电沉积Ni—W非晶合金及Ni—W—SiC复合层

以电化学和络合物化学理论为依据，利用“诱导共沉积”效应，选好合适的络合剂，在金属表面电沉积Ｎｉ－Ｗ及其复合镀层，研究了镀液组成，ｐＨ值，温度和电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层电沉积的影响；讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力，结果表明：采用适宜的镀液组成和工艺条件，可得到Ｗ含量大４４％的合金镀层。Ｗ含量大于４４％的合金层及其复合层呈非晶态结构     

电刷镀Ni—W过渡层与离子镀TiN复合涂层的结合力和磨损特性

研究了３Ｃｒ２Ｗ８Ｖ基体电刷镀Ｎｉ－Ｗ过渡层和离子镀ＴｉＮ复合涂层的结合力及强化机理。利用ＸＲＤ、ＳＥＭ和ＴＥＭ分析了涂层结构,用划痕法测定了涂层结合力,并测定和分析了涂层的磨损特性。结果表明：由于ＴｉＮ沉积过程中的温度效应,混合晶态的电刷镀Ｎｉ－Ｗ层发生晶化和析出强化,并形成界面扩散层和双层复合,从而使ＴｉＮ复合涂层的结合力和硬度明显提高;Ｎｉ－Ｗ过渡层对ＴｉＮ涂层起有力的支撑作用。Ｎｉ－Ｗ与ＴｉＮ复合涂层的耐磨性优于ＴｉＮ单层。     

化学镀Ni—W—P非晶态合金的晶化及其影响

通过ＤＳＣ、ＸＲＤ分析和镀层性能测试,研究了化学沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的晶化过程。结果表明,钨的共沉积提高了化学镀镍层的热稳定性。晶化过程激活能为１３３．５７６ｋＪ／ｍｏｌ,晶化过程合金结构按非晶态－混晶态－结晶态的顺序演变。随着结构的变化,镀层的硬度的耐蚀性了也发生的相应的变化。     

Ni—W非晶态合金电沉积方法及结构研究

研究了Ｎｉ－Ｗ非晶态合金的电沉积方法，讨论了电解液组成、温度及ｐＨ值对镀层组成及镀层结构的影响，获得了Ｎｉ－Ｗ合金镀层结晶－非晶区域图。根据镀层的Ｘ射线衍射实验结果，研究了镀层结构及非晶态结构的形成机理。     

电沉积Ni—W—非晶态合金工艺研究

研究了Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金的沉积方法;讨论了电沉积液的温度、ＰＨ值和电流密度对镀层结构及成分的影响;同时对电沉积液的ＰＨ值和电流密对镀层的硬度及耐蚀性的影响进行了研究。     

硅镇静钢热浸镀Zn－Ni合金

研究了硅镇静钢在Ｚｎ－０．０９％Ｎｉ合金镀液热镀后镀层的组织结构、耐盐雾腐蚀性能，并研究Ｚｎ－０．０９％Ｎｉ合金镀液对锌锅材料的腐蚀作用。结果表明，镀液中加入０．０９％Ｎｉ以后，镀层中的ζ相层减簿，晶粒细化，Ｎｉ富集在ζ相柱状晶的晶界上；Ｚｎ－Ｎｉ合金镀层的耐盐雾腐蚀寿命是纯锌镀层的２倍；Ｚｎ－Ｎｉ合金镀液能减缓对锌锅的腐蚀作用。     

化学镀Ni—W—P合金镀层耐磨耐蚀性研究

通过对化学镀Ｎｉ—Ｐ层进行合金化，获得了一种含Ｗ９．７％．Ｐ５．９％的Ｎｉ—Ｗ—Ｐ三元合金镀层。研究表明该镀层具有良好的热稳定性，在６００℃×１ｈ热处理后，其硬度值达到峰值（约为ＨＶ（１００）１０６０）；其耐磨性优于Ｎｉ—Ｐ镀层；在１Ｎ的ＨＣｌ溶液中，和Ｎｉ—Ｐ层比较，其耐蚀性稍差。     

不同成分Ni—Fe—P镀层的结构和性能

通过现代测试技术研究了不同成分电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金的结构、热稳定性、磁性和耐磨性。研究结果表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中磷量增大，镀层从晶态→晶＋非晶态→，结构缺陷随之增多，表面圆顶状物尺寸变小；并且推迟了晶化稳定相的析出和再结晶，含铁量增大，镀层硬度，耐磨性和晶化温度均提高，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层的热稳定性和耐磨性 于Ｎｉ＝Ｐ镀层。成分对Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金的磁性有明显的影响。     

Ni—W—Co／Al2O3复合电刷镀研究

采用电刷镀技术制轩了Ｎｉ－Ｗ－Ｃｏ／Ａｌ２Ｏ３颗粒复合镀层，分析了影响颗粒沉积的因素，实验结果表明，复合镀层具有较高的硬度和耐磨性。     

热处理对Ni—P—SiC复合电镀层组织结构和耐磨性的影响

用Ｘ射线衍射和ＳＥＭ等方法研究了电沉积Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构，并探讨了热处理温度对镀层组织和耐磨性的影响。试验表明，这种电沉积复合镀层的Ｎｉ－Ｐ基质为非晶态，而ＳｉＣ则仍为晶态。     

