阴极极化模式对钙质沉积层形成的影响

1 引言 阴极保护是防止钢构筑物在海水中腐蚀的最有效方法之一。作为阴极保护的结果,钢表面上形成钙质沉积层,由于它限制了海水中溶氧向钢表面扩散,因此大大降低了所需的阴极保护电流密度。为了考察钙质沉积层的形成与溶液pH、温度、流速等诸多因素的影响,前人曾做过大量的研究工作。Luo等还曾研究了极化条件及混和式阴极极化(先恒电流后恒电位)对钙质层形成的影响。本工作进一步探讨不同极化形式及混和式极化时采用不同     

硫酸盐还原菌对金属的腐蚀作用及其防治

1 硫酸盐还原菌的致腐蚀机理硫酸盐还原菌(Sulfate-ReducingBacteria,简称SRB)是一类以有机物为养料的厌氧性细菌,广泛存在于土壤、海水、河水、地下管道、油气井等处,是主要的环境污染生物指标之一.二十年代初期,May和Bengough就认为,SRB所产生的H_2S对金属的腐蚀起重要的作用.关于它的致腐蚀机理,有如下几点:(1)氢化酶阴极去极化理论.这种理论认为SRB含有一种氢化酶,使它能利用在阳极区产生的氢将硫酸盐还原成H_2S,因此在厌氧电化学腐蚀过程中,它可起到一种阴极去极化剂的作用,从而加速金属的腐蚀.(2)细菌代谢产物去极化理论.这种理论又     

硫酸盐还原菌对环境的影响及其应用

硫酸盐还原菌是造成微生物腐蚀的主要因素之一.本文综述了硫酸盐还原菌对环境造成的污染及其防护方法,并分析了它可能给人类带来的经济效益.     

静磁场对硫酸盐还原菌生物膜形成过程的影响

采用铂片微排电极研究了硫酸盐还原菌(SRB)生物膜在有无磁场环境下的电化学行为。结果表明:无磁场下铂片电极表面覆盖一层很厚的生物膜,通过显微镜观察厚度为141.4μm,生物膜电阻较大,生物膜脱吸附过程进行时间较长,生成的腐蚀性产物较多。磁场存在下SRB细菌不容易在铂片电极表面吸附,进而形成的生物膜较薄(厚度为67.06μm),生物膜在很短时间内达到了脱吸附平衡状态,从而生物膜内腐蚀性物质较少,对基体的腐蚀作用较弱。电荷传质电阻Rct表明,磁场的引入极大地阻碍了电极表面电荷的运动,从而影响了电化学过程的顺利进行。     

海水中阴极保护时钙质沉积层的形成及其应用

1 前言 阴极保护是阻止钢构筑物在海水中腐蚀的最有效方法之一。作为阴极保护的结果,钢表面上形成了钙质沉积层(下称钙质层);由于它限制了海水中溶氧向钢表面扩散,因此大大降低了所需要的阴极保护电流密度,并使电流分布更趋均匀,还可阻止钢的裂纹扩展,提高钢的耐疲劳腐蚀等性能。钙质层越致密、对钢的附着力越大,其防腐蚀效果也越好。国外的海洋腐蚀科技工作者在这方面做了大量研究工作。本文就海水中钙质层形成的几个主要影响因素及其在阴极保护中应用的最新研究情况作一介绍,以期读者对此有较多的了解。 2 钙质层的形成机理     

环境因素对硫酸盐还原菌生长的影响

研究了油田注水井中分离的硫酸盐还原菌（ＳＲＢ）的生长特性,结果表明：ＳＲＢ菌株不是严格的厌氧菌,它能面耐受４．５ｍｇ／Ｌ肖度的溶解氧,但在９．０ｍｇ／Ｌ的高溶解氧浓度下不能生长,ＮａＣｌ浓度小于０．８１８％时ＳＲＢ可正常生长,在０．９７２％～２．２８％时只能在水下沉积物中生长,大于２．４５％时生长完全受到抑制,铁离子浓度增大,ＳＲＢ代谢活力增强,生长高峰期延长,Ｆｅ＾２＋限制ＳＲＢ生长的浓度长完全     

硫酸盐还原菌对碳钢腐蚀的影响

采用失重法,极化曲线法和 SEM 研究了硫酸盐还原菌(SRB)诱导碳钢腐蚀的主要因素。实验结果表明,在 SRB 的代谢过程中,会产生一种挥发性的含磷化合物,它具有一定的腐蚀性,但导致碳钢腐蚀的主要因素是代谢产物中的硫化物,特别是硫化氢,以及在介质中可能大量存在的 Fe~(2 ),它们对腐蚀电化学过程有明显的去极化作用。     

