铜电解中添加剂的检测

对于铜和酸浓度相对稳定的铜电解系统来说,添加剂是影响阴极铜质量的主要因素.然而,目前铜电解生产中主要还是通过观察阴极的沉积状况,凭经验控制添加剂的加入量.准确测定电解液中添加剂的浓度,将有助于通过控制和调节添加剂的最佳浓度,在高电流密度下获得致密光滑的阴极铜产品.笔者介绍了铜电解液中明胶、硫脲、氯离子的测定方法以及通过控制阴极过电位对添加剂的控制方法.     

有机添加剂对从硫酸盐电解液中电积铜的影响

在铜的电积过程中 ,通常用硫脲、明胶、动物胶、聚丙烯酰胺和各种添加剂的混合物作均匀剂和增亮剂。由于硫脲的分解可引起阴极沉积物的硫污染 ,所以研制合适的添加剂替代硫脲和明胶是重要的研究方向。马栗提取物 (HCE)作为一种均化剂已成功用于铅的电解精炼和锌的电积过程。抑制剂乙氧基醋酸醇与三乙基苯甲基氯化铵的混合物 (IT 85 )也已用于从含有金属杂质的酸性硫酸盐电解液中电积锌。L iana Muresan等人研究了在合成的纯硫酸盐溶液中添加 HCE和 IT 85对电积铜过程中阴极沉积物的形态和结构的影响 ,并与硫脲和明胶的作用进行了对比。…     

废杂铜电解用添加剂的研究及生产实践

采用杂铜进行电解精炼时,每一批次原料的杂质种类及含量范围有较大的波动,难以借鉴以矿铜为原料的电解精炼生产经验。在铜电解精炼中加入添加剂是提升阴极铜质量的有效措施之一,本文对杂铜电解精炼中添加剂骨胶、硫脲、盐酸的行为和作用机理进行了研究:骨胶的加入可以使阴极铜表面平整光滑,但需要控制好温度(约65℃),并要定期适量加入;盐酸离子作为添加剂,可增加电铜表面光亮度,氯离子浓度应控制在0.04～0. 05 g/L;骨胶的加入量为硫脲量5～6倍。生产实践中,添加剂用量会受到电流密度和酸浓度的影响,需要进行试验确定最优生产条件。     

添加剂对阴极铜质量的影响

介绍了铜电解精炼过程中骨胶、硫脲和盐酸三种添加剂的作用机理,研究了工业条件下骨胶、硫脲和盐酸三种添加剂以不同配比添加时对阴极沉积物的影响,从阴极铜的金相结构、韧性和化学成分进行分析,探索添加剂对阴极铜质量的影响。     

铜电解精炼过程中添加剂的行为

本文报道了从酸性硫酸铜溶液中电解精炼铜时,两种不同有机添加剂——明胶和硫脲——的作用方式。在一定的浓度范围内明胶能增加阴极电流效率,并产生光滑的沉积物,但超过这种浓度,由于大分子实体吸附到电极表面引起灼位阻障碍而减小这些作用。当硫脲浓度     

添加剂对阴极电铜表面质量的影响

研究明胶、硫脲、十二烷基磺酸钠、丙烯基硫脲及阿维同－A等作为添加剂，对阴极铜表面质量的影响。通过目则和金相显微观察对其影响效果进行了评价。结果表明：十二烷基磺酸钠和阿椎同－A的作用效果相似，丙烯基硫脲也能明显改善电铜表面质量，有望成为铜电解工艺中的添加剂。     

明胶作为铜电解添加剂的研究与实践

明胶是影响阴极铜质量的关键因素。本文定义了铜电解中明胶对阴极铜作用强度为Ｐ＝（／Ｒｎ）＾２＋（１／σ）＾２＾１／２,用ＧＦＣ法分析了明胶的分子量及多分散度,用霍尔试验得出了明胶的作用强度和时间及温度的关系。提出了明胶的作用强度受明胶的分子量,多分散度的影响,并依此机理将传统的添加剂配方进行了改进。     

铜电解电积脱铜生产高纯阴极铜的实践

大冶有色为了提高阴极铜质量,对电积脱铜系统的部分管道设备进行了改造,对工艺进行了优化。在"上进下出"的循环方式下,当添加剂(明胶)用量为100 g/t·Cu,电解液温度为64～65,电流密度为130～200 A/m~2,循环量为70L/min,电积脱铜后液Cu~(2+)浓度大于35 g/L时,电积脱铜生产的电积铜质量达到了高纯阴极铜标准(GB/T 467-2010)。     

新型除钴有机试剂对锌电解影响的研究

开展了新型除钴有机试剂净化后的新液与使用锌粉、锑盐、硫酸铜净化后的新液进行锌电解对比研究。结果表明,使用新型除钴有机试剂净化后的新液进行锌电解,在电流密度320A/m~2、槽电压3.15~3.3V、槽温28~31℃、时间32h、明胶溶液每2小时10mL、新型有机除Co试剂用量8.5mg/L的条件下,电解过程中锌片外观质量较好,槽面无返溶烧板现象,电流效率86.09%~89.22%,电流效率高出8.35个百分点;随着电解周期的延长,有机物不断富集,电解阴极出现返溶、烧板迹象,但随着活性炭的加入,返溶、烧板现象停止,阴极锌片表面平整光滑。     

铜电积添加剂作用机理及检测方法

在铜生产过程中,为了得到表面形貌好、纯度较高的阴极铜产品,需在电解液中加入少量添加剂。对国内外使用较为普遍的明胶、硫脲、氯离子、干酪素、硫酸钴、阿维同-A、聚丙烯酰胺等几种添加剂的作用机理,检测方法进行了分析梳理,针对其中存在的不足提出了使用建议。     

