BMI/邻苯二甲腈功能化氧化石墨体系的固化行为

以邻苯二甲腈功能化的氧化石墨(CMG)与双马来酰亚胺(BMI)为原料通过熔融共混的方法制备BMI/CMG体系。采用傅里叶变换红外光谱、X-射线光电子能谱对BMI/CMG体系进行结构分析,热重分析其热性能,并通过非等温差示扫描量热法研究其固化行为。利用Kissinger和Crane方程得到了固化反应的表观活化能和反应级数等动力学参数。结果表明:BMI中加入CMG后,BMI/CMG体系的表观活化能明显提高,反应更接近于一级反应。     

邻甲酚甲醛环氧树脂固化体系的研究

应用示差扫描量热（ＤＳＣ）分析,确定了邻甲酚甲醛环氧树脂固化体系的组成,用等温分析服确定固化反应属自催化类型,等速升温ＤＳＣ分析求出了固化反应的表观活化能为５６．３ｋｊ／ｍｏｌ。     

AG-80/YD-8115环氧树脂体系改性研究

采用甲氧基聚乙二醇、偶联剂和稀释剂分别对AG-80/YD-8115环氧树脂体系进行改性,考察了环氧树脂体系的力学性能和耐热性能。研究结果表明:m(YD-8115)∶m(AG-80)=1.57∶1时,w(甲氧基聚乙二醇)=17%、w(偶联剂)=3%、w(1,4-环己烷二甲醇缩水甘油醚)=2%(相对于固化剂和环氧树脂总质量而言),复合材料的拉伸强度可达14.3 MPa,力学性能、耐热和耐水性能都有大幅提升。     

室温固化耐高温环氧树脂胶粘剂的研究

介绍了一种具有一定韧性的耐高温胶粘剂。室温固化 1d基本达到最高强度 ;长期使用温度为2 0 0℃ ,短期使用温度达 2 5 0℃ ;对多种材料具有良好的粘接性能。     

室温固化耐高温环氧树脂胶粘剂的研究进展

环氧树脂(EP)胶粘剂具有优异的粘接性能和化学稳定性因而获得广泛应用,现代工业的发展要求EP胶粘剂兼具室温固化和耐受高温的能力.本文对室温固化耐高温EP胶粘剂的研究进展进行综述,介绍了近年来国内外部分性能优良的EP胶粘剂,并对其发展前景进行展望.     

DER331/DDS/UBMI体系的固化行为研究

以EP(环氧树脂)为基体、UBMI[PU(聚氨酯)修饰的BMI(双马来酰亚胺)]为耐热改性剂、DDS(4,4′-二氨基二苯砜)为固化剂,制备了EP/DDS/UBMI胶粘剂,并着重考察了EP/DDS/UBMI体系的固化行为。研究结果表明:EP/DDS/UBMI体系的固化反应包含了UBMI/DDS的迈克加成反应、DDS中氨基与EP中环氧基的反应、生成的仲氨基继续与环氧基的反应、UBMI的均聚反应等,采用Kissinger法和Ozawa法可计算得该体系的表观活化能(Ea)和频率因子(A),并且确定了该体系的固化条件是"160℃处理2 h→200℃处理4 h→270℃处理4 h";EP经UBMI改性后,树脂固化物的玻璃化转变温度(Tg)略有降低,而热稳定性基本未受影响。     

新型聚芳醚腈固化邻苯二甲腈树脂的研究

通过两步一锅法制备了氨基封端的新型杂萘联苯聚芳醚腈（A-PPEN）,其具有比常用的芳香二胺固化剂4,4′-二氨基二苯砜（DDS）更为优异的热稳定性。采用差示扫描量热法（DSC）研究了A-PPEN对间苯二酚基邻苯二甲腈树脂前体（DPPH）的固化过程,结果显示该固化体系具有自催化固化的特征,A-PPEN的投料比会影响体系的固化活性。另外研究了该固化体系的流变特性和热稳定性,结果表明树脂的5%热失重温度（T_d5%）最高可达552.9℃,800℃时残炭率（C_y800）为78.6%,最低黏度可至0.06 Pa·s,具有优异的热稳定性和较宽的加工温度窗口。     