纳米金属沉积层对NdFeB磁粉及其磁体性能的影响

采用电化学方法在NdFeB磁粉表面沉积6种组合的单层或双层纳米厚度的金属层．测试了包覆磁粉的电极电位和磁性能，包覆磁粉制备的粘结磁体的电阻率。磁粉电极电位表现为NdFeB和沉积金属的混合电位。磁粉的磁性能变化与沉积金属的性质有关。磁体电阻率三月现为NdFeB和沉积金属的混合电阻率，沉积Zn/Ni双金属层的样品电阻率异常地增加．其矫顽力和最大磁能积均有不同程度的降低。     

不同土壤湿度下硫酸盐还原菌对锌腐蚀的影响

利用微生物分析、交流阻抗测试技术等方法 ,研究了在不同湿度的同一类型土壤中硫酸盐还原菌对纯锌腐蚀的影响。结果表明 :土壤湿度对菌类生长的影响是显著的 ,硫酸盐还原菌量随着湿度的提高有递增现象 ;在不同的湿度下 ,接菌土壤中纯锌腐蚀速率和点蚀深度都明显大于灭菌土壤 ;随着含水量的增大 ,纯锌腐蚀速率也增大 ,当土壤含水量增大到 10 %～ 15 %时 ,腐蚀速率达到最大 ,然后腐蚀速率随着湿度增大而趋于减小 ;纯锌在接菌及灭菌土壤中的阻抗图谱均表现为单容抗半圆 ,在接菌土壤中阻抗值及阻抗半圆均比在灭菌土壤中小很多 ,说明硫酸盐还原菌增大了纯锌在土壤中的腐蚀速率。     

硫酸盐还原菌对铜镍合金腐蚀的影响

利用电化学测试技术，在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响。实验结果表明，SRB的存在使电极开路电位明显负移，极化电阻在细菌生长后期迅速降低。在含SRB的溶液中，铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜，腐蚀速度受到Cu通过混合膜向电极表面扩散速度的控制。     

阴极极化对硫酸盐还原菌腐蚀影响的研究进展

介绍了硫酸盐还原菌(SRB)的生态和生理特征及在含SRB的环境中金属材料阴极保护的可靠性;重点综述了阴极极化对SRB腐蚀的影响,包括阴极极化对金属材料氢脆和力学性能、金属构筑物周围环境和微生物的影响;最后展望了微生物腐蚀研究的近期发展趋势。     

Zn-Ni-Ag复合镀层在硫酸盐还原菌条件下的腐蚀特性

采用电沉积方法在20钢表面制备了Zn-Ni-Ag复合镀层,并通过静态挂片试验及电化学测试研究了Zn-Ni-Ag镀层以及20钢在硫酸盐还原菌(SRB)条件下的腐蚀行为。结果表明：Zn-Ni-Ag镀层对SRB的生长有一定的抑制效果,挂片试验10 d后,20钢体系中SRB数量为13×10⁷个/mL,而Zn-Ni-Ag镀层体系中的SRB数量为5.0×10⁷个/mL;在SRB环境中,Zn-Ni-Ag镀层具有良好的耐蚀性,腐蚀速率始终保持在较低水平,且一直低于20钢的腐蚀速率。在SRB环境中,Zn-Ni-Ag镀层的耐腐蚀性能稳定,可以对碳钢提供保护作用。     

硫酸盐还原菌对低碳钢的腐蚀

本文用失重法测定半连续、不连续培养的硫酸盐还原菌对低碳钢的腐蚀速度,采用线性极化技术测定活性生长的硫酸盐还原菌中低碳钢的线性极化阻力(同时测定自腐蚀电位、菌数、硫化物浓度)随时间的变化,并测量不同电位变化区间的阴阳极恒电位极化曲线。结果表明:在一定Fe2 浓度的硫酸盐还原菌培养基中,硫酸盐还原菌对钢的腐蚀速度与菌的生长时期有密切关系。在活性生长的硫酸盐还原菌系统中一直发生强烈的阴极去极化腐蚀。     

硫酸盐还原菌对钢筋混凝土的腐蚀

硫酸盐还原菌(SRB)广泛存在并分布于水体、土壤等环境中,因而与钢筋混凝土设施不可避免地会发生接触。通过研究SRB的生长特征,发现其生长繁殖过程中释放出H2S。H2S与O2结合形成硫酸,引起混凝土腐蚀。通过浸泡挂片试验,并用扫描电镜对腐蚀试样进行分析,发现SRB对钢筋的腐蚀呈现高度局部点蚀。     

硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响

用电化学方法研究了硫酸盐还原菌（SRB）生物膜对HSn70-lAB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为；用扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）及X-射线能谱（EDS）分析了铜合金表面生物膜特征及其成分。结果表明，铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关，SRB处于指数生长期时，Hsn70-lAB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位（Ecarr）和极化电阻（彤均迅速下降，腐蚀加剧，且后者腐蚀速度大于前者；而当SRB进人稳定生长阶段，两种合金的Ecarr和Rp均缓慢下降，腐蚀速度减缓，且二者腐蚀速度接近。表面生物膜的特征也有较大区别，HSn70-lAB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑，BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙；且后者表面膜中S含量高于前者，腐蚀倾向明显增强。     

嗜热硫酸盐还原菌生长特征及其对碳钢腐蚀的影响

采用API-RP38推荐的培养基,从渤海油田分离出嗜热硫酸盐还原菌（SRB）, 对其进行了初步鉴定,并研究了该菌种的生长特征。用电化学手段研究了该嗜热菌种在高温条件下对碳钢腐蚀的影响。结果表明,嗜热SRB生长周期短于常温SRB的生长周期。细菌能在40℃~80℃范围内生长,最佳生长温度为60℃。最佳生长pH范围为6.0~7.6,最适宜pH在7.0左右。 60℃静态挂片实验表明,该嗜热菌对碳钢腐蚀较严重,是空白培养基中的2.6倍。碳钢表面生成不均匀的生物膜,能谱仪（EDS）分析表明,在生物膜不均匀区域腐蚀产物中FeS_x化合物结构不同。 SRB生长过程中电极自腐蚀电位先正移再负移,电化学阻抗谱（EIS）研究表明生物膜的结构随SRB生长而发生变化,从而导致基体材料发生高温微生物腐蚀。     

硫酸盐还原菌对不同碳源的利用率

考察低分子有机酸、醇类、挥发性脂肪酸盐和糖类等作为SRB碳源时对硫酸盐去除效果的影响.结果表明:在不同碳源培养基中,SRB的生长速率存在明显差异,SRB对于碳源的利用率由大到小依次为:低分子有机酸、挥发性脂肪酸盐、醇类、糖类;综合硫酸根去除效果和操作成本,价廉的甲酸可作为硫酸盐还原菌生物还原工艺的首选碳源,硫酸盐去除率可高达97%.     

硫酸盐还原菌对H68黄铜点蚀的影响

本文通过自腐蚀电位技术、交流阻抗技术以及动电位极化技术等电化学技术,研究了H68黄铜在硫酸盐还原菌中的腐蚀行为,并分析了硫酸盐还原菌的腐蚀机理和腐蚀特性.由实验结果得出,随着硫酸盐还原菌代谢活动的加强,铜电极的点蚀电位和开路电位具有一定的规律,并且H68黄铜的转移电荷呈现升降升的规律.在硫酸盐还原菌中的腐蚀行为比在无菌介质中强烈.硫酸盐还原菌代谢活动能降低溶液的pH值,破坏了铜电极表面的CuO的氧化膜,加速了铜电极的腐蚀,促进了金属的点蚀发生,使铜金属点蚀敏感性增加.     

硫酸盐还原菌对海底土中锌腐蚀的影响

利用微生物分析、交流阻抗测试技术、扫描电镜及表面能谱等方法，在室内模拟条件下研究了海底土中硫酸盐还原菌对锌腐蚀的影响，以及在以接菌及灭菌的海底土构成的宏电池腐蚀中锌的腐蚀行为。180d的试验结果表明：海底土中硫酸盐还原菌增强锌的腐蚀，锌在接菌泥中的平均腐蚀速率及点蚀深度均大于在灭菌泥中的平均腐蚀速率及点饰深度，平均腐蚀速率相差7．0倍，点蚀速率相差15．0倍以上。在接菌和灭菌海底土构成宏电池时，接菌海底土中锌作为阳极，腐蚀速率比自然腐蚀状态下有所增大，加速率为12．7％，而在灭菌海底土中锌作为阴极，腐蚀速率比自然腐蚀状态下有所减小。     

两种硫酸盐还原菌对碳钢腐蚀影响的研究

通过挂片试验、自腐蚀电位及交流阻抗测量研究了取自两艘船舶舱底积水中形态有明显差异的两种SRB对腐蚀的影响。结果表明,接种SRB后均使自腐蚀电位明显正移,但这两种SRB各自引起碳素船体钢的自腐蚀电位长变化及其对腐蚀的影响有明显的差异.