Cu－Zn－Al合金中贝氏体的扫描隧道显微镜分析

本文用扫描隧道显微镜（ＳＴＭ）在天气中研究了Ｃｕ－２７．２ｗｔ．％Ｚｎ－４．７ｗｔ．％Ａｌ合金中的贝氏体的精细结构，并与透射电镜（ＴＥＭ）及扫描电镜（ＳＥＭ）下的形态进行了比较，发现Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中贝氏体是由亚片条或亚单元组成，亚单元由超亚单元构成，进而为贝氏体相变机制的再认识提供了重要的实验基础，并在此基础上提出Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中贝氏体的形成模型。     

关于Cu—Zn—Al贝氏体相变的阶段性—亚结构与体转变激活能

从Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金相变产物的形貌与亚结构的特征着手分析了贝氏体相变的阶段性。测定了贝氏体相变阶段的体转变激活能并讨论了贝氏体相变的性质。     

关于Cu－Zn－Al贝氏体相变的阶段性──亚结构与体转变激活能

从Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金相变产物的形貌与亚结构的特征着手分析了贝氏体相变的阶段性。测定了贝氏体相变阶段的体转变激活能并讨论了贝氏体相变的性质。     

FeCrAl合金中碳化物的时效析出和钇的影响

ＴＥＭ研究表明,低碳（０．０１－０．０３ｗｔ．％Ｃ）Ｆｅ－（１５．２５）Ｃｒ－（４,５）Ａｌ合金经１２００℃固溶处理后再于４７５－５４０℃时效时,碳化物迅速在晶界、位错等昌体缺陷处析出,晶界碳化物近于连续,晶界两侧形成析出带,析出相的衍谱与Ｃｒ２３Ｃ６和Ｃｒ７Ｃ３基本吻合,在含０．４ｗｔ．％Ｙ的ＦｅＣｒＡｌ合金中,含２相的衍射谱与六方α－Ｆｅ１７Ｙ２相的谱吻合,该相俘获碳原子的作用使合金在时效时不     

Au—Sn合金电镀

概述了改善的Ａｕ－Ｓｎ合金镀液,可以稳定地形成组成为８０ｗｔ％Ａｕ,２０ｗｔ％Ｓｎ的Ａｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于具有抗蚀剂图形的半导体等电子零件上形成Ａｕ－Ｚｎ合金微细焊料图形。     

Cu—Zn—Al合金贝氏体的三个生长阶段及其精细结构研究

利用透射镜研究了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体α１相在相变过程中的精细结构变化，发现贝氏体的生长经历三个阶段：初生态、中间态和退化态。初生贝氏体内不含层错亚结构，α１依台阶机制长大到一定程度后，内部出现层错；随转变进一步进行，α１内的层错结构逐渐消失，发生“过退火”，最终向平衡相转变。     

SiCw／Al－Li复合材料中界面无析出带的TEM观察

ＳｉＣｗ／Ａｌ－Ｌｉ复合材料中界面无析出带的ＴＥＭ观察董尚利，崔约贤，茅建富，来忠红，杨德庄（哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，哈尔滨１５０００１）本文采用透射电镜选区电子衍射技术和暗场技术，研究了压铸法制备的１５Ｖｏｌ％ＳｉＣｗ／Ａｌ－２．１８ｗｔ...     

Cu─Zn─Al贝氏体及贝氏体／母相界面的精细结构

利用高分辨电镜考察了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中不同生长时间的贝氏体及贝氏体／母相界面的精细结构；分析、讨论了贝氏体的有序性、贝氏体／母相界面点阵的共格性及贝氏体前沿母相中的微应变衬度。试验结果支持贝氏体相变的切变机制。     

激光快速凝固条件下Al- 5.6wt% Mn合金的组织选择规律研究

利用 ５ｋＷ ＣＯ_２激光器对 Ａｌ－５．６ｗｔ％Ｍｎ合金进行表面重熔实验,并对熔池的形貌和微观组织进行了分析研究。实验结果表明;重熔区组织较基体组织大大细化,随着生长速度的增大,重熔区组织由Ａｌ６_Ｍｎ枝晶向α（Ａｌ）＋Ａｌ_６Ｍｎ共晶、α（Ａｌ）胞／枝晶及完全无偏析固溶体转变。熔池中存在的对流和激光扫描过程中工作台运动的不稳定造成了熔池表面波纹状组织和熔池中三维条带状组织的出现。     

热处理对96.5Sn3.5Ag焊点中Cu-Sn合金层的影响

在焊点与铜基之间形成的Ｃｕ－Ｓｎ合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用。本文着重研究了９３．５Ｓｎ３．５Ａｇ（简写为Ｓｎ－Ａｇ）焊料与Ｃｕ基界面间形成的合金层,通过电子扫描显微镜（ＳＥＭ）,Ｘ衍射（ＸＤＡ）及能谱Ｘ射线（ＥＤＸ）等分析发现,在Ｓｎ－Ａｇ与Ｃｕ基界面上存在Ｃｕ６Ｓｎ５及Ｃｕ３Ｓｎ两种合金成分,且随着热处理时间增加,Ｃｕ６Ｓｎ５合金层增厚,并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱,从而使焊点产生疲劳失效。     

铝硅合金激光熔凝处理后的电化学腐蚀现象

利用２ｋＷＣＯ２激光器对不同合Ｓｉ量的ＡＩ－Ｓｉ合金进行了搭接扫描熔凝处理，通过ＳＥＭ和ＴＥＭ对激光熔凝处理后Ａｌ－Ｓｉ合金的组织结构进行了观察，通过测定在不同介质条件下的阳极极化曲线，讨论了激光熔凝处理对ＡＩ－ｓｉ合金耐蚀性的影响。结果表明，激光处理可改善Ａｌ－Ｓｉ合金在１０％Ｈ２ＳＯ４和１０％ＨＮＯ３溶液中的耐蚀性，而对Ａｌ－Ｓｉ合金在１０％ＨＣｌ和５％ＮａＣｌ溶液中的耐蚀性没有明显的促进作用。     