含邻苯二甲腈基酰亚胺模型化合物的合成和固化

以间苯三酚为原料合成了含羟基芳香二胺(OHDA)和含邻苯二甲腈基团的芳香二胺(CNDA)。2种二胺单体分别与邻苯二甲酸酐反应制得2种酰亚胺模型化合物,即含羟基酰亚胺模型化合物(OHLPI)和含邻苯二甲腈基团的酰亚胺模型化合物(CNLPI)。采用FTIR、1H-NMR、TGA、DSC对2种酰亚胺模型化合物的结构和性能进行表征,并将2种模型化合物按一定物质的量比混合,用原位红外和流变分析研究了酚羟基对氰基聚合反应的催化作用。结果表明,在升温过程中,酚羟基对氰基的聚合反应催化作用显著,反应迅速,但是延长时间,效果不显著。     

聚醚酰亚胺/环氧树脂体系的固化及相分离行为研究

环氧树脂固化物本征的低韧性是限制其在复合材料应用的主要缺点之一。利用高性能热塑性树脂聚醚酰亚胺(PEI)与环氧树脂共混,系统研究了PEI在环氧树脂中的溶解行为、固化行为以及相分离行为。溶解试验表明:PEI与环氧齐聚物具有良好的相互溶解性;同时,PEI的加入降低了环氧树脂固化反应的活化能,但并没有改变其固化反应的机制。扫描电镜结果显示:随着PEI含量的增加,环氧/PEI浇铸体的相形貌从明显的分散颗粒相结构演变为双连续相结构和反转相结构。     

室温固化耐温200℃环氧树脂胶粘剂的研制

以高活性EP(环氧树脂)[即AFG-90(缩水甘油胺型EP)]为基体树脂、耐热的多官能度BTDA(3,3′,4,4′-二苯甲酮四酸二酐)为固化剂和ME-1为叔胺类促进剂,制备了一种室温固化型耐高温EP胶粘剂。采用差示扫描量热(DSC)法、凝胶试验和热失重分析(TGA)法研究了该胶粘剂的固化反应特性和热性能,并探讨了a∶e[即n(酸酐基团)∶n(环氧基团)]比值、促进剂含量等对该胶粘剂性能的影响。研究结果表明:该胶粘剂具有良好的耐高温性能,并且可室温固化,其25℃时的凝胶时间为80 min,失重5%时的温度为311℃;当a∶e=0.80∶1、w(ME-1)=1.0%(相对于EP质量而言)时,该胶粘剂的综合性能相对最好,其室温、200℃时的拉伸剪切强度(钢-钢)分别为21.86、18.55 MPa。     

六氢苯酐／环氧树脂体系的固化工艺研究

研究了以双酚A环氧树脂为基体,六氢苯酐(HHPA)为固化剂,MZ-31为固化促进剂组成的六氢苯酐/环氧树脂体系。结合凝胶化实验、动态DSC法和红外跟踪实验法,并借助T-β图外推法,确定了HHPA/EP体系的最佳固化工艺为:100℃/1h 120℃/2h 150℃/4h,再于190℃下后处理3 h。     

端胺基聚氨酯／环氧树脂胶粘剂的固化过程特点研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了两种含有柔性链和刚性结构单元的端胺基聚氨酯(ATPU-2和 ATPU-1．5)对环氧树脂E-44固化反应过程特点的影响。结果表明,ATPU在胶粘剂中的含量对固化放热特征、 固化放热量和固化程度有显著的影响,随着ATPU的增加,固化放热量增加,固化度亦增加。     

环氧树脂/酸酐固化剂体系的热性能研究

在使用传统酸酐固化剂Me-THPA(甲基四氢苯酐)的基础上,加入PA(邻苯二甲酸酐)或PMDA(均苯四甲酸酐),通过改变酸酐固化剂比例制备了高温固化EP(环氧树脂),并探讨了不同类型和比例的混合酸酐固化剂对EP固化产物耐热性的影响。研究结果表明:Me-THPA固化EP体系的耐热温度为116.99℃,Me-THPA/PA固化EP体系的耐热温度为134.63℃,Me-THPA/PMDA固化EP体系的耐热温度为283.73℃;Me-THPA/PMDA固化EP体系的耐热性相对最好,其耐热温度比Me-THPA固化EP体系提高了142.53%。     