铜合金化学镀Ni—P表面强化的探讨

研究了铜合金化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的工艺条件：时效温度、时效时间对镀层晶态转变、硬度与基体结合力的影响，比较了化学镀前后的耐磨性、耐蚀性。结果表明，化学镀Ｎｉ－Ｐ合金后，铜合金的表面硬度、耐磨性、耐蚀性都显著提高。     

稀土铈对化学复合镀Ni—P—Si3N4工艺及性能的影响

研究稀土铈对Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４化学复合镀工艺操作性能及镀层性能的影响,发现在Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４化学复合镀镀液中加入少量稀土铈能有效地提高镀速及镀液稳定性,并可以提高镀层中ＳｉＮ的共沉积量,增加镀层硬度,但镀层耐蚀性有所下降,镀层结构分析发现镀层由非晶态向微晶态转变。     

化学镀Ni—P—Al2O3工艺及性能研究

研究了制取含Ａｌ２Ｏ３粒子量高且镀液稳定的Ｎｉ－Ｐ－Ａｌ２Ｏ３化学复合镀液的工艺方法;讨论了镀液组成和工艺对沉积速度的影响,并在此基础上进一步研究镀层的组织性能及机理,在Ｎｉ－Ｐ合金镀液中加入Ａｌ２Ｏ３粒子（３～５μｍ）形成复合镀层,且Ａｌ２Ｏ３与Ｎｉ－Ｐ合金基质机械结合,复合镀层保持Ｎｉ－Ｐ合金结构,复合镀层表现更优良的机械性能。     

热处理化学镀Ni—P合金冲刷腐蚀性能的影响

化学镀Ｎｉ－Ｐ合 某些介质中具有高的热力学稳定性和印化行为，耐蚀性好，尤其是非晶态镀层耐蚀性更佳。但是在液－固两相流冲刷腐蚀环境中，当刷速度较高时，经４００℃＊１ｈ热处理后的镀腐蚀性能却优于非晶态镀层。     

热处理对Ni-P-PTFE化学复合镀层性能的影响

向一种含有络合剂的化学镀镍液中加入ＰＴＦＥ浓缩乳液,在材料表面获得了Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ化学复合镀层,研究了热处理工艺对Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ 事氐层性能的影响。试验结果表明,在３００℃以下加热时,复合镀层的硬度变化不明显。加热温度为４００℃时,复合镀层具有最高的显微硬度,耐磨性增加,结合强度提高,热处理后,复合镀层的耐蚀性下降。     

温度对Ni—P化学镀层结合力影响的研究

用弯曲法、划痕法研究了镀后加热温度对Ni-P化学镀层结合力的影响,结果表明:镀后退火温度越高,镀层结合力越好,但温度过高时,镀层硬度将下降。用金相观察及电子探针分析,探讨了镀后退火温度影响结合力的机理。结果指出:退火时将在镀层和基体界面上发生Ni与Fe的互扩散,形成Ni-Fe合金扩散层,从而提高了结合力。为了能在保证镀层硬度的前提下提高结合力,本文提出了二次镀覆的设想,获得较好试验结果。     

Ni—W合金电镀层内应力的研究

研究了Ｎｉ－Ｗ合金电镀工艺组成对镀层内应力的影响。介绍了测量内应力的方法。当在一个合适的镀液组成范围时，可以获得应力相对较低的镀层。     

化学镀非Ni—P／Ni—Mo—P合金形成机理

通过对镀液中加入Na2MO4的化学沉积法对酸性Ni-Mo-P/Ni-P双层化学镀的工艺进行了实验研究，通过一系列实验，确定了用连续施镀法制备此多元合金镀层的工艺，通过对镀层的成分与结构关系及镀层成分与工艺参数关系的实验研究，从热力学角度提出了非晶态双层镀镀层合金膜材的形成机理。     

非晶态Ni-W合金镀层电沉积影响因素和特性的研究

研究了络合剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni-W合金镀层电沉积的影响.同时对非晶态镀层结构、结合力和耐蚀性也作了探讨.结果表明:各因素对电沉积都有不同程度的影响,其中氨基络合物加量为0.74～1.11mol/L时,合金镀层稳定,W含量大于44%的合金镀层为非晶态.有优异的耐蚀性,并且在不同材质上具有良好的结合力.     

化学镀Ni—Fe合金的研究

研究了由ＮｉＳＯ４．６Ｈ２Ｏ、ＦｅＳＯ４．７Ｈ２Ｏ柠檬盐及稳定剂等组成的镀液，用化学法施镀Ｎｉ－Ｆｅ合金时，镀液的酸度，温度和铁盐的浓度等因素对镀层沉积速度及镀层组分含量的影响。