铸铁基体次亚磷酸钠化学镀铜

研究了镀液组成、pH值、镀铜温度、时间、体积等因素对镀铜效果的影响,确立了以硫酸铜为主原料、次亚磷酸钠为还原剂、乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠为混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系.并成功地在铸铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色的铜镀层.该镀层与传统氰化镀铜相比,结合力相当,亮度更好,光洁度达花8级.     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨。由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数。研究结果表明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

合金钢表面化学镀铜的研究

研究了温度、ｐＨ值及铜离子浓度对合金钢表面化学镀铜的镀速与耐磨性能的影响。７０°Ｃ时,ｐＨ值在１２～１３,铜离子浓度０．０８ｍｏｌ／Ｌ时,可以得到适宜的镀速和具有良好耐磨性的镀层。通过ＳＥＭ测试,镀铜层的晶粒在２～１０μｍ时,可获得良好的耐磨性。     

ABS塑料化学镀铜工艺的研究

用乙二醛取代传统化学镀铜中的甲醛作为还原剂,研究了化学镀铜的基本工艺,揭示了络合剂用量、乙二醛用量、pH对铜沉积速度、镀液稳定性及镀层结构等的影响.确定了最佳工艺条件为酒石酸氢钾质量浓度27g/L、乙二醛体积分数5%、镀液的最佳pH为10.9.表面SEM观察显示,镀层均匀、光亮.     

氮化铝陶瓷化学镀铜工艺研究

本文研究在氮化铝陶瓷表面化学镀铜工艺过程，确定各过程的化学处理条件和最佳配方，随着力与粗化工艺各参数之间的关系．     

陶瓷表面化学镀铜动力学的研究

从化学动力角度对陶瓷表面化学镀铜过程中的反应速率进行了初步探讨,由化学镀铜过程中的反应机理推导了动力学方程式,并根据试验结果计算了有关动力学参数,研究结果证明了陶瓷表面化学镀铜的可行性,所得的动力学方程式对生产实践有一定的指导意义。     

暖瓶胆化学镀铜的研究

本对暖瓶胆化学镀铜工艺进行了试验的研究，并对实验的工艺条件进行了讨论。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺

为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化,通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明：基材热处理时间4 min、基材热处理温度450℃,NiSO₄与NaH₂PO₂预镀液温度55℃、预镀时间5 min时镀层完全覆盖,基体活化后表面生成一层均匀的平均直径70 nm的胞状镍微粒,预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

化学镀法制备镍包铜复合粉末

采用化学镀法制备镍包铜复合粉末,通过研究化学镀过程中还原剂、络合剂及稳定剂的质量浓度、温度、pH值等因素对沉积速率的影响规律得出化学镀镍的优化条件.利用XRD、SEM和EDS等测试手段对优化条件下制备的复合粉末进行表征.研究结果表明:当硫酸镍质量浓度30g·L-1,铜粉质量浓度10g·L-1,联氨质量浓度60g·L-1,柠檬酸钠质量浓度50g·L-1,硫脲质量浓度10~20mg·L-1,控制温度80~90℃,pH=10,超声功率50W时,镀层沉积速度较快,复合粉末表面镍包覆层均匀,包覆层厚度为0.29μm.     

竹炭粉表面超声波化学镀铜的研究

以硫酸铜为主盐、甲醛为还原剂,采用超声波辅助化学镀铜的方法,对竹炭粉表面进行镀铜工艺研究,并采用扫描电镜及能谱仪对镀铜竹炭表面结构和镀层成分进行分析。 采用化学镀铜工艺条件为：细小颗粒竹炭粉(d<0.08 mm),施镀过程的前5 min不加载超声波,之后加载20 min超声波,主盐硫酸铜质量浓度15 g/L、还原剂甲醛体积浓度为25 mL/L 、镀液pH=12、施镀温度60 ℃,可获得表面载铜率32.3 %、体积电阻率0.16 Ω·cm的镀铜竹炭粉,且镀铜竹炭比表面积降低。     

化学镀铜层的表面处理

将化学镀铜层分别用浸油热处理、磷化膜处理和铬酸盐钝化处理的方法进行实验研究,结果表明：铬酸盐钝化处理是其中最好的方法。它可以提高镀铜层的表面抗氧化性能,耐磨性能以及光亮性。     

铜镍复合化学镀

以甲醛为还原剂,ＥＤＴＡ为配位剂的碱性化学镀铜液中用添加Ｎｉ＾２＋,表面点缀镍和层状复合化学镀（镀镍、镀铜）三种方法优化了化学镀铜工艺条件,提高了不锈钢基化学镀铜层的性能。结果表明,几种方法都在不同程度上改善了不锈钢基化学镀铜层的耐磨损性能,添加Ｎｉ＾２＋与层状复合镀相结合的效果最好,镀层的耐磨损性能比一般化学镀铜层提高３５％左右。     

电热式化学镀铜地热地板的表面化学结构与导热性

用X射线光电子能谱及激光导热性能测试仪测试化学镀铜杨木单板的表面化学结构及其复合后地热地板的导热性.结果表明:镀铜后杨木单板的Cu元素与其复合后的地热地板导热率呈正相关关系;镀层中Cu元素以Cu~(2+)的形式存在,随着施镀时间的增加,Cu~+的歧化反应更加完全,CuOH与Cu_2O逐渐还原为金属Cu;在相同含水率条件下,镀铜地热地板复合材料的导热率比全素复合材料的导热率高2倍多,且随着施镀时间的增加,其导热率也随之增大.     

化学镀铜新工艺

优化了以甲醛为还原剂，ＥＤＴＡ为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性能，耐剥离性能的影响，结果表明，铅离子的加入在基本不影响镀速的情况下，大大提高了镀层的耐磨损有耐剥离性能，还研究了在不同温度条件的热处理对化学镀铜层抗氧化能力和耐磨损性能的影响。     

次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨

探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理,认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层“沉积表面”和“镀层锋线”的镍离子活度密切相关,指出采用混合配体可降低“H－P”均裂所需要的能量,有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长,提高镀层的耐蚀性,镀液中添加适量稀土,增加催化表面的活笥点数目,加快镍离子被还原过程中电子传递速度,提高镀层的沉积速度和耐蚀性。     

影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素

研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范,该镀液稳定性高,沉铜速率2．5um/20min-3um/20min。镀层延展性好,平整,外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。     

聚氨酯泡沫化学镀镍工艺

介绍了聚氨酯泡沫化学镀镍的工艺条件,其中包括除油、活化和化学镀镍溶液的配方及操作条件。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

低温化学镀镍磷合金工艺的研究

提出了一种低温化学镀镍工艺，可在７０℃下进行（常规工艺操作温度为８５～９５℃），槽液稳定，沉积达率不小于１０μｍ／ｈ，使用寿命达５个周期以上，并得到磷的质量分数为０．０２～０．０５的Ｎｉ－Ｐ合金镀层。Ｈ２ＰＯ２－和Ｎｉ２＋影响沉积速率的反应级数分别为０．３和０．３４，Ｈ２ＰＯ２－的平均利用效率为０．７６。