Cu－Zn－Al合金贝氏体的三个生长阶段及其精细结构研究

利用透射镜研究了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金贝氏体ａ＿１相在相变过程中的精细结构变化，发现贝氏体的生长经历三个阶段：初生态、中间态和退化态。初生贝氏体内不含层错亚结构，ａ＿１依台阶机制长大到一定程度后，内部出现层错；随转变进一步进行，ａ＿１内的层错结构逐渐消失，发生“过退火”，最终向平衡相转变。     

1微米硅栅CMOSASIC制造中RIE的应用

本文主要介绍１ｕｍ双阱双层金属布线硅栅ＣＭＯＳ专用集成电路制造中采用先进的反应离子刻蚀技术，对多种材料如ＬＰＣＶＤ、Ｓｉ３Ｎ４、ＰＥＣＶＥＳｉ３Ｎ４、热ＳｉＯ２、ＰＥＶＥＤＳｉＯ２、ＰＳＧ、ＢＰＳＧ、多晶硅和Ａｌ－Ｓｉ（１．０％）－Ｃｕ（０．５％）合金等进行高选择比的，各向异性刻蚀的工艺条件及其结果。获得上述各种材料刻蚀后临界尺寸（ＣＤ）总损失＜０．０８ｕｍ的优良结果。此外还分析讨论了被选择的刻蚀     

Cu－Zn－Al合金预贝氏体相变与贝氏体形核研究

本文考察了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的预贝氏体相变与贝氏体形核。内耗实验表明预贝氏体相变的主要过程为溶质原子扩散、偏聚；能谱分析揭示预贝氏体相变时存在溶质偏聚引起的溶质原子贫化区与富化区；原位观察证实贝氏体于溶质原子贫化区切变形核。     

Zn_（0．65）Cd_（0．35）Se－ZnSe量子阱自电光效应器件的制备和

利用ＭＯＣＶＤ技术和光电子器件工艺成功地制备了Ｐ－ｉ－ｎ结构的Ｐ－ＺｎＳｅ－（Ｚｎ０．６５Ｃｄ０．３５Ｓｅ－ＺｎＳｅＭＱＷ）－ｎ－ＺｎＳｅ自电光效应器件（ＳＥＥＤ）。在这种自由光效应器件中，在反向偏置电压下实现了由量子限制斯塔克效应（ＱｕａｎｔｕｍＣｏｎｆｉｎｅｄＳｔａｒｋＥｆｆｅｃｔ）引起的电光调制。     

Cu-Co合金的微结构与磁性的关系

利用场离子显微镜－原子探针（ＦＩＭ－ＡＰ）以及分析电镜（ＴＥＭ）研究甩带Ｃｕ８８Ｃｏ１２颗粒合金的微结构。ＦＩＭ的研究结果表明，原始状态下甩带Ｃｕ８８Ｃｏ１２合金中观察不到Ｃｏ的析出，可以看到明显的环结构，这说明甩带样品已很好地晶化。用ＡＰ进行纳米范...     

试样薄化导致的Cu—Al贝氏体／马氏体组织变化

加热到１１７３Ｋ的Ｃｕ－２５ａｔ．％Ａｌ合金块状试样经７２３Ｋ６０Ｓ等温淬火后其组织由片状的“羽毛状贝氏体（９Ｒ结构）和β１＇马氏体（１８Ｒ结构）组成。当试样被离子束轰去进一步薄化后，在足够薄的区域内生成了许多２Ｈ结构的簿片马氏体。初步分析认为该薄片马氏体形成的原因是由于贝氏体生成时在试样内留下了高的应力场，当试样薄化到一临界厚度以下时，试样区的三维约束条件松弛使试样内的应力场触发了簿片马氏体的生     

纯铜渗铝层的电子探针研究

纯铜渗铝层的电子探针研究马永庆于志伟（大连海事大学金属材料研究所，大连１１６０２６）本文用ＪＸＡ－７３３电子探针研究了纯Ｃｕ渗Ａｌ层的Ａｌ浓度分布和相组成，为制备Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３复合材料的研究提供前期工作。实验用纯Ｃｕ（９９．９％）试样尺寸为２０×１...     

MIS（Au－SiO_2－Si）隧道发光结

在研究一般ＭＩＭ（Ａｌ－Ａｌ２Ｏ３－Ａｕ）结的基础上，为了克服Ａｌ的不稳定性和改善结的性能，我们采用半导体材料Ｓｉ代替Ａｌ，研制成功ＭＩＳ（Ａｕ－ＳｉＯ２－Ｓｉ）隧道结，观察到了稳定的发光现象．介绍了ＭＩＳ结的基本结构和工艺流程，分析了结中ＳＰＰ的各个模式，讨论了结的发光光谱，阐明了ＭＩＳ结的发光机理．     

Eu~（3＋）－N~1－（对－异硫氰基苄基）－DTTA标记抗CEA McAb C＿（17）

Ｅｕ￣（３＋）－Ｎ￣１－（对－异硫氰基苄基）－ＤＴＴＡ标记抗ＣＥＡＭｃＡｂＣ＿（１７）赵启仁，张福华，刘洁，林汉，李美佳，庄湘莲，陈艾，胡壁（中国医学科学院放射医学研究所，天津，３００１９２）ＴＲＩＦＭＡ中，制备比活性高、免疫活性高的Ｅｕ３＋标记抗体...