Ultraviolet‐curing behavior of an epoxy acrylate resin system

Ultraviolet (UV)‐curing behavior of an epoxy acrylate resin system comprising an epoxy acrylate oligomer, a reactive diluent, and a photoinitiator was investigated by Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy. The conversion changes of the resin system containing 20 phr of 1,6‐hexanediol diacrylate as a reactive diluent and 2‐hydroxy‐2‐methyl‐1‐phenyl‐propan‐1‐one as a photoinitiator were measured under different UV‐curing conditions. The fractional conversion was calculated from the area of the absorption peak for the vinyl group vibration occurring at 810 cm^?1. The effects of photoinitiator concentration, total UV dosage, one‐step or stepwise UV irradiation, UV intensity, atmosphere, and temperature on the curing behavior of the resin system were investigated. The conversion of the resin system increased rapidly at the initial stage of the UV‐curing process but increased very slowly after that. The final conversion of the resin system was mainly affected by total UV dosage. © 2005 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 98: 1180–1185, 2005     

2-甲基咪唑/环氧树脂体系的固化动力学研究

利用等温DSC法对E-51环氧树脂/2-甲基咪唑(2-MI)体系的固化动力学进行了研究,拟合得到n级固化模型、自催化模型及Kamal复合模型方程中的各个参数值,以确定固化模型。研究表明:E-51/2-MI体系的固化过程分为2个阶段,即诱发阶段和加成反应,其固化反应兼具n级固化与自催化的特征,符合Kamal复合模型。     

低黏度环氧树脂／反应性聚氨酯固化体系的研究

使用聚乙二醇与聚丙二醇的共聚物（PEG-PPG）和二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）为原料,在催化剂的存在下合成末端有异氰酸酯基的反应性聚氨酯。该反应性聚氨酯在催化剂XCT．cat57及固化促进剂XCT—cat37的存在下,再与一种低黏度双酚A型环氧树脂按不同的比例混合,由此组成了低黏度环氧树脂／反应性聚氨酯固化体系。研究了低黏度共混物的黏结效果,评价了其固化物的黏结强度。研究结果显示,当m（环氧树脂6002）：m（反应性聚氨酯）等于50：50时,共混树脂固化物具有最佳的力学性能。     

不同环氧树脂对苯并噁嗪树脂体系非等温固化行为研究

以不同种类的EP(环氧树脂)作为BOZ(苯并噁嗪)树脂的改性剂,采用非等温DSC(差示扫描量热)法研究了EP改性BOZ树脂体系的固化反应动力学;然后运用T-β(温度-升温速率)外推法、Ozawa法和Kissinger法等计算出不同改性体系的动力学参数。研究结果表明:以双酚A型EP(即E-51)作为改性剂时,相应改性体系的表观活化能更低,更有利于体系固化。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂固化体系研究

采用差示扫描量热(DSC)法对脂环族环氧树脂(L2)改性双酚A型氰酸酯树脂(CE)的固化反应历程进行了研究,并探讨了L2用量对CE耐热性能和粘接强度等影响。结果表明:L2对CE的固化反应具有催化作用,但当w(L2)≥30%时,其催化效果因稀释作用而降低;纯CE和CE/L2体系在等温(210℃)固化反应过程中,其转化率在起始反应10 min内分别达到80%和91%左右;当w(L2)=10%时,CE/L2改性体系的拉伸剪切强度(22.80 MPa)和压缩剪切强度(44.40 MPa)较高,同时其耐热性能较好。     

超支化胺/异佛尔酮二胺/EP固化体系的动力学研究

超支化聚合物改性EP(环氧树脂)是近年来EP应用的研究热点。以超支化聚乙烯亚胺(PEI)/异佛尔酮二胺(IPDA)作为EP的复合固化剂,探讨了PEI/IPDA/EP固化体系的固化行为和固化动力学。研究结果表明:PEI的引入能有效降低IPDA/EP体系的黏度、提高体系的相容性,并且体系的固化活化能从56.12 k J/mol降至52.02 k J/mol。