典型的密封式电子设备结构热设计研究

通过对一种典型的密封机箱在严酷环境条件下使用时的设计实践,阐述了结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构,同时应用较先进的热分析软件进行结构热设计验证与优化。     

电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展

随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出。文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况。     

机载电子设备标准机箱热性能分析计算

一、概述电子设备冷却方案的确定历来是结构设计工作的重要组成部份。冷却方法的选择是否得当,热设计参数是否合理,将直接影响整个设备的可靠性、性能、寿命及成本等重要指标。以往,设计者在进行冷却方案确定时,往往根据经验或类比法进行初步的选择,然后再依据体积热密度或面积热密度表格进行核对,具体设计中进行精确计算的较少。本文针对1/2ATR标准机箱的自然散热过程进行定量的分析计算,为冷却方案的确定提供了一个较为具体的前提条件,并     

星载电子设备热分析系统的应用

介绍了CAD技术在星载电子设备热分析中的应用和相关热分析系统的特点。针对一种典型的星载设备热分析软件作了深入的讨论,分析了其在空间热分析方面的功能和技术特点。就一种典型卫星,阐述了其空间热分析的方法和步骤,以此了解它的使用方法和特点。     

某电子设备整机结构热设计

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等。在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真。随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比。仿真和试验的结果表明：该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值。     

电子设备热试验的自动化测量技术

电子设备热试验通常需要测量的参数主要有：热点温度、冷却空气流量和设备的阻力损失等三要素。在试验中往往使人感到烦恼的是人工测量工作量太大,以及无法进行实时记录。为此本文着重介绍应用温度、流量和压力传感器将非电量转换成电信号,输入高精度数据采集系统,实现了电子设备热试验中三要素的自动测量。     

多功能结构的热分析

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性.为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.     

多功能结构的热分析

为保证多功能结构内部电子元器件和设备的热可靠性,以及对温度变化的适应能力,利用ANSYS中的热分析模块对多功能结构中心程序器单元寻求最佳的建模及热载荷加载方法,并模拟环境温度条件进行热分析来验证模型设计的合理性,为电子设备的热设计从理论上提供了更加准确的方法.     

电子设备的热设计研究

分析了现代电子设备热流密度的特点,强调了热设计重要性,概括了热设计所涉及到内容,分别从导热、对流和热辐射三方面简要介绍了传热学的基本原理,根据传热学基本原理介绍了热设计方式的选择和几种常见的设计方式及特点。     

电子设备热性能参数的自动检测

本文介绍适用于电子设备热性能参数（温度、流量、压力）测量而研制成功的测试仪器。其中包括整机的硬、软件设计,如传感器的选择,单片微机控制系统,上、下位微机的通讯等一系列技术设计内容。实用结果表明,该仪器可满足热性能参数测量的需要,各项技术指标均达到了设计的要求。     

某机载电子设备结构设计

介绍了某机载电子设备的组成,探讨了机箱在结构设计与工艺加工中应注意的问题。阐述了通用插件的结构实现形式,研究了楔形块组件的输出力。基于对流理论对机箱内的模块插件进行热计算,最后列举了对电子设备采取的防腐蚀措施。     

电子设备热分析技术研究

对电子设备热分析技术进行概述,包括热分析的意义、研究方法和求解思路。介绍了电子设备热分析工程应用中应注意的问题,并在实验室内针对典型的板级物理模型进行了热分析,取得了较高的分析精度。     

航空电子元器件稳态和瞬态热分析

应用有限元数值模拟的方法,建立了电子元件传热的数值模型,并以双列直插元件DIP为例,分析了不同对流换热边界条件下的稳态温度场、影响热点温度的因素及改善热特性的方向。针对电子元件测试的两种典型程序,分析了DIP的热响应性能。以X型电子吊舱为例,对DIP的热点温度进行了数值计算,所获得的瞬态热分析结果对DIP的热设计有重要参考价值。     

一种星载电子设备散热结构的设计与优化

热沉面在顶面的芯片的散热结构设计一直是星载电子设备热设计的难题,常见的散热结构方案是采用和PCB等大小的整块金属导热板扣压在需要散热的芯片上进行散热,这增加了一些不必要的重量,与卫星降低重量的要求不符.文中设计了一种"散热帽"结构,使用Flotherm软件对其散热效果进行了仿真,并对其结构尺寸进行了优化设计,给出了散热帽结构可以有效散热的结论.通过对比分析散热帽结构和常见散热结构的重量,得出了散热帽结构可以有效减重的结论.     

汽车电控主动安全装置分析

随着我国汽车保有量的增加,由此而产生的交通事故频发.如何提高汽车的安全性,降低交通事故的发生,成为汽车生产商关注的焦点.为了更好地预防事故的发生,设计开发了电控主动安全装置,从而大大地降低了事故的发生率.主要分析了目前汽车上常用的主动安全装置,如ABS、EBD、BAS、ASR(TCS)、ESP等.     

功率型LED车灯散热装置建模设计及热耦合分析

设计了LED车灯的散热装置三维模型,并以此模型用ANSYS软件进行了LED车灯在无任何散热装置、风扇散热、翅片散热器和翅片散热器加风扇4种情况下的热耦合分析,结果表明,功率型LED车灯在翅片散热器加风扇的方式下,LED车灯的热耦合满足使用要求.由此可以有效进行功率型LED车灯的散热装置设计并做LED车灯热耦合分析,为低成本高质量设计和制造LED车灯提供一种思路.     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。