PL,Raman等测试手段,探讨热压键合造成的应力损伤、GaN材料缺陷、LED内量子效率以及反向漏电间的内在联系,研究以键合引起的应力诱导垂直结构GaN基LED光电特性的退化机制,探讨应力损伤对垂直结构GaN基LED光电特性的影响.实验结果表明,热压键合过程会在GaN材料内产生GPa量级的残余应力,在量子限制strark效应作用下,GaN材料辐射复合效率发生明显退化;同时热压键合应力还会诱发GaN材料位错密度的增加,最终导致LED反向漏电增大. 相似文献
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GaN基不同电极形状的LED性能比较 总被引:1,自引:0,他引:1
对前期工作中使用Crosslight APSYS软件模拟的6种优化电极的GaN基InGaN/GaN多量子阱蓝光LED芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进行可靠性分析。结果表明,优化电极的实验结果和软件模拟结果基本吻合,优化电极的光学、电学等特性的确有明显改善,芯片出光效率也有提升。对称型指形在光通量、光效和电压(电流为20 mA)等方面在这6种电极中最优;旋转形电极的寿命在预测中最高,为37 000 h,对称型指形位居第二;老化对优化电极的影响与未优化电极相差不多,所以综合考虑,对称型指形的性能最优。 相似文献
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垂直结构GaN基LEDs电流分布计算分析 总被引:2,自引:0,他引:2
电流分布是影响大功率LEDs器件性能的重要因素,与传统结构GaN基器件比较,垂直结构器件通过采用上下电极分布,明显改善了LEDs器件内部电流分布均匀性。通过理论分析与数值计算,建立起了垂直结构GaN基LEDs电流分布模型,研究了垂直结构GaN基LEDs电流分布及I-V特性。结果表明,与传统平面结构比较,垂直结构GaN基LEDs的电流分布均匀性得到了明显改善,同时正向电压降低约7%。最后,通过晶片键合与激光剥离技术,制备了垂直结构GaN基LEDs,测试结果表明,实验结果和理论计算值相吻合。该结果对GaN基LEDs器件的优化设计具有重要指导意义。 相似文献
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在平片蓝宝石衬底上,通过引入AlN缓冲层,优化成核层与粗糙层的生长条件,生长出了表面平整的GaN薄膜,晶体质量得到显著提升。通过引入AlN缓冲层,将X射线衍射(XRD)下样品(002)面的半高宽(FWHM)由232″降低至148″;通过减薄成核层厚度、提升粗糙层生长压力,将样品(102)面和(100)面的FWHM分别由243″和283″降低至169″和221″。研究了不同成核层和粗糙层的生长参数对GaN薄膜表面形貌的影响,随着(102)面和(100)面FWHM的降低,表面平整度亦得到改善,粗糙度由约3.8 nm下降到约1.6 nm。利用优化后的底层条件生长了高质量GaN薄膜,在3.5 A/mm^2电流密度下,与参考样品相比,制备出的LED样品的光输出功率由863 mW提升至942 mW,提升了约9%。 相似文献
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GaN基蓝光LED关键技术进展 总被引:1,自引:0,他引:1
以高亮度GaN基蓝光LED为核心的半导体照明技术对照明领域带来了很大的冲击,并成为目前全球半导体领域研究和投资的热点。本文首先综述了GaN基材料的基本特性,分析了GaN基蓝光LED制程的关键技术如金属有机物气相外延,P型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指出了需要改进的问题,展望了末来的研究方向。 相似文献
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High light-extraction (external quantum efficiency ~40%) 465-nm GaN-based vertical light-emitting diodes (LEDs) employing double diffuse surfaces were fabricated. This novel LED structure includes one top transmitted diffuse surface and another diffuse omnidirectional reflector (ODR) on the bottom of a LED chip. The diffusive ODR consists of a roughened p-type GaN layer, an indium-tin-oxide (ITO) low refractive index layer, and an Al layer. The surface of the p-type GaN-layer was naturally roughened while decreasing the growth temperature to 800 degC. After flip-bonding onto a Si substrate by AuSn eutectic metal and laser lift-off processes to remove the sapphire substrate, an anisotropic etching by dilute potassium hydroxide (KOH) was employed on the N-face n-GaN layer to obtain transmitted diffuse surfaces with hexagonal-cone morphology. The double diffused surfaces LEDs show an enhancement of 56% and 236% in light output power compared to single side diffused surface and conventional LEDs, respectively. The devices also show a low leakage current in the order of magnitude of 10 -8 A at -5 V and a calculated external quantum efficiency of about 40%. The high scattering efficiency of double diffused surfaces could be responsible for the enhancement in the device light output power 相似文献
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Hon-Yi Kuo Shui-Jinn Wang Pei-Ren Wang Kai-Ming Uang Tron-Min Chen Shiue-Lung Chen Wei-Chi Lee Hong-Kuei Hsu Jui-Chiang Chou Chung-Han Wu 《Photonics Technology Letters, IEEE》2008,20(7):523-525
Through the use of elastic conductive adhesive (ECA) as the bonding agent and patterned laser lift-off technology, a flexible metal substrate technology for the fabrication of vertical structured GaN-based light-emitting diodes (flex-LEDs) was proposed and demonstrated. It showed that the flex-LEDs have negligible changes in dominant wavelength-current and light output intensity-current-voltage characteristics when subjected to an external bending stress, indicating that the ECA used in the present technology performed well as a buffer to external stresses. As compared with conventional sapphire substrate GaN-based LEDs, Flex-LEDs with a chip size of 600 x 600 mum2 showed an increase in light output intensity (power) about 216% (80%) at 120 mA with an essential decrease in forward voltage from 3.51 to 3.3 V. 相似文献
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The material and electrical properties of GaN-based light-emitting diodes (LEDs) grown on wet-etched stripe-patterned substrates
were investigated. Footprint-like patterns, located directly above the inclined groove sidewalls, were found on the as-grown
LED surface. Cross-sectional transmission electron microscopy (TEM) showed that ‘tumor’-like structures with poor crystal
quality were initiated on the inclined sidewalls, seeding dislocation bundles in the subsequently grown crystal. The high
dislocation density slowed down the growth above the inclined sidewall, resulting in the uneven morphology. The fabricated
devices showed over 30% enhancement in light output power as a result of improvements in both internal and extraction efficiencies. 相似文献
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基于氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)半导体的金氧半场效应晶体管(MOSFET)器件在关态耐压下,栅介质中存在与宽禁带半导体临界击穿电场相当的大电场,致使栅介质在长期可靠性方面受到挑战。为了避免在GaN器件中使用尚不成熟的p型离子注入技术,提出了一种基于选择区域外延技术制备的新型GaN纵向槽栅MOSFET,可通过降低关态栅介质电场来提高栅介质可靠性。提出了关态下的耗尽区结电容空间电荷竞争模型,定性解释了栅介质电场p型屏蔽结构的结构参数对栅介质电场的影响规律及机理,并通过权衡器件性能与可靠性的关系,得到击穿电压为1 200 V、栅介质电场仅0.8 MV/cm的具有栅介质长期可靠性的新型GaN纵向槽栅MOSFET。 相似文献