威海网通：“精品网络”推进“数字威海”建设

近年来，中国网通威海市分公司（戚海网通）以提升威海市的网络基础水平和推动信息化建设为目标，坚持搞好全市信息化建设和服务工作，有力地推动了“数字威海”建设。2006年，威海网通在完瞢固定电话网、传输网、数据通信网、互联网的同时，又投资4000万元，集中资金和人才优势，启动了“精品网络工程”。威海网通在中国网通内部率先实施了宽带城域网核心层的升级改造和以光纤进小区为主要内容的基础网络建设，进一步拓宽了威海市的信息高速路，显著提高了宽带网的质量、层次和速度，使“数字威海”建设迈上了新台阶。[编者按]     

诚信服务 放心消费

从2006年12月至2007年年底，信息产业部通信行业行风建设指导小组、中国消费者协会和全国电信用户委员会共同发起了“诚信服务、放心消费”年度活动．这次活动由政府相关主管部门牵头发起，各基础电信业务经营者及相关增值电信业务经营者全力参与，相关监管部门全程监督，在保障电信用户权益、提高电信企业服务水平等方面取得良好的效果。     

“十一五”期间我国广播电视科技和事业发展的主要任务——张海涛同志在CCBN 2006上的讲话摘要

一按照建设社会主义新农村的要求，强力推进新一轮广播电视“村村通” 1．新的要求 中央领导明确提出：广播电视“村村通”工程是把党和政府的声音传人农村千家万户的政治工程，是最现实、最有效地把文化活动室办到农民家中的文化工程，是农村社会主义精神文明建设的基础工程，是深受广大农民群众欢迎的民心工程，是社会主义新农村文化建设的一号工程．也是全国广电系统服务”三农”的重中之重。     

创新服务方式 全方位改善客户感知

对电信运营企业而言，消费者是最宝贵、最核心的资源，服务则是最基础、最重要的职责。“服务社会，服务民生”既是政府和社会对电信运营企业的要求和期望，更是企业自身发展的内在动力。只有将企业的发展置于维护消费者权益、提升客户满意度、构建社会和谐的基础之上，企业才会基业常青，发展才有后劲，事业才能昌盛。     

我国成功研制首台千万亿次超级计算机“天河一号”

我国首台千万亿次超级计算机——“天河一号”．由国防科学技术大学研制成功．2009年10月29日．在中困高性能计算机TOP100组织公布的2009年度百强排名中．“天河一号”高居榜首。有关专家表示．“天河一号”的诞生，是我国战略高技术和大型基础科技装备研制领域取得的一项重大创新成果，     

海南联通:树形象,担责任,为建设和谐社会助力

海南联通成立于1995年5月18日。10年来，海南联通肩负打破电信垄断坚冰的使命，在各级政府及社会各界的关心和支持下，在全体品工的不懈努力下，从无到有．从小到大。以良好的网络．一流的服务赢得市场，各项业务发展迅速。建成覆盖全省的GSM网．CDMA网．基础网络，营销网络和服务网络遍及各多镇．厂矿．农场。     

农业信息服务有效实现的策略

经过“十五”期间的建设，我国已基本搭建起了由国家农业部延伸到县农业信息网站和部分乡镇信息站、农产品市场、涉农企业的农业信息服务网络，奠定了农业信息服务和推进农业信息化的良好基础。农业信息化建设的内容和重点已开始从信息服务基础网络平台建设转入了以提升信息服务能力和农业数字化水平为重点的新阶段。这一阶段要重点解决的是信息服务有效实现问题，真接的工作目标是实现信息进村入户，突破信息服务与农业、农民需要的“最后一公里”阻隔。     

农业部关于开展全国农村信息化示范工作的通知农市发[2007]8号

为认真贯彻落实中央1号文件精神，按照国务院办公厅有关要求，农业部应牵头“加强农村一体化的信息基础设施建设．创新服务模式，启动农村信息化示范工程”，为此，农业部决定开展全国农村信息化示范工作，并于4月9日印发了关于开展全国农村信息化示范工作的通知，现将通知刊发如下，供参考：其附件“全国农村信息化示范工程示范单位申报书”．请登录农业部网站下载。[编者按]     

加快电子政务发展促进新农村建设

随着经济全球化、市场化的发展，信息已经成为促进经济与社会发展的主导因素，“要想富，先修路”的致富准则已经不符合今天的时代背景，取而代之的应该是“资讯者生存”，信息已经成为经济和社会发展的重要因素。在我国，由于大部分农村信息基础设施建设薄弱，再加上农村自然环境的限制，使得农村信息传输不通畅，这是造成城乡差异、制约农村发展的重要原因之一。     

普遍服务如何小成本大效益

信息产业部传来的消息称，中国从今年1月份起，全面启动“村村通电话”工程。这将是一项服务经济性、产业带动性、社会发展性的大型基础工程。也是中国电信发展史上的一件大事，本刊特约记者近日为此访问了北京邮电大学的杜振华教授。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。