化学镀Ni—Cu—P合金

在一种高含磷量化学镀工艺基础上，向镀液中加入Ｃｕ＾２＋，研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响，获得了高含铜量的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层，并探讨了各参数的影响机制。     

化学镀Ni－P合金喷淋工艺

采用喷淋工艺在大型工件局部欲镀面制各Ｎｉ－Ｐ合金镀层，解决了大型工件化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的困难。     

细长管内壁减压化学镀Ni—P合金的研究

用减压化学镀工艺解决了小口径长管内壁化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时，镀液流动速度慢，镀层针孔率高、静态载荷大等难题，提出了研究长管不同位置处管内壁镀层沉积速度的方法。     

铝基化学镀镍磷套镀硬铬工艺

研究开发了在铝基上化学镀Ｎｉ－Ｐ，然后再镀一层硬铬的工艺，其工艺关键在于：（１）化学镀Ｎｉ－Ｐ层与铝基必须有好的结合力；（２）保证化学镀Ｎｉ－Ｐ层无孔隙；（３）有合适的镀硬铬工艺；（４）底层化学镀Ｎｉ－Ｐ层与硬铬层必须有合适的厚度比。     

AlN陶瓷表面化学镀Ni—P合金

在ＡｌＮ陶瓷上化学镀Ｎｉ－Ｐ合金，使其表面金属化，研究镀液组成，ＰＨ值、镀液温度等对镀层性能和镀速的影响。结果表明，选择合理的工艺可以得到性能良好的镀支并可提高Ｉ只速度，降低生产成本。沉积速度最明显的影响因素最温度ＰＨ值、络全剂种类及其浓度。     

铝材化学镀镍—铜—磷合金

研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺。分析了影响镀层成分，共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出，镀液「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｕ＾２＋」在１．２－２０．０范围变化时，可获得含铜（９５－５１）％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层。     

化学复合镀Ni—P—Si3N4工艺及其性能研究

通过对化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４粒子共析量以及镀液稳定性等的研究，获得了制取含Ｓｉ３Ｎ４粒子量高且镀液稳定性好的工艺方法，并讨论了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ５镀层的耐蚀性能和表面结构。     

钕铁硼永磁材料碱性化学镀Ni-P

针对Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ永磁材料的特性，研究了Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ合金产品出光及浸镀镍的规范，确定了适合该材料化学镀Ｎｉ－Ｐ的镀液体系，得到了结合力好、光亮致密的Ｎｉ－Ｐ镀层。     

化学镀Ni-Cu-P工艺

研究了不同Ｃｕ２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ工艺。结果表明，提高化学镀液温度或在较高的Ｃｕ２＋浓度下，可加快化学镀速度，提高镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

化学镀镍钴磷合金

对化学镀三元合金Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ镀层的材料性进行了研究，特别对Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ在元合金化学镀层的初期沉积行为及金相结构等进行了探讨，并讨论了磷含量对镀层的影响。     

化学镀Ni—P—PTFE复合镀层沉积工艺研究

对化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺进行了较全面的研究。详细测定和评述了表面活性剂浓度，ＰＴＦＥ浓度与镀层中ＰＴＦＥ粒子含量及镀速的关系，以及基础镀液性质和操作条件对复合镀的影响。提出了一种具有实用价值的化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ复合镀层工艺技术。镀液稳定，镀层质量优良，镀层中ＰＴＦＥ含量达２５￣３０ｖｏｌ％。     

化学镀Ni－Sn－P三元合金的工艺和性能的研究

在确定的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ镀液组成的条件下，研究了工艺参数（镀液温度和ｐＨ）对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响，并对该合金镀层的结构、孔隙率及耐蚀性能进行了测试。结果表明：在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。     

化学镀Ni—P合金喷淋工艺

采用喷淋工艺在大型工件局部欲镀在制备Ｎｉ－Ｐ合金镀层，解决了大型工件化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的困难。     

电镀规范对Fe—Ni—P合金硬度和耐磨性的影响

研究了不同电镀规范的Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金层显微硬度和摩擦学性能。镀液中Ｆｅ／（Ｆｅ＋Ｎｉ）浓度比增大或电流密度增加，镀层的硬度上，耐磨提高；槽液的ＰＨ值或温度增大，镀层的显微硬度下降，耐磨性降低。镀液ＮａＨ２ＰＯ２．Ｈ２Ｏ浓度为５ｇ／Ｌ时，镀层硬度和磨性最高。宜选用的工艺参数为ＰＨ值１．０－１．２，温度６０－７０℃，电流密度１０－２０Ａ／ｄｍ＾２。Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的耐磨性比Ｎｉ－Ｐ非昌合金高２     

超声波重复化学镀Cu—Ni合金对金刚石性能的影响

研究了金刚石表面超声波重复化学镀Ｃｕ－Ｎｉ合金工艺及其对金刚石性能的影响。结果表明：超声波重复化学镀是一种有效增加镀层厚度的化学镀覆新工艺。每次镀１ｈ，镀覆４次，金刚石增重１２０％，采用这些新工艺，金刚石的单颗粒抗压强度可提高近１倍，氧化可提高１００℃左在。     

电沉积Fe—Ni—P合金的磁性研究

通过对电沉积Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ合金磁性的测定，获得了合金成分以及电沉积工艺对其技术磁性的影响规律。研究结果表明，合金中Ｐ，Ｆｅ含量，电沉积镀液ｐＨ值和电流密度对Ｆｅ－Ｎｉ－Ｐ非晶合金的技术磁性均有很大影响。     

化学镀Ni—Cu—P工艺

研究了不同Ｃｕ＾２＋浓度、ｐＨ值及温度条件下的化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ。结果表明，提高化学镀液温度中在较高的Ｃｕ＾２＋浓度下，可加快化学镀速度，提出镀层中Ｃｕ含量。镀层在较高Ｃｕ量下存在的少量化合物Ｎｉ５Ｐ２能使沉积颗粒细化。含Ｃｕ镀层具有较高硬度。     

细长管内壁减压化学镀Ni－P合金的研究

用减压化学镀工艺解决了小口径长管内壁化学镀Ｎｉ－Ｐ合金时，镀液流动速度慢、镀层针孔率高、静态载荷大等难题，提出了研究长管不同位置处管内壁镀层沉积速度的方法。     

电沉积Ni—P,Ni—P—Si3N4非晶态合金及其结构,性能研究

研究了Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶态合金薄膜的是沉积工艺，通过ＳＥＭ－ＥＤＳ，ＸＲＤ，ＥＭＰＡ等微观分析方法，提出了获取８￣１４ｗｔ％Ｎｉ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ非晶合金镀层的镀液组成和电沉积参数。实验表明，Ｎｉ－Ｐ非晶态合金镀层在碱液中具有优越的耐蚀性能，在含Ｃｌ＾－１的中性盐液中有良好的耐蚀性，且不产生点蚀；Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４非晶合金镀层，经晶化处理后，耐蚀性能提高，且与基材呈冶金结合     

镍—钨—磷非晶态合金的电沉积方法及耐蚀性能的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层结构的影响。由Ｘ射线衍射实验测定了镀层结构和晶粒尺寸，分析了非晶态层的形成规律。及极化曲线分析并比较了电沉积Ｎｉ－Ｐ，Ｎｉ－Ｗ及Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金镀的腐蚀行为。