3D打印铜电解MWNT/ABS导电复合材料阴极与性能研究

采用自制MWNT/ABS导电纳米复合材料耗材,借助3D打印方法制备了铜电解精炼阴极板及配套电解槽,开展替代钛种板的研究。采用硫酸体系电解液进行电解精炼试验,得到致密均匀的面心立方晶系电解铜,沉积物剥离方便,且阴极板及电解槽结构具有可设计性。循环伏安分析表明,Cu2+在导电复合材料上可正常形核与生长,添加微量的明胶以及硫脲后电解铜的表面更加均匀平整,晶粒尺寸变小。     

锌镍合金用于载体支撑超薄铜箔剥离层的研究

在35μm载体铜箔上电镀一层高锌低镍合金镀层作为剥离层,再在焦磷酸盐液中电沉积超薄铜箔层,最后制得载体支撑超薄铜箔。考察了镀液硫酸锌和硫酸镍的配比、焦磷酸钾络合剂及明胶添加剂等对剥离层性能的影响。结果表明,在剥离层镀液中Zn2+∶Ni 2+=4∶1,焦磷酸钾0.5mol/L,明胶0.2g/L,十二烷基苯磺酸钠0.2～0.3g/L条件下,锌和镍能够共同沉积,该镀层作为剥离层后剥离效果良好,载体箔和超薄铜箔间的剥离强度较稳定,可以达到4.7N/cm。     

从蚀刻废液中隔膜电沉积金属Cu板新工艺研究

以铜始极片为阴极、石墨板为阳极,在有以阳离子交换膜为隔膜的电解槽中,从酸性CuCl2蚀刻废液电沉积金属铜板。研究了阴极液中起始Cu2+浓度、起始Cl-浓度、阴极电流密度、电解温度和极距等因素对电沉积的影响。最佳条件为:起始Cl-浓度5.5 mol/L,起始H+浓度3.0 mol/L,添加剂0.2g/L,阴极电流密度350 A/m2,电解温度36℃,极距5 cm,Cu2+浓度从40 g/L降低至20 g/L。在最佳工艺条件下,阴极电流效率达到92.77%,平均槽电压小于3 V;阴极上可以得到平整致密的金属铜板。阴极电解废液中的Cu2+浓度降低到20 g/L左右,可返回蚀刻过程配制蚀刻新液。     

面电极铜电沉积分形生长规律研究

为厘清铜电沉积过程中枝晶生长规律,探讨了各因素如有无添加剂（盐酸、十二烷基硫酸钠和明胶）、电压、Cu2+浓度等对铜面电极电沉积过程中枝晶生长的影响。结果表明,无添加剂时,增大电压和Cu2+浓度,都有利于增加铜枝晶数量;高电压,尤其是电压为25 V时,铜枝晶现象十分显著。盐酸能促进铜枝晶分形,而十二烷基硫酸钠、明胶可以抑制铜枝晶生长现象。     

铜电解车间提高电流密度下的生产与实践

铜电解车间大板阴极铜生产系统从2010年6月全面实现了275～280A/m2高电流密度规模化生产,车间通过采取加强工艺技术条件控制,加强精细化管理,合理调整添加剂和阳极板重量,改变电解槽进液方式等一系列有效措施,使产出的高纯阴极铜合格率保持在95%以上,符合GB/T467-1997(CATH-1)国家标准。该技术不仅提高了公司铜电解技术水平,在不增加基建投资、不增加设备的情况下,阴极铜的产能得到提高,同时进一步提高了劳动生产率,达到了增产的目的,创造了良好的社会效益。     

铜离子浓度对阴极铜表面质量的影响

本文模拟铜电解工艺条件,添加不同分子量范围的明胶与硫脲、干酪素组成添加剂,考察明胶分子量对阴极铜表面质量的影响.通过目测和金相显微观察对其影响效果进行评价.提出了阴极铜表面微结构模型.结果表明两种不同分子量的明胶组合后的效果明显好于一种明胶,两种明胶的分子量差别越大,也就是明胶的分子量分布范围越大,得到的电铜表面质量越...     

磷酸-重铬酸钾分光光度法测定氧化锌酸性浸出液中的锰量

建立了分光光度法测定氧化锌酸性浸出液中锰量的新方法。试样在硫酸介质中用双氧水将二价铁离子氧化成三价铁离子,消除了亚铁离子的干扰,使重铬酸钾能在8~10 mol/L磷酸溶液中,室温下将Mn（Ⅱ）迅速定量地氧化为Mn（Ⅲ）,形成紫红色的锰（Ⅲ）-磷酸络和物,于分光光度计波长550 nm处测量其吸光度。样品测定具有较好的精密度,相对标准偏差为2.52%~3.81%,加标回收率为96.5%~104.6%。适合测定的范围为1.00~12.00 mg/mL。     

湿法提铜电积工程实践及添加剂优化探讨

总结了国内外铜电积的工程实践,对铜电积过程添加剂进行优化。结果表明,铜电积液添加Co2+有利于减缓阳极腐蚀速度和降低阳极电位,合适的Co2+浓度为100mg/L;古尔胶有利于生成表面光滑、平整的阴极铜,适宜用量为每吨铜50g;硫脲在不同的电流密度下对阴极铜质量影响不同;铜电积液不适宜添加盐酸。     

添加剂对阴极铜质量影响的分析与探讨

根据铜电解精炼中添加剂的行为和作用机理,结合北方铜业侯马冶炼厂生产实践,分析探讨添加剂对阴极铜质量的影响,并进行添加剂的调控试验,确定了最佳添加剂用量和配比,阴极铜质量得到明显